Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Pengendalian Penanganan dan Penyimpanan Bantalan PCB untuk Mencegah Oksidasi Ulang dan Kegagalan Bantalan

Pengendalian Penanganan dan Penyimpanan Bantalan PCB untuk Mencegah Oksidasi Ulang dan Kegagalan Bantalan

Jika papan proses OSP tidak ditempatkan di penyimpanan nitrogen segera setelah pemotongan, lapisan organik pada permukaan bantalan akan terdegradasi lebih cepat seiring dengan meningkatnya kelembapan lingkungan. Terutama bila RH bengkel > 60% dan suhu melebihi 25°C, bintik oksidasi mikroskopis akan mulai muncul setelah 12 jam pemaparan. Cacat tersebut tidak dapat diidentifikasi selama pencetakan stensil, namun akan terlihat sebagai sambungan solder lokal yang tidak basah atau dingin selama penyolderan reflow. Sejumlah papan perak imersi pada jalur SMT No. 3 JJY terekspos selama total 36 jam selama transit karena gudang transfer logistik tidak dilengkapi dengan lemari nitrogen. Setelah dimasukkan ke dalam produksi, artikel pertama AOI memiliki tingkat deteksi yang terlewat mencapai 18%, dan pemeriksaan ulang menunjukkan pita oksidasi terus menerus telah terbentuk di sepanjang tepi bantalan.

Inti dari perawatan bantalan PCB bukanlah penyemprotan atau penyeka sederhana, tetapi mencocokkan metode aktivasi yang sesuai dengan jenis perawatan permukaan. Misalnya, papan emas perendaman memerlukan pembasahan singkat dengan air terionisasi asam lemah dengan pH 4,2 hingga 4,5 sebelum dikeringkan, sedangkan papan OSP tidak boleh bersentuhan dengan cairan apa pun, dan hanya dapat dibersihkan dengan nitrogen bertekanan positif dengan kandungan oksigen <100ppm dikombinasikan dengan eliminasi statis. Jika tidak, sisa kelembapan malah akan mempercepat oksidasi permukaan tembaga. Kami pernah menguji bahan pembersih rumah tangga di Jalur 5; Meski diberi label netral, pH terukurnya mencapai 7,8. Setelah memproses 300 papan secara terus-menerus, sudut pembasahan rata-rata bantalan meningkat sebesar 23°, yang secara langsung memicu pengerjaan ulang batch.

Konsentrasi nitrogen dalam tahap penyimpanan harus diukur dua kali per shift dengan alat analisa oksigen portabel, dan ketergantungan pada nilai yang dilaporkan sendiri oleh peralatan tidak diperbolehkan. Hal ini karena setelah filter generator nitrogen menjadi jenuh, konsentrasi keluaran dapat melonjak dari 300ppm ke 1200ppm tanpa memicu alarm. In Juli tahun lalu, JJY mengalami oksidasi pad pada dua batch papan dua sisi FR4 karena masalah ini. Rencana remediasinya adalah mengembalikan semua papan ke pemasok untuk pengerjaan ulang OSP sekunder, yang biayanya jauh lebih tinggi dibandingkan biaya pemeriksaan rutin. Sementara itu, semua PCB harus disimpan di rak baja tahan karat setidaknya 30cm di atas tanah untuk mencegah papan bawah terkena rembesan kelembapan tanah ke atas, yang sangat penting selama musim hujan plum.

Pengendalian waktu perputaran lebih mudah diabaikan dibandingkan kondisi penyimpanan. Waktu mulai dari mengeluarkan papan dari lemari nitrogen hingga memasangnya pada printer pasta solder harus dikompresi dalam waktu 25 menit. Papan yang melebihi batas waktu harus dikembalikan ke lemari untuk didiamkan selama 2 jam sebelum digunakan. Hal ini karena waktu kesetimbangan desorpsi untuk molekul air yang teradsorpsi pada permukaan bantalan adalah sekitar 110 menit, dan memaksa papan masuk ke dalam produksi akan menyebabkan keruntuhan dan percikan pasta solder yang semakin parah. Kami membandingkan batch berbeda dari model PCB yang sama: Batch A dimasukkan ke dalam produksi 22 menit setelah dikeluarkan, dengan tingkat kekosongan penyolderan rata-rata 4,3%; Batch B ditunda hingga 31 menit, dan tingkat kekosongan melonjak menjadi 9,7%, terkonsentrasi di area pad yang luas di bagian bawah paket QFN.

Instruksi kerja JJY saat ini dengan jelas mengharuskan semua catatan perawatan bantalan PCB harus mencakup empat bidang: nomor kabinet nitrogen, stempel waktu masuk dan keluar, kandungan oksigen yang diukur, dan ID karyawan operator. Tak satu pun dari bidang ini boleh hilang. Sistem secara otomatis membandingkan item lembur dan membekukan izin rilis untuk batch tersebut. Logika ini telah berjalan di delapan jalur utama selama 14 bulan, dan cacat terkait oksidasi bantalan telah berkurang sebesar 82%. Hal ini menunjukkan bahwa perawatan bantalan PCB yang benar-benar efektif tidak pernah bergantung pada firasat berdasarkan pengalaman, namun pada mengunci semua variabel dalam loop tertutup yang terukur, dapat dilacak, dan dapat diintervensi.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f