Nếu bảng xử lý OSP không được đặt vào nơi lưu trữ nitơ ngay sau khi cắt, màng hữu cơ trên bề mặt tấm đệm sẽ xuống cấp nhanh hơn khi độ ẩm xung quanh tăng lên. Đặc Biệt khi RH xưởng > 60% và nhiệt độ vượt quá 25°C, các vết oxy hóa cực nhỏ sẽ bắt đầu xuất hiện sau 12 giờ tiếp xúc. Những khiếm khuyết như vậy không thể được xác định trong quá trình In stencil, nhưng sẽ Biểu hiện dưới dạng các mối hàn không bị ướt hoặc hàn lạnh cục bộ trong quá trình hàn nóng chảy lại. Một lô bảng bạc ngâm trên dây chuyền SMT số 3 của JJY đã bị lộ tổng cộng 36 giờ trong quá trình vận chuyển do kho trung chuyển hậu cần không được trang bị tủ nitơ. Sau khi được đưa vào sản xuất, sản phẩm đầu tiên có tỷ lệ phát hiện sai AOI lên tới 18% và khi kiểm tra lại cho thấy các dải oxy hóa liên tục đã hình thành dọc theo các cạnh của miếng đệm.
Cốt lõi của việc xử lý tấm PCB không phải là phun hoặc lau đơn giản mà là phù hợp với phương pháp kích hoạt tương ứng tùy theo loại xử lý bề mặt. Ví dụ, bảng vàng ngâm cần làm ướt trong thời gian ngắn bằng nước ion hóa có tính axit yếu có độ pH từ 4,2 đến 4,5 trước khi sấy khô, trong khi bảng OSP không được tiếp xúc với bất kỳ chất lỏng nào và chỉ có thể được tẩy bằng nitơ áp suất dương có hàm lượng oxy <100ppm kết hợp khử tĩnh điện. Nếu không, độ ẩm còn sót lại sẽ đẩy nhanh quá trình oxy hóa bề mặt đồng. Chúng tôi đã từng thử nghiệm chất tẩy rửa gia dụng trên Tuyến 5; mặc dù nó được dán nhãn là trung tính nhưng độ pH đo được của nó lại đạt 7,8. Sau khi xử lý liên tục 300 tấm ván, góc làm ướt tấm đệm trung bình tăng thêm 23°, trực tiếp kích hoạt việc làm lại hàng loạt.
Nồng độ nitơ trong giai đoạn lưu trữ phải được đo hai lần mỗi ca bằng máy phân tích oxy di động và không được phép dựa vào giá trị tự báo cáo của thiết bị. Điều này là do sau khi bộ lọc máy tạo nitơ trở nên bão hòa, nồng độ đầu ra có thể tăng từ 300ppm lên 1200ppm mà không gây ra cảnh báo. In Tháng 7 năm ngoái, JJY đã bị oxy hóa miếng đệm trên hai lô bo mạch hai mặt FR4 do vấn đề này. Kế hoạch khắc phục là trả lại tất cả các bo mạch cho nhà cung cấp để làm lại OSP thứ cấp, chi phí của việc này cao hơn nhiều so với chi phí kiểm tra tại chỗ định kỳ. Trong khi đó, tất cả PCB phải được bảo quản trên kệ inox cách mặt đất ít nhất 30 cm để tránh các tấm ván phía dưới bị ảnh hưởng bởi độ ẩm mặt đất thấm lên trên, điều này đặc Biệt nghiêm trọng trong mùa mưa mận.
Việc kiểm soát thời gian luân chuyển dễ bị bỏ qua hơn so với điều kiện bảo quản. Thời gian từ khi lấy bảng ra khỏi tủ nitơ đến khi đưa vào máy dán hàn phải được nén trong vòng 25 phút. Bảng quá thời gian phải trả lại tủ để đứng 2 tiếng trước khi sử dụng. Điều này là do thời gian cân bằng giải hấp của các phân tử nước hấp phụ trên bề mặt miếng đệm là khoảng 110 phút, và việc ép các tấm ván vào sản xuất sẽ dẫn đến đồng thời làm trầm trọng thêm tình trạng sụp đổ và bắn tung tóe của kem hàn. Chúng tôi đã so sánh các lô khác nhau của cùng một mẫu PCB: Lô A được đưa vào sản xuất sau 22 phút kể từ khi lấy ra, với tỷ lệ mất hàn trung bình là 4,3%; Lô B bị trễ tới 31 phút, tỷ lệ trống tăng vọt lên 9,7%, tập trung ở các khu vực đệm có diện tích lớn ở dưới cùng của gói QFN.
Hướng dẫn công việc hiện tại của JJY yêu cầu rõ ràng rằng tất cả hồ sơ xử lý tấm PCB phải bao gồm bốn trường: số tủ nitơ, dấu thời gian vào và ra, hàm lượng oxy đo được và ID nhân viên vận hành. Không có trường nào trong số này có thể bị thiếu. Hệ thống tự động so sánh các hạng mục ngoài giờ và đóng băng quyền phát hành cho lô đó. Logic này đã được chạy trên 8 dây chuyền chính trong 14 tháng và các khuyết tật liên quan đến quá trình oxy hóa tấm đệm đã giảm 82%. Điều này cho thấy rằng việc xử lý tấm đệm PCB thực sự hiệu quả không bao giờ dựa vào trực giác dựa trên kinh nghiệm mà dựa vào việc khóa tất cả các Biến số trong một vòng khép kín có thể đo lường được, có thể theo dõi và có thể can thiệp được.
