휴대폰 마더보드를 손으로 납땜하는 것은 느낌과 추측에 의존하는 문제가 아닙니다. 350℃ 항온 납땜 인두 끝에서 안정적으로 녹기 위해서는 0.2mm 직경의 납땜 와이어가 필요하며, 납땜 접합부의 가열 시간은 2.5초 이내로 제어됩니다. 그렇지 않으면 과열로 인해 IC 아래의 솔더 볼이 붕괴되거나 산화됩니다. 우리는 JJY JL-680A 현미경으로 이 창을 반복적으로 검증했습니다. 20x 배율에서는 솔더 페이스트 습윤 각도가 고르게 퍼져 있는지, 솔더 조인트 가장자리에 핀홀이나 솔더 수축 징후가 있는지 명확하게 확인할 수 있습니다.
미세한 직경의 납땜 와이어 선택은 마더보드의 실제 최소 패드 크기와 일치해야 합니다. 예를 들어 휴대폰 마더보드에 있는 Wi-Fi 모듈 케이블 커넥터의 패드 피치는 0.4mm에 불과합니다. 0.3mm 솔더 와이어를 사용하면 인접한 패드를 건드리지 않고도 단일 지점 솔더 공급이 가능합니다. 0.5mm 솔더 와이어를 사용하면 브리징이 자주 발생하는 반면, 미세한 0.15mm 솔더 와이어는 밀어넣는 동안 끊어지거나 불안정한 공급이 발생하기 쉽습니다. 따라서 JJY F-020 시리즈는 당사 생산 라인의 표준 구성이 되었습니다. 로진 코어가 고르게 분포되어 있고 잔여물이 적으며 30 0201 패키지 저항기를 지속적으로 납땜한 후에도 납땜 인두 팁에 뚜렷한 탄소 축적이 보이지 않습니다.
손으로 납땜하는 동안 가장 일반적인 문제는 BGA 칩 주변의 0.3mm 패드입니다. 이러한 위치는 종종 차폐 캔으로 인해 절반이 가려집니다. 작업 중에는 인접한 부품을 피하기 위해 납땜 인두 각도를 조정해야 하며, 왼손으로 핀셋을 잡고 납땜 접합부를 가볍게 눌러 열 전도를 돕고, 오른손으로 납땜 공급, 납땜 제거 및 팁 마무리의 세 가지 작업을 동시에 완료해야 합니다. 조금이라도 망설이면 솔더 조인트 보이드율이 표준을 초과하게 됩니다. 우리는 한때 X-Ray 샘플링 검사를 사용한 결과 재작업된 보드 배치의 보이드 영역 비율이 28%에 도달한 것을 발견했습니다. 조사 결과, 솔더 와이어 직경이 너무 커서 리플로우가 불충분한 것으로 확인되었습니다. 0.25mm 규격으로 전환한 후 보이드율은 7% 이내로 감소했다.
납땜 인두 팁의 모양도 납땜 와이어 직경에 따라 동적으로 조정되어야 합니다. 0.2mm 솔더 조인트를 납땜하려면 가장자리 너비가 0.15mm 이하인 I형 뾰족한 팁을 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 과도한 접촉 면적으로 인해 유연한 회로 기판 기판이 쉽게 태워질 수 있습니다. 우리의 생산 라인에서는 50개의 납땜 이음부마다 납땜 인두 팁을 젖은 스폰지로 닦아야 하며 산화물 층을 1000방 사포로 가볍게 연마해야 한다고 규정하고 있습니다. 그렇지 않으면 산화막이 솔더 와이어 습윤을 방해하고 온도가 정확하더라도 콜드 솔더 조인트가 발생합니다. 이러한 현상은 마더보드 전원 공급 장치 모듈에 탄탈륨 커패시터의 음극 패드를 납땜할 때 특히 일반적입니다. 왜냐하면 해당 패드의 구리 호일은 두껍고 열용량이 크기 때문에 주의하지 않으면 차가운 납땜 인터페이스가 쉽게 형성되기 때문입니다.
모든 수동 납땜 작업은 정전기 방지 손목 스트랩이 잘 접지되고 주변 습도가 45%~60%RH로 제어되는 조건에서 수행되어야 합니다. 그렇지 않으면 0.2mm 솔더 와이어가 녹을 때 생성되는 작은 스패터가 먼지를 쉽게 흡수하여 솔더 조인트 내부에 갇히게 되어 후속 고온 노화 테스트 중에 간헐적인 개방 회로가 발생하게 됩니다. 이러한 유형의 결함은 기능 테스트 단계에서는 감지할 수 없습니다. HALT 테스트 127시간 후에만 나타납니다. 따라서 이제 개봉 후 솔더 와이어의 보관 시간을 72시간으로 엄격하게 제한합니다. 제한 시간을 초과한 납땜 와이어는 폐기되며 외관상 손상되지 않더라도 생산 라인에 사용할 수 없습니다.
