การบัดกรีบอร์ดทองแดงหนาไม่เคยเป็นปัญหาที่สามารถแก้ไขได้ง่ายๆ โดยการเพิ่มอุณหภูมิในสายการผลิตจริง เนื่องจากความจุความร้อนของบอร์ด PCB ทองแดงหนาที่สูงกว่า 4 ออนซ์นั้นมากกว่าสี่เท่าของบอร์ด 1 ออนซ์ทั่วไป ซึ่งหมายความว่าแต่ละโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow จะต้องถูกปรับเทียบใหม่ในระหว่างการวาง SMT โดยเฉพาะ In ต้องควบคุมทางลาดขึ้นเพื่อให้ความร้อนภายใน 1.2°C/s; มิฉะนั้นเทอร์มิสเตอร์เทอร์มิสเตอร์ NTC และตัวเก็บประจุอลูมิเนียมอิเล็กโทรลีติคจะใช้งานไม่ได้ก่อนเวลาอันควรเนื่องจากความร้อนสูงเกินไปในท้องถิ่น หากเวลาเหนือของเหลวน้อยกว่า 90 วินาที ชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) ที่ส่วนต่อประสานระหว่างซับสเตรตทองแดงและตัวประสานจะไม่สามารถเติบโตได้เพียงพอ และแรงเฉือนของข้อต่อประสานจะลดลงต่ำกว่า 8.5N โดยตรง

การทดสอบจริงของเรากับเตาอบ reflow JJY JL-8500 พบว่าเมื่อบอร์ด PCB ทองแดงหนาเข้าสู่เตาอบ กราฟทางลาดขึ้นที่วัดได้ของสามโซนอุณหภูมิแรกจะต่ำกว่าค่าที่ตั้งไว้ 12°C โดยกำหนดให้ผู้ปฏิบัติงานต้องเสริมอากาศร้อนที่ทางเข้าโซนอุณหภูมิที่สองด้วยตนเอง ขณะเดียวกันก็บังคับอุณหภูมิสูงสุดของโซนที่ 7 จากปกติ 250°C ไปจนถึง 265°C±3°C อย่างไรก็ตาม ระยะเวลาในการถือครองจะต้องไม่ขยายออกไปเพียงลำพัง มิฉะนั้นแผ่นทองแดงที่มีการเคลือบผิว OSP จะถูกออกซิไดซ์มากเกินไปที่อุณหภูมิสูง ดังนั้นจึงต้องเปิดใช้งานโมดูลป้องกันไนโตรเจนพร้อมกันเพื่อลดความเข้มข้นของออกซิเจนให้ต่ำกว่า 100 PPM มิฉะนั้น ธาตุเงินในเนื้อบัดกรีจะทำปฏิกิริยากับคอปเปอร์ออกไซด์จนเกิดการรวมตัวของ Cu2O ที่เปราะ

กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่นนั้นยุ่งยากยิ่งกว่าเดิม เมื่อบัดกรีบอร์ดทองแดงหนา เวลาที่ PCB ผ่านยอดคลื่นจะนานกว่าบอร์ดทั่วไปอย่างน้อย 1.8 วินาที หากยังคงใช้ฟลักซ์ที่มีสารขัดสนแบบเดิมอยู่ กากคาร์บอนจำนวนมากจะยังคงอยู่บนพื้นผิวรอยประสานและไม่สามารถกำจัดออกได้หมดด้วยเครื่องทำความสะอาด ดังนั้นจึงจำเป็นต้องเปลี่ยนไปใช้ฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีแอคทีฟสูง FP-718 ของ JJY โดยมีปริมาณของแข็งควบคุมที่ 28.5% และความถ่วงจำเพาะ 0.81g/cm3 จับคู่กับอุณหภูมิอุ่นที่เสถียรที่ 150°C±2°C ค่านี้เป็นจุดวิกฤตที่ได้รับการตรวจสอบผ่าน 23 ชุด: ต่ำกว่า 148 ℃ การเปิดใช้งานฟลักซ์ไม่เพียงพอ และสูงกว่า 152 ℃ FR4 ที่ชั้นล่างสุดของ PCB จะพองและหลุดร่อน ความสูงของคลื่นจะต้องถูกล็อคอย่างเคร่งครัดที่ 10 มม.: การเพิ่มขึ้น 0.3 มม. อาจทำให้โลหะบัดกรีล้นตัวส่วนประกอบ ในขณะที่การขาดดุล 0.5 มม. จะทำให้โลหะบัดกรีเปียกไม่เพียงพอในบริเวณทองแดงหนา

มุมจับยึดและมุมลำเลียงที่ตั้งไว้ที่ 5° ไม่ใช่แบบประจักษ์นิยม แต่ได้มาจากการบิดเบี้ยวของแผ่น PCB ทองแดงหนาแบบผกผัน เมื่อความหนาของบอร์ดคือ ≥2.0มม. และความหนาของทองแดงคือ ≥4oz การบิดเบี้ยวโดยเฉลี่ยของบอร์ดหลังจากการอุ่นที่อุณหภูมิ 150°C จะอยู่ที่ 0.87 มม. หากมุมหนีบมากกว่า 6° ขอบกระดานจะชนหัวฉีดคลื่นและทำให้เกิดการบัดกรีกระเด็น หากอุณหภูมิน้อยกว่า 4° พื้นผิวทองแดงจะถูกเคลือบไม่สม่ำเสมอ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในพื้นที่ทองแดงหนาที่ด้านล่างของ BGA ซึ่งมีแนวโน้มที่จะเกิดช่องว่างการเจาะที่ไม่สมบูรณ์มากกว่า 0.15 มม. ซึ่งคิดเป็นสูงถึง 37% ของข้อบกพร่องดังกล่าวในระหว่างการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ หลังจากปรับพารามิเตอร์ทั้งหมดแล้ว ต้องส่งแผ่นทดสอบเดียวกันผ่านเตาอบ 12 ครั้งติดต่อกัน ความผันผวนของความหนาของข้อต่อบัดกรี IMC ที่รอบที่ 12 จะต้องไม่เกิน ±0.3μm; มิฉะนั้น แสดงว่าความเสถียรของสนามความร้อนต่ำกว่ามาตรฐาน และต้องมีการปรับเทียบการกระจายเทอร์โมคัปเปิลภายในเตาอบใหม่