SMT Welding Solution

Magbigay ng mga one-stop na solusyon para sa mga isyu sa proseso ng paghihinang ng SMT. Mag-alok ng mga libreng materyales sa paghihinang gaya ng solder paste, solder wire, at solder rod. Magbahagi ng kaalaman tungkol sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Sundan kami sa JiaJinYuan para matuto ng higit pang nauugnay na impormasyon.

Serbisyo
Mga Teknikal na Dokumento

Paghawak ng PCB Pad at Kontrol sa Imbakan upang Pigilan ang Muling oksihenasyon at Pagkabigo ng mga Pad

Paghawak ng PCB Pad at Kontrol sa Imbakan upang Pigilan ang Muling oksihenasyon at Pagkabigo ng mga Pad

Kung ang mga board ng proseso ng OSP ay hindi inilagay sa imbakan ng nitrogen kaagad pagkatapos ng pagputol, ang organikong pelikula sa ibabaw ng pad ay mas mabilis na masira habang tumataas ang ambient humidity. Lalo na kapag ang workshop RH> 60% at ang temperatura ay lumampas sa 25°C, ang mga microscopic oxidation spot ay magsisimulang lumitaw pagkatapos ng 12 oras na pagkakalantad. Ang ganitong mga depekto ay hindi matukoy sa panahon ng pag-print ng stencil, ngunit makikita bilang mga lokal na hindi basa o malamig na mga joint solder sa panahon ng Reflow Soldering. Isang batch ng immersion silver board sa No. 3 SMT line ng JJY ang nalantad sa kabuuang 36 na oras habang nagbibiyahe dahil ang logistics transfer warehouse ay hindi nilagyan ng nitrogen cabinet. Matapos mailagay sa produksyon, ang unang artikulong AOI ay umabot sa rate ng hindi natukoy na pagtuklas ng kasing taas ng 18%, at ang muling pagsisiyasat ay nagsiwalat ng tuluy-tuloy na mga banda ng oksihenasyon na nabuo sa mga gilid ng pad.

Ang core ng PCB pad treatment ay hindi simpleng pag-spray o pagpunas, ngunit tumutugma sa kaukulang paraan ng pag-activate ayon sa uri ng surface treatment. Halimbawa, ang mga immersion gold board ay nangangailangan ng panandaliang basa na may mahinang acidic na ionized na tubig na may pH na 4.2 hanggang 4.5 bago i-blow-dry, habang ang mga OSP board ay hindi dapat madikit sa anumang likido, at maaari lamang linisin ng positive-pressure nitrogen na may nilalamang oxygen <100ppm na sinamahan ng static na elimination. Kung hindi, ang natitirang kahalumigmigan ay sa halip ay magpapabilis sa oksihenasyon sa ibabaw ng tanso. Minsan naming sinubukan ang isang domestic cleaning agent sa Linya 5; bagaman ito ay may label na neutral, ang sinusukat na pH ay umabot sa 7.8. Pagkatapos ng tuluy-tuloy na pagpoproseso ng 300 boards, ang average na pad wetting angle ay tumaas ng 23°, na direktang nagti-trigger ng batch rework.

Ang konsentrasyon ng nitrogen sa yugto ng pag-iimbak ay dapat na masukat nang dalawang beses bawat shift gamit ang isang portable oxygen analyzer, at hindi pinapayagan ang pag-asa sa mga kagamitan na naiulat sa sarili na mga halaga. Ito ay dahil pagkatapos na maging saturated ang nitrogen generator filter, ang output concentration ay maaaring tumalon mula 300ppm hanggang 1200ppm nang hindi nagti-trigger ng alarma. In Hulyo noong nakaraang taon, JJY ay dumanas ng pad oxidation sa dalawang batch ng FR4 double-sided boards dahil sa isyung ito. Ang plano sa remediation ay ibalik ang lahat ng board sa supplier para sa pangalawang OSP rework, ang halaga nito ay mas mataas kaysa sa gastos ng mga regular na spot check. Samantala, ang lahat ng PCB ay dapat na naka-imbak sa mga istante ng hindi bababa sa 30cm sa ibabaw ng lupa upang maiwasan ang mga tabla sa ilalim na maapektuhan ng paitaas na pag-agos ng kahalumigmigan sa lupa, na lalong kritikal sa panahon ng pag-ulan.

Ang kontrol sa oras ng turnover ay mas madaling makaligtaan kaysa sa mga kondisyon ng imbakan. Ang oras mula sa pagkuha ng mga board mula sa nitrogen cabinet hanggang sa paglalagay ng mga ito sa Solder Paste printer ay dapat na i-compress sa loob ng 25 minuto. Ang mga board na lumampas sa takdang oras ay dapat ibalik sa cabinet upang tumayo ng 2 oras bago gamitin. Ito ay dahil ang oras ng desorption equilibrium para sa mga molekula ng tubig na na-adsorb sa ibabaw ng pad ay humigit-kumulang 110 minuto, at ang pagpilit sa mga board sa produksyon ay hahantong sa sabay-sabay na paglala ng pagbagsak at pag-splash ng solder paste. Inihambing namin ang iba't ibang mga batch ng parehong modelo ng PCB: Ang Batch A ay inilagay sa produksyon 22 minuto pagkatapos na alisin, na may average na rate ng void ng paghihinang na 4.3%; Ang Batch B ay naantala sa 31 minuto, at ang void rate ay tumalon sa 9.7%, na puro sa malalaking lugar na pad area sa ibaba ng QFN packages.

Ang kasalukuyang tagubilin sa trabaho ng JJY ay malinaw na nag-aatas na ang lahat ng mga talaan ng paggamot sa PCB pad ay dapat na may kasamang apat na field: nitrogen cabinet number, entry at exit timestamp, sinukat na nilalaman ng oxygen, at ID ng empleyado ng operator. Wala sa mga field na ito ang maaaring mawala. Awtomatikong ikinukumpara ng system ang mga overtime na item at ni-freeze ang pahintulot sa pagpapalabas para sa batch na iyon. Ang lohika na ito ay tumatakbo sa walong pangunahing linya sa loob ng 14 na buwan, at ang mga depektong nauugnay sa oksihenasyon ng pad ay bumaba ng 82%. Ipinapakita nito na ang tunay na epektibong paggamot sa PCB pad ay hindi kailanman umaasa sa gut feeling batay sa karanasan, ngunit sa pag-lock ng lahat ng mga variable sa isang nasusukat, nasusubaybayan, at nababagong closed loop.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f