Các mối hàn nguội thường có màu trắng xám, không có ánh kim loại khi kiểm tra AOI, có các vệt ở cạnh rõ ràng, vết lõm cục bộ hoặc vết hàn còn sót lại. Dưới kính hiển vi, có thể quan sát rõ ràng sự kết hợp không hoàn toàn của các hạt hàn và ranh giới rõ ràng tại giao diện. Các mối nối như vậy đôi khi có Biểu hiện hở mạch trong thử nghiệm CNTT và bị đứt gãy hàng loạt trong giai đoạn lão hóa ở nhiệt độ cao sau khi thử nghiệm chức năng. Nguyên nhân sâu xa là nhiệt độ cao nhất thực tế của lò phản xạ không đáp ứng được yêu cầu dự phòng nóng chảy là 20oC so với điểm eutectic của hợp kim hàn. Ví dụ, điểm eutectic lý thuyết của miếng dán hàn JiaJinYuan SN96.5AG3.0CU0.5 là 217oC, nhưng hồ sơ nhiệt độ đo được của dây chuyền sản xuất cho thấy phần Cuối của vùng nhiệt độ thứ ba chỉ đạt 214,2oC và thời gian giữ nhỏ hơn 45 giây, dẫn đến cặn từ thông quấn quanh các hạt không tan chảy và tạo thành khóa liên động cơ học giả.
Độ căng của khuôn tô không đủ trong quá trình In sẽ làm tăng nguy cơ hàn nguội. Khi kích thước khẩu độ của stencil là 0,25×0,4mm và độ căng thấp hơn 38N/cm, phạm vi dao động của tốc độ truyền chất hàn dán sẽ mở rộng đến 62% ~ 79% và lượng lắng đọng trên một số miếng đệm thấp hơn 0,08 mg. Ngay cả khi các thông số phản xạ lại đáp ứng các tiêu chuẩn, rất khó để hỗ trợ liên kết luyện kim hoàn chỉnh. Chúng tôi đã theo dõi 12 lô lỗi hàn nguội trên dây chuyền sản xuất của khách hàng và phát hiện ra rằng 9 lô trong số đó tương ứng với tần suất làm sạch giấy nến hàng ngày vượt quá 3 giờ mỗi lần, áp suất chổi cao su giảm từ 4,2kg xuống 3,6kg và thời gian khởi động miếng dán hàn không đủ dưới 4 giờ khiến độ nhớt tăng 18%. Sự kết hợp của ba yếu tố này đã làm giảm độ xẹp của kem hàn xuống 0,015mm, trực tiếp làm suy yếu khả năng tự căn chỉnh trong quá trình hàn lại.
Nồng độ bảo vệ nitơ không đủ cũng là một nguyên nhân tiềm ẩn. Khi nào thì O? hàm lượng trong lò cao hơn 150ppm, tốc độ tăng trưởng của màng oxit bề mặt hợp kim SnAgCu ở khoảng 210oC đạt 0,8nm/s, vượt xa ngưỡng khả năng khử của từ thông. Tại thời điểm này, ngay cả khi nhiệt độ đỉnh đạt tiêu chuẩn, mối hàn vẫn có hình thái hàn lạnh điển hình. Chúng tôi đã sử dụng XPS để tiến hành phân tích thành phần trên các mối hàn bị hỏng và xác nhận rằng SnO? tỷ lệ đạt 12,7%, trong khi tỷ lệ của mối hàn thông thường chỉ là 2,1%. Điều này cho thấy rằng sự tắc nghẽn của lưu lượng kế nitơ không được phát hiện kịp thời và N thực tế? lưu lượng giảm từ 25L/phút xuống còn 16,3L/phút nhưng giá trị ban đầu vẫn được giữ nguyên trong phiếu ghi quá trình.
Dữ liệu kiểm tra lực cắt của mối hàn nguội có tính lừa đảo cao. Khi thử nghiệm với Dage 4000+ ở tốc độ 10μm/s, số đọc ban đầu có thể đạt 12gf, nhưng sau khi tải liên tục trong 0,8 giây, nó đột ngột giảm xuống 3,4gf kèm theo âm thanh gãy giòn. Đặc tính suy giảm phi tuyến này liên quan trực tiếp đến việc không có lớp IMC. Mẫu XRD xác nhận rằng cường độ đỉnh nhiễu xạ Cu6Sn5 của nó nhỏ hơn 31% so với cường độ của mẫu chuẩn và quét bề mặt EDS cho thấy tỷ lệ nguyên tử Cu/Sn sai lệch so với tỷ lệ lý tưởng 3,8:1 khoảng ±0,9 đơn vị, cho thấy rằng động học phản ứng bị cản trở nghiêm trọng.
Sau khi thay thế bằng miếng dán hàn JiaJinYuan mới cùng mẫu, tốc độ hàn nguội không được cải thiện. Điều tra ngược cho thấy độ lệch hiệu chuẩn của cặp nhiệt điện trong lò phản xạ đạt ±1,9oC và sự tích tụ carbon trên chuỗi rãnh khiến hiệu suất truyền nhiệt giảm 7,3%. Không cần điều chỉnh cài đặt vùng nhiệt độ, chỉ cần làm sạch dây chuyền và hiệu chỉnh lại cặp nhiệt điện đã giảm tốc độ hàn nguội từ 1280PPM trên một triệu chiếc xuống 210PPM. Điều này nhắc nhở chúng ta rằng việc giám sát trạng thái thiết bị phải được đưa vào bảng kiểm tra hàng ngày, thay vì dựa vào việc chuyển đổi lô dán hàn để che giấu các vấn đề xuống cấp phần cứng.
bài viết liên quan
- Cách chọn và xử lý kem hàn cho lắp ráp SMT bước tốt
- Các nhà sản xuất keo hàn ở Thường Châu là gì?
- Kem hàn có chì và kem hàn không chì có thể được sử dụng thay thế cho nhau được không?
- Khi sử dụng dây thiếc nhiệt độ thấp, nếu đầu mỏ hàn chuyển sang màu đen và bị oxy hóa thì xử lý thế nào?
- Tối ưu hóa chất hàn tương ứng cho cơ chế tạo ra các viên Bi hàn nhỏ trong chất hàn
- Kiểm soát việc xử lý và lưu trữ tấm PCB để ngăn chặn quá trình oxy hóa lại và hỏng hóc của tấm đệm
- Hàn tay Bo mạch chủ điện thoại di động: Dây hàn có đường kính nhỏ cho các mối hàn siêu nhỏ
- Mối hàn nguội có bề mặt gồ ghề và độ bền cơ học kém, dễ bị gãy




