두꺼운 구리 기판 납땜은 실제 생산 라인에서 단순히 온도를 높이는 것만으로는 해결할 수 없는 문제가 아니었습니다. 4온스 이상의 두꺼운 구리 PCB 기판의 열용량은 기존 1온스 기판의 열용량의 4배 이상이기 때문입니다. 이는 리플로우 오븐의 각 온도 영역을 SMT 배치 중에 재보정해야 함을 의미합니다. In 특히 가열 램프업 기울기는 1.2℃/s 이내로 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 국부적인 과열로 인해 NTC 서미스터와 알루미늄 전해 커패시터가 조기에 고장날 수 있습니다. 액상선 위의 시간이 90초 미만이면 구리 기판과 솔더 사이의 경계면에 있는 금속간 화합물(IMC) 층이 충분히 성장할 수 없으며 솔더 접합 전단력이 8.5N 바로 아래로 떨어집니다.

JJY JL-8500 리플로우 오븐을 사용한 실제 테스트에서는 두꺼운 구리 PCB 보드가 오븐에 들어갈 때 처음 3개 온도 영역에서 측정된 램프업 곡선이 설정 값보다 12℃ 낮은 것으로 나타났습니다. 이를 위해서는 작업자가 두 번째 온도 구역 입구에서 수동으로 뜨거운 공기를 보충해야 하며, 동시에 일곱 번째 구역의 최고 온도는 기존 250℃에서 최대 265℃±3℃로 강제됩니다. 그러나 단순히 유지시간을 연장해서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 OSP 표면 처리된 구리 패드가 고온에서 과도하게 산화됩니다. 따라서 산소 농도를 100ppm 미만으로 낮추려면 질소 보호 모듈을 동시에 활성화해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트의 은 성분이 산화 구리와 반응하여 부서지기 쉬운 Cu2O 함유물을 형성하게 됩니다.

웨이브 솔더링 공정은 훨씬 더 까다롭습니다. 두꺼운 구리 기판을 납땜할 때 PCB가 파고점을 통과하는 시간은 일반 기판보다 최소 1.8초 더 깁니다. 기존의 로진 기반 플럭스를 계속 사용하는 경우 솔더 접합 표면에 다량의 탄화 잔류물이 남아 청소 기계로 완전히 제거할 수 없습니다. 따라서 고형분 함량 28.5%, 비중 0.81g/cm3, 예열 온도 150℃±2℃로 안정화된 JJY의 고활성 무세정 플럭스 FP-718로 전환할 필요가 있습니다. 이 값은 23개의 배치를 통해 검증된 임계점입니다. 148℃ 미만에서는 플럭스 활성화가 불충분하고, 152℃ 이상에서는 PCB 바닥층의 FR4가 부풀어 오르고 박리됩니다. 웨이브 높이는 10mm로 엄격하게 고정되어야 합니다. 0.3mm가 추가되면 솔더가 구성 요소 본체에 넘칠 수 있고, 0.5mm가 부족하면 두꺼운 구리 영역에서 솔더 습윤이 불충분해질 수 있습니다.

5°로 설정된 클램핑 및 운반 각도는 경험론이 아니라 두꺼운 구리 PCB 보드의 뒤틀림에서 역으로 파생됩니다. 보드 두께가 ≥2.0mm이고 구리 두께가 ≥4oz인 경우 150℃에서 예열한 후 보드의 평균 변형은 0.87mm에 이릅니다. 클램핑 각도가 6°보다 크면 보드 가장자리가 웨이브 노즐에 닿아 납땜이 튀게 됩니다. 4° 미만인 경우, 구리 표면이 불균일하게 주석 도금되며, 특히 BGA 바닥의 두꺼운 구리 영역에서 0.15mm 이상의 불완전한 침투 간격이 형성될 가능성이 높으며, 이는 X-Ray 검사 중 이러한 결함의 최대 37%를 차지합니다. 모든 매개변수를 조정한 후 동일한 테스트 보드를 오븐을 12회 연속 통과해야 합니다. 12번째 패스에서 솔더 조인트 IMC 두께의 변동은 ±0.3μm를 초과해서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 열장 안정성이 표준 이하임을 나타내며 오븐 내부의 열전대 분포를 다시 보정해야 합니다.