Hàn tấm đồng dày chưa bao giờ là một vấn đề có thể được giải quyết đơn giản bằng cách tăng nhiệt độ trong dây chuyền sản xuất thực tế, bởi vì khả năng chịu nhiệt của bảng PCB đồng dày trên 4oz cao hơn bốn lần so với bảng 1oz thông thường, có nghĩa là mỗi vùng nhiệt độ của lò phản xạ nhiệt phải được hiệu chỉnh lại trong quá trình đặt SMT. In đặc Biệt, độ dốc tăng nhiệt phải được kiểm soát trong vòng 1,2oC/s; nếu không, nhiệt điện trở NTC và tụ điện điện phân nhôm sẽ sớm hỏng do quá nhiệt cục bộ. Nếu thời gian phía trên chất lỏng nhỏ hơn 90 giây, lớp hợp chất liên kim loại (IMC) ở giao diện giữa đế đồng và chất hàn không thể phát triển đủ và lực cắt của mối hàn sẽ giảm ngay xuống dưới 8,5N.

Các thử nghiệm thực tế của chúng tôi với lò phản xạ nhiệt JJY JL-8500 cho thấy khi tấm PCB đồng dày đi vào lò, đường cong tăng tốc đo được của ba vùng nhiệt độ đầu tiên thấp hơn 12oC so với giá trị cài đặt. Điều này đòi hỏi người vận hành phải bổ sung không khí nóng theo cách thủ công ở lối vào vùng nhiệt độ thứ hai, đồng thời buộc nhiệt độ cao nhất của vùng thứ bảy từ 250oC thông thường lên đến 265oC±3oC. Tuy nhiên, thời gian lưu giữ không bao giờ được kéo dài một cách đơn giản; nếu không, các miếng đồng được xử lý bề mặt OSP sẽ bị oxy hóa quá mức ở nhiệt độ cao. Do đó, mô-đun bảo vệ nitơ phải được kích hoạt đồng bộ để giảm nồng độ oxy xuống dưới 100ppm; nếu không, nguyên tố bạc trong kem hàn sẽ phản ứng với oxit đồng tạo thành các tạp chất Cu2O giòn.

Quá trình hàn sóng thậm chí còn phức tạp hơn. Khi hàn các tấm đồng dày, thời gian PCB đi qua đỉnh sóng dài hơn ít nhất 1,8 giây so với các tấm thông thường. Nếu vẫn sử dụng chất trợ dung dựa trên nhựa thông thông thường, một lượng lớn cặn cacbon hóa sẽ vẫn còn trên bề mặt mối hàn và không thể loại bỏ hoàn toàn bằng máy làm sạch. Do đó, cần phải chuyển sang chất trợ dung không sạch có hoạt tính cao FP-718 của JJY, với hàm lượng chất rắn được kiểm soát ở mức 28,5% và trọng lượng riêng 0,81g/cm3, kết hợp với nhiệt độ gia nhiệt trước ổn định ở 150oC±2oC. Giá trị này là điểm tới hạn được xác minh qua 23 lô: dưới 148oC, kích hoạt từ thông là không đủ và trên 152oC, FR4 ở lớp dưới cùng của PCB sẽ phồng rộp và bong tróc. Chiều cao sóng phải được khóa chặt ở mức 10mm: thêm 0,3mm có thể khiến chất hàn tràn vào thân linh kiện, trong khi thiếu 0,5mm sẽ dẫn đến chất hàn không đủ ướt ở vùng đồng dày.

Góc kẹp và truyền tải được đặt ở 5° không phải là theo kinh nghiệm mà có nguồn gốc nghịch đảo từ sự cong vênh của các tấm PCB đồng dày. Khi độ dày tấm ≥2,0mm và độ dày đồng ≥4oz, độ cong vênh trung bình của tấm sau khi làm nóng trước ở 150oC đạt 0,87mm. Nếu góc kẹp lớn hơn 6 °, cạnh của bảng sẽ chạm vào vòi tạo sóng và gây ra vết hàn; nếu nhỏ hơn 4°, bề mặt đồng sẽ được tráng thiếc không đều, đặc Biệt là ở vùng đồng dày ở đáy BGA, nơi có khả năng hình thành các khe hở xuyên thấu không hoàn toàn lớn hơn 0,15mm, chiếm tới 37% các khuyết tật như vậy trong quá trình kiểm tra bằng tia X. Sau khi điều chỉnh tất cả các thông số, cùng một bảng thử nghiệm phải được đưa qua lò 12 lần liên tiếp. Sự dao động của độ dày mối hàn IMC ở bước thứ 12 không được vượt quá ± 0,3μm; mặt khác, điều đó cho thấy độ ổn định của trường nhiệt không đạt tiêu chuẩn và sự phân bố cặp nhiệt điện bên trong lò phải được hiệu chỉnh lại.