Si las placas de proceso OSP no se almacenan con nitrógeno inmediatamente después del corte, la película orgánica en la superficie de la almohadilla se degradará más rápidamente a medida que aumente la humedad ambiental. Especialmente cuando la humedad relativa del taller es > 60 % y la temperatura supera los 25 °C, comenzarán a aparecer manchas microscópicas de oxidación después de 12 horas de exposición. Dichos defectos no se pueden identificar durante la impresión de la plantilla, pero se manifestarán como uniones de soldadura frías o no humectantes locales durante la soldadura por reflujo. Un lote de placas de plata de inmersión en la línea SMT n.° 3 de JJY estuvo expuesta durante un total de 36 horas durante el tránsito porque el almacén de transferencia logística no estaba equipado con gabinetes de nitrógeno. Después de ser puesto en producción, la tasa de detección fallida de AOI del primer artículo alcanzó hasta el 18%, y una nueva inspección reveló que se habían formado bandas continuas de oxidación a lo largo de los bordes de la almohadilla.

El núcleo del tratamiento de la almohadilla de PCB no es simplemente rociar o limpiar, sino hacer coincidir el método de activación correspondiente según el tipo de tratamiento de la superficie. Por ejemplo, las placas de oro por inmersión requieren una humectación breve con agua ionizada débilmente ácida con un pH de 4,2 a 4,5 antes del secado, mientras que las placas de OSP no deben entrar en contacto con ningún líquido y solo pueden purgarse con nitrógeno a presión positiva con un contenido de oxígeno < 100 PPM combinado con eliminación estática. De lo contrario, la humedad residual acelerará la oxidación de la superficie del cobre. Una vez probamos un agente de limpieza doméstico en la Línea 5; aunque estaba etiquetado como neutro, su pH medido alcanzó 7,8. Después de procesar continuamente 300 tableros, el ángulo promedio de humectación de la almohadilla aumentó en 23°, lo que provocó directamente el retrabajo del lote.

La concentración de nitrógeno en la etapa de almacenamiento debe medirse dos veces por turno con un analizador de oxígeno portátil y no se permite confiar en los valores autoinformados por el equipo. Esto se debe a que después de que el filtro del generador de nitrógeno se satura, la concentración de salida puede saltar de 300 PPM a 1200 PPM sin activar una alarma. In En julio del año pasado, JJY sufrió oxidación de la almohadilla en dos lotes de tableros de doble cara FR4 debido a este problema. El plan de remediación consistía en devolver todas las placas Al proveedor para un retrabajo secundario de OSP, cuyo costo era mucho mayor que el costo de las inspecciones aleatorias de rutina. Mientras tanto, todos los PCB deben almacenarse en estantes de acero inoxidable a Al menos 30 cm del suelo para evitar que las tablas inferiores se vean afectadas por la filtración hacia arriba de la humedad del suelo, lo cual es especialmente crítico durante la temporada de lluvias.

El control del tiempo de rotación se pasa por alto más fácilmente que las condiciones de almacenamiento. El tiempo desde que se sacan las placas del gabinete de nitrógeno hasta que se colocan en la impresora de pasta de soldadura debe ser de 25 minutos. Los tableros que excedan el límite de tiempo deben devolverse Al gabinete para que reposen durante 2 horas antes de su uso. Esto se debe a que el tiempo de equilibrio de desorción para las moléculas de agua adsorbidas en la superficie de la almohadilla es de aproximadamente 110 minutos, y forzar la producción de las placas provocará un agravamiento simultáneo del colapso de la pasta de soldadura y de las salpicaduras. Comparamos diferentes lotes del mismo modelo de PCB: el lote A se puso en producción 22 minutos después de ser retirado, con una tasa promedio de huecos de soldadura del 4,3%; El lote B se retrasó a 31 minutos y la tasa de anulación saltó Al 9,7%, concentrándose en las áreas de almohadillas de gran superficie en la parte inferior de los paquetes QFN.

Las instrucciones de trabajo actuales de JJY requieren claramente que todos los registros de tratamiento de placas de PCB incluyan cuatro campos: número del gabinete de nitrógeno, marcas de tiempo de entrada y salida, contenido de oxígeno medido e identificación del empleado del operador. Ninguno de estos campos puede faltar. El sistema compara automáticamente los artículos de horas extras y congela el permiso de liberación para ese lote. Esta lógica ha estado funcionando en ocho líneas principales durante 14 meses y los defectos relacionados con la oxidación de las pastillas han disminuido en un 82%. Esto demuestra que el tratamiento verdaderamente eficaz de las almohadillas de PCB nunca se basa en una intuición basada en la experiencia, sino en bloquear todas las variables en un circuito cerrado medible, rastreable e intervenible.