OSP 공정 보드를 절단 후 즉시 질소 저장소에 넣지 않으면 주변 습도가 높아짐에 따라 패드 표면의 유기 필름이 더 빨리 저하됩니다. 특히 작업장 RH > 60%이고 온도가 25°C를 초과하는 경우 노출 12시간 후에 미세한 산화 반점이 나타나기 시작합니다. 이러한 결함은 스텐실 프린팅 중에는 식별할 수 없지만 리플로우 솔더링 중에 국부적인 비습윤 또는 차가운 솔더 조인트로 나타납니다. JJY의 3번 SMT 라인에 있는 한 묶음의 침지 은판은 물류 이송 창고에 질소 캐비닛이 설치되어 있지 않아 운송 중에 총 36시간 동안 노출되었습니다. 생산에 투입된 후 첫 번째 제품의 AOI 미스 검출률은 18%에 이르렀으며, 재검사 결과 패드 가장자리를 따라 연속적인 산화 밴드가 형성된 것으로 나타났습니다.

PCB 패드 처리의 핵심은 단순히 뿌리거나 닦아내는 것이 아니라, 표면 처리 유형에 따라 해당 활성화 방법을 일치시키는 것입니다. 예를 들어, 침지형 금 보드는 블로우 건조 전 pH 4.2 ~ 4.5의 약산성 이온수로 단시간 습윤이 필요한 반면, OSP 보드는 어떤 액체와도 접촉해서는 안 되며 정전기 제거와 함께 산소 함량이 100ppm 미만인 양압 질소로만 퍼징할 수 있습니다. 그렇지 않으면 잔류 수분이 대신 구리 표면 산화를 가속화합니다. 한번은 5호선에서 가정용 세정제를 테스트한 적이 있습니다. 중성으로 표시되었지만 측정된 pH는 7.8에 도달했습니다. 300개의 보드를 지속적으로 처리한 후 평균 패드 젖음 각도가 23° 증가하여 일괄 재작업이 직접 발생했습니다.

저장 단계의 질소 농도는 휴대용 산소 분석기를 사용하여 교대당 2회 측정해야 하며 장비 자체 보고 값에 의존하는 것은 허용되지 않습니다. 이는 질소 발생기 필터가 포화된 후 경보가 발생하지 않고 출력 농도가 300ppm에서 1200ppm으로 점프할 수 있기 때문입니다. In 지난해 7월 JJY는 이 문제로 인해 FR4 양면기판 2개 배치에서 패드 산화 현상을 겪었습니다. 문제 해결 계획은 2차 OSP 재작업을 위해 모든 보드를 공급업체에 반환하는 것이었고 그 비용은 일상적인 즉석 점검 비용보다 훨씬 높았습니다. 한편, 모든 PCB는 바닥에서 최소 30cm 높이의 스테인리스 스틸 선반에 보관해야 합니다. 이는 매화 장마철에 특히 중요한 지면 수분의 위쪽 누출로 인해 바닥 보드가 영향을 받는 것을 방지하기 위한 것입니다.

회전 시간 제어는 보관 조건보다 더 쉽게 간과됩니다. 보드를 질소 캐비닛에서 꺼내 솔더 페이스트 프린터에 올려놓는 데 걸리는 시간을 25분 이내에 압축해야 합니다. 제한 시간을 초과한 보드는 사용하기 전에 캐비닛에 반납하여 2시간 동안 방치해야 합니다. 이는 패드 표면에 흡착된 물 분자의 탈착 평형 시간이 약 110분이고, 보드를 강제로 생산하게 되면 솔더 페이스트 붕괴와 튀는 현상이 동시에 악화되기 때문입니다. 우리는 동일한 PCB 모델의 여러 배치를 비교했습니다. 배치 A는 꺼낸 후 22분 만에 생산에 투입되었으며 평균 납땜 보이드율은 4.3%였습니다. 배치 B는 31분으로 지연되었으며 보이드율은 9.7%로 급상승하여 QFN 패키지 하단의 대면적 패드 영역에 집중되었습니다.

JJY의 현재 작업 지침에서는 모든 PCB 패드 처리 기록에 질소 캐비닛 번호, 출입 타임스탬프, 측정된 산소 함량, 운영자 직원 ID 등 4개 필드를 포함해야 한다고 명시하고 있습니다. 이러한 필드는 누락될 수 없습니다. 시스템은 초과 근무 항목을 자동으로 비교하고 해당 배치에 대한 릴리스 권한을 동결합니다. 이 로직을 8개 메인 라인에서 14개월간 가동해 패드 산화 관련 불량이 82% 감소했다. 이는 진정으로 효과적인 PCB 패드 처리가 경험을 바탕으로 한 직감에 의존하지 않고 측정 가능하고 추적 가능하며 개입 가능한 폐쇄 루프에서 모든 변수를 잠그는 데 의존한다는 것을 보여줍니다.