Penyolderan papan tembaga tebal tidak pernah menjadi masalah yang dapat diselesaikan hanya dengan menaikkan suhu di jalur produksi aktual, karena kapasitas panas papan PCB tembaga tebal di atas 4oz lebih dari empat kali lipat papan konvensional 1oz, yang berarti setiap zona suhu oven reflow harus dikalibrasi ulang selama penempatan SMT. In khususnya, kemiringan peningkatan pemanasan harus dikontrol dalam 1,2℃/s; jika tidak, termistor NTC dan kapasitor elektrolitik aluminium akan rusak sebelum waktunya karena panas berlebih lokal. Jika waktu di atas likuidus kurang dari 90 detik, lapisan senyawa intermetalik (IMC) pada antarmuka antara substrat tembaga dan solder tidak dapat tumbuh cukup, dan gaya geser sambungan solder akan turun langsung di bawah 8,5N.
Pengujian kami yang sebenarnya dengan oven reflow JJY JL-8500 menemukan bahwa ketika papan PCB tembaga tebal memasuki oven, kurva peningkatan terukur dari tiga zona suhu pertama adalah 12℃ lebih rendah dari nilai yang ditetapkan. Hal ini mengharuskan operator untuk menambah udara panas secara manual di pintu masuk zona suhu kedua, sekaligus memaksakan suhu puncak zona ketujuh dari konvensional 250℃ hingga 265℃±3℃. Namun, waktu tunggu tidak boleh diperpanjang begitu saja; jika tidak, bantalan tembaga dengan perlakuan permukaan OSP akan teroksidasi secara berlebihan pada suhu tinggi. Oleh karena itu, modul perlindungan nitrogen harus diaktifkan secara serempak untuk mengurangi konsentrasi oksigen hingga di bawah 100ppm; jika tidak, unsur perak dalam pasta solder akan bereaksi dengan oksida tembaga membentuk inklusi Cu2O yang rapuh.
Proses penyolderan gelombang bahkan lebih rumit. Saat menyolder papan tembaga tebal, waktu PCB melewati puncak gelombang setidaknya 1,8 detik lebih lama dibandingkan papan biasa. Jika fluks berbasis rosin konvensional masih digunakan, sejumlah besar residu karbonisasi akan tertinggal di permukaan sambungan solder dan tidak dapat dihilangkan seluruhnya dengan mesin pembersih. Oleh karena itu, perlu untuk beralih ke fluks tanpa pembersihan FP-718 yang sangat aktif dari JJY, dengan kandungan padat dikontrol pada 28,5% dan berat jenis 0,81g/cm3, dipasangkan dengan suhu pemanasan awal yang distabilkan pada 150℃±2℃. Nilai ini merupakan titik kritis yang diverifikasi melalui 23 batch: di bawah 148℃, aktivasi fluks tidak mencukupi, dan di atas 152℃, FR4 pada lapisan bawah PCB akan melepuh dan mengelupas. Ketinggian gelombang harus dikunci dengan ketat pada 10 mm: tambahan 0,3 mm dapat menyebabkan solder meluap ke badan komponen, sedangkan defisit 0,5 mm akan menyebabkan pembasahan solder yang tidak mencukupi di area tembaga tebal.
Sudut penjepitan dan pengangkutan yang ditetapkan pada 5° bukanlah empirisme, tetapi berasal dari kebalikan dari lengkungan papan PCB tembaga tebal. Ketika ketebalan papan ≥2.0mm dan ketebalan tembaga ≥4oz, rata-rata lengkungan papan setelah pemanasan awal pada 150℃ mencapai 0,87mm. Jika sudut penjepit lebih besar dari 6°, tepi papan akan mengenai nosel gelombang dan menyebabkan percikan solder; jika kurang dari 4°, permukaan tembaga akan dilapisi timah secara tidak merata, terutama pada area tembaga tebal di bagian bawah BGA, yang kemungkinan besar akan terbentuk celah penetrasi yang tidak lengkap lebih dari 0,15 mm, yang menyebabkan 37% cacat tersebut selama pemeriksaan sinar-X. Setelah semua parameter disesuaikan, papan uji yang sama harus dimasukkan ke dalam oven 12 kali berturut-turut. Fluktuasi ketebalan IMC sambungan solder pada lintasan ke-12 tidak boleh melebihi ±0,3μm; jika tidak, ini menunjukkan bahwa stabilitas medan termal di bawah standar, dan distribusi termokopel di dalam oven harus dikalibrasi ulang.
