Soldar a mano la placa base de un teléfono móvil no es cuestión de confiar en las sensaciones y las conjeturas; requiere un alambre de soldadura de 0,2 mm de diámetro para fundirse de manera estable en la punta de un soldador a temperatura constante de 350 ℃, Al tiempo que garantiza que el tiempo de calentamiento de la junta de soldadura se controle en 2,5 segundos. De lo contrario, las bolas de soldadura debajo del IC colapsarán u oxidarán debido Al sobrecalentamiento. Hemos verificado repetidamente esta ventana bajo el microscopio JJY JL-680A; con un aumento de 20x, podemos ver claramente si el ángulo de humectación de la pasta de soldadura se extiende uniformemente y si hay signos de poros o contracción de la soldadura en el borde de la unión de soldadura.

La selección de alambre de soldadura de diámetro fino debe coincidir con el tamaño mínimo real de la almohadilla en la placa base. Por ejemplo, el paso de la almohadilla del conector del cable del módulo Wi-Fi en la placa base de un teléfono móvil es de solo 0,4 mm; El uso de alambre de soldadura de 0,3 mm permite la alimentación de soldadura en un solo punto sin tocar las almohadillas adyacentes. Si se utiliza alambre de soldadura de 0,5 mm, se producirán puentes con frecuencia, mientras que el alambre de soldadura más fino de 0,15 mm es propenso a romperse o a una alimentación inestable durante el empuje. Por lo tanto, la serie JJY F-020 se ha convertido en la configuración estándar en nuestra línea de producción. Tiene núcleos de colofonia distribuidos uniformemente y pocos residuos, y después de soldar continuamente 30 resistencias de paquete 0201, la punta del soldador aún no muestra ninguna acumulación obvia de carbón.

El problema más común durante la soldadura manual son las almohadillas de 0,3 mm alrededor de los chips BGA. Estas posiciones suelen estar medio ocultas por latas de protección. Durante la operación, debe ajustar el ángulo del soldador para evitar componentes adyacentes, mientras usa su mano izquierda para sostener las pinzas y presionar suavemente la unión de soldadura para ayudar a la conducción del calor, y su mano derecha para completar simultáneamente las tres acciones de alimentar soldadura, retirar soldadura y terminar la punta. Cualquier duda hará que la tasa de vacíos de la junta de soldadura supere el estándar. Una vez utilizamos una inspección por muestreo con rayos X y descubrimos que la proporción de área vacía de un lote de tableros reelaborados alcanzaba el 28%. Después de la investigación, se determinó que el diámetro del alambre de soldadura era demasiado grande, lo que provocaba un reflujo insuficiente. Después de cambiar a la especificación de 0,25 mm, la tasa de vacíos se redujo Al 7 %.

La forma de la punta del soldador también debe ajustarse dinámicamente según el diámetro del alambre de soldadura. Para soldar juntas de soldadura de 0,2 mm, se debe utilizar una punta puntiaguda tipo I con un ancho de borde de no más de 0,15 mm; de lo contrario, el área de contacto excesiva puede quemar fácilmente el sustrato de la placa de circuito flexible. Nuestra línea de producción estipula que después de cada 50 uniones de soldadura, la punta del soldador debe limpiarse con una esponja húmeda y la capa de óxido debe pulirse ligeramente con papel de lija de grano 1000. De lo contrario, la película de óxido dificultará la humectación del alambre de soldadura e incluso si la temperatura es precisa, se producirán uniones de soldadura frías. Este fenómeno es particularmente típico Al soldar la almohadilla negativa de un condensador de tantalio en el módulo de fuente de alimentación de la placa base, porque la lámina de cobre en esa almohadilla es gruesa y tiene una gran capacidad calorífica, y si no se tiene cuidado, se formará fácilmente una interfaz de soldadura en frío.

Todas las operaciones de soldadura manual deben realizarse en condiciones en las que la muñequera antiestática esté bien conectada a tierra y la humedad ambiental esté controlada entre 45 % y 60 % de humedad relativa. De lo contrario, las pequeñas salpicaduras generadas cuando se funde el alambre de soldadura de 0,2 mm absorberán fácilmente el polvo y quedarán atrapadas dentro de la unión de soldadura, lo que provocará circuitos abiertos intermitentes durante las posteriores pruebas de envejecimiento a alta temperatura. Este tipo de defecto no se puede detectar en la etapa de prueba funcional; solo aparece después de 127 horas de prueba HALT. Por lo tanto, ahora limitamos estrictamente el tiempo de almacenamiento del alambre de soldadura después de abrirlo a 72 horas. Cualquier alambre de soldadura que exceda el límite de tiempo se desecha, e incluso si parece intacto, no se permite su uso en la línea de producción.