Ang paghihinang ng makapal na copper board ay hindi kailanman naging problema na malulutas lamang sa pamamagitan ng pagpapataas ng temperatura sa aktwal na mga linya ng produksyon, dahil ang kapasidad ng init ng makapal na tansong PCB board na higit sa 4oz ay higit sa apat na beses kaysa sa maginoo na 1oz na mga board, na nangangahulugan na ang bawat temperatura zone ng reflow oven ay dapat na i-recalibrate sa panahon ng paglalagay ng SMT. In partikular, ang heating ramp-up slope ay dapat na kontrolado sa loob ng 1.2 ℃/s; kung hindi, ang NTC thermistors at aluminum electrolytic capacitors ay mabibigo nang maaga dahil sa lokal na overheating. Kung ang oras sa itaas ng liquidus ay mas mababa sa 90 segundo, ang intermetallic compound (IMC) na layer sa interface sa pagitan ng tansong substrate at ng solder ay hindi maaaring lumago nang sapat, at ang solder joint shear force ay direktang bababa sa ibaba 8.5N.
Nalaman ng aming aktwal na mga pagsusuri gamit ang JJY JL-8500 reflow oven na kapag ang makapal na tansong PCB board ay pumasok sa oven, ang sinusukat na ramp-up curve ng unang tatlong temperatura zone ay 12 ℃ na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga. Nangangailangan ito sa operator na manu-manong dagdagan ang mainit na hangin sa pasukan ng ikalawang temperatura zone, habang pinipilit ang pinakamataas na temperatura ng ikapitong sona mula sa kumbensyonal na 250 ℃ hanggang 265 ℃ ± 3 ℃. Gayunpaman, ang oras ng paghawak ay hindi dapat basta bastang pahabain; kung hindi, ang mga tansong pad na may paggamot sa ibabaw ng OSP ay magiging labis na ma-oxidized sa mataas na temperatura. Samakatuwid, ang module ng proteksyon ng nitrogen ay dapat na i-activate nang sabay-sabay upang mabawasan ang konsentrasyon ng oxygen sa ibaba 100ppm; kung hindi, ang pilak na elemento sa Solder Paste ay tutugon sa tansong oksido upang bumuo ng malutong na Cu2O inclusions.
Ang proseso ng paghihinang ng alon ay mas nakakalito. Kapag naghihinang ng makapal na tansong board, ang oras na dumaan ang PCB sa wave crest ay hindi bababa sa 1.8 segundo na mas mahaba kaysa sa ordinaryong mga board. Kung ginagamit pa rin ang conventional rosin-based Flux, ang malaking halaga ng carbonized residue ay mananatili sa solder joint surface at hindi maaaring ganap na alisin ng makinang panlinis. Samakatuwid, kinakailangang lumipat sa FP-718 na napaka-aktibong no-clean flux ng JJY, na may solidong content na kinokontrol sa 28.5% at partikular na gravity na 0.81g/cm3, na ipinares sa preheating temperature na na-stabilize sa 150℃±2℃. Ang halagang ito ay isang kritikal na punto na na-verify sa pamamagitan ng 23 batch: sa ibaba 148 ℃, ang flux activation ay hindi sapat, at sa itaas 152 ℃, ang FR4 sa ilalim na layer ng PCB ay paltos at delaminate. Ang taas ng alon ay dapat na mahigpit na naka-lock sa 10mm: ang dagdag na 0.3mm ay maaaring maging sanhi ng pag-apaw ng solder sa bahagi ng katawan, habang ang isang 0.5mm na kakulangan ay hahantong sa hindi sapat na pagbabasa ng solder sa makapal na lugar ng tanso.
Ang clamping at conveying angle na itinakda sa 5° ay hindi empiricism, ngunit inversely hinango mula sa warpage ng makapal na tansong PCB boards. Kapag ang kapal ng board ay ≥2.0mm at ang kapal ng tanso ay ≥4oz, ang average na warpage ng board pagkatapos ng preheating sa 150℃ ay umabot sa 0.87mm. Kung ang anggulo ng clamping ay mas malaki sa 6°, ang gilid ng board ay tatama sa wave nozzle at magiging sanhi ng paglamlam ng panghinang; kung ito ay mas mababa sa 4°, ang ibabaw ng tanso ay magiging hindi pantay na tinned, lalo na sa makapal na tansong lugar sa ilalim ng BGA, kung saan malamang na mabuo ang hindi kumpletong mga butas ng penetration na higit sa 0.15mm, na umaabot sa 37% ng mga naturang depekto sa panahon ng inspeksyon ng X-ray. Matapos ang lahat ng mga parameter ay nababagay, ang parehong test board ay dapat na dumaan sa oven nang 12 beses na magkakasunod. Ang pagbabagu-bago ng kapal ng solder joint IMC sa ika-12 PASS ay hindi dapat lumagpas sa ±0.3μm; kung hindi, ito ay nagpapahiwatig na ang katatagan ng thermal field ay substandard, at ang pamamahagi ng thermocouple sa loob ng oven ay dapat na muling i-calibrate.
