Sambungan pateri sejuk selalunya kelihatan putih kelabu tanpa kilauan logam di bawah pemeriksaan AOI, dengan burr tepi yang jelas, lekukan tempatan atau bola pateri sisa. Di bawah mikroskop, gabungan zarah pateri yang tidak lengkap dan sempadan yang jelas pada antara muka boleh diperhatikan dengan jelas. Sambungan sedemikian kadangkala menunjukkan litar terbuka dalam ujian ICT dan mengalami patah kelompok semasa peringkat penuaan suhu tinggi selepas ujian berfungsi. Puncanya ialah suhu puncak sebenar ketuhar aliran semula gagal memenuhi keperluan lebihan lebur 20 ℃ di atas titik eutektik aloi pes pateri. Sebagai contoh, titik eutektik teori pes pateri JiaJinYuan SN96.5AG3.0CU0.5 ialah 217 ℃, tetapi profil suhu yang diukur barisan pengeluaran menunjukkan bahawa penghujung zon suhu ketiga hanya mencapai 214.2 ℃, dan masa penahanan kurang daripada 45 saat, membawa kepada sisa fluks membalut di sekeliling zarah mekanikal yang tidak cair dan membentuk zarah mekanikal palsu yang tidak cair.
Ketegangan stensil yang tidak mencukupi dalam proses pencetakan memburukkan lagi risiko pematerian sejuk. Apabila saiz apertur stensil ialah 0.25×0.4mm dan tegangan lebih rendah daripada 38N/cm, julat turun naik kadar pemindahan tampal pateri mengembang kepada 62%～79%, dan jumlah pemendapan pada sesetengah pad adalah lebih rendah daripada 0.08mg. Walaupun parameter pengaliran semula memenuhi piawaian, sukar untuk menyokong ikatan metalurgi yang lengkap. Kami menjejaki 12 kelompok kecacatan pateri sejuk pada barisan pengeluaran pelanggan dan mendapati bahawa 9 daripadanya sepadan dengan kekerapan pembersihan stensil harian melebihi 3 jam setiap masa, tekanan squeegee menurun daripada 4.2kg kepada 3.6kg, dan masa pemanasan pes pateri yang tidak mencukupi kurang daripada 4 jam menyebabkan kelikatan meningkat sebanyak 18%. Gabungan ketiga-tiga faktor ini mengurangkan jumlah keruntuhan tampal pateri sebanyak 0.015mm, secara langsung melemahkan keupayaan penjajaran diri semasa pengaliran semula.
Kepekatan perlindungan nitrogen yang tidak mencukupi juga merupakan punca tersembunyi. Bilakah O? kandungan dalam relau adalah lebih tinggi daripada 150ppm, kadar pertumbuhan filem oksida permukaan aloi SnAgCu dalam julat 210 ℃ mencapai 0.8nm/s, jauh melebihi ambang keupayaan pengurangan fluks. Pada masa ini, walaupun suhu puncak memenuhi standard, sambungan pateri masih menunjukkan morfologi pateri sejuk yang tipikal. Kami menggunakan XPS untuk menjalankan analisis komponen pada sambungan pateri yang gagal dan mengesahkan bahawa SnO mereka? perkadaran mencapai 12.7%, manakala sambungan pateri biasa hanya 2.1%. Ini menunjukkan bahawa penyumbatan meter aliran nitrogen tidak dikesan dalam masa, dan N sebenar? aliran menurun daripada 25L/min kepada 16.3L/min, namun nilai asal masih dikekalkan dalam helaian rekod proses.
Data ujian daya ricih sambungan pateri sejuk adalah sangat menipu. Apabila diuji dengan Dage 4000+ pada kadar 10μm/s, bacaan awal boleh mencapai 12gf, tetapi selepas pemuatan berterusan selama 0.8 saat, ia tiba-tiba turun kepada 3.4gf disertai dengan bunyi patah rapuh. Ciri pengecilan tak linear ini secara langsung berkaitan dengan ketiadaan lapisan IMC. Corak XRD mengesahkan bahawa keamatan puncak pembelauan Cu6Sn5nya adalah kurang daripada 31% daripada sampel standard, dan imbasan permukaan EDS menunjukkan bahawa nisbah atom Cu/Sn menyimpang daripada nisbah 3.8:1 ideal sebanyak ±0.9 unit, menunjukkan bahawa kinetik tindak balas sangat terhalang.
Selepas digantikan dengan kumpulan baru tampal pateri JiaJinYuan model yang sama, kadar pateri sejuk tidak bertambah baik. Penyiasatan terbalik mendapati sisihan penentukuran termokopel ketuhar aliran semula mencapai ±1.9 ℃, dan pengumpulan karbon pada rantai trek menyebabkan penurunan kecekapan pemindahan haba sebanyak 7.3%. Tanpa melaraskan tetapan zon suhu, hanya membersihkan rantai dan menentukur semula termokopel mengurangkan kadar pateri sejuk daripada 1280PPM setiap juta keping kepada 210PPM. Ini mengingatkan kita bahawa pemantauan status peralatan mesti dibenamkan dalam helaian pemeriksaan harian, dan bukannya bergantung pada penukaran batch tampal pateri untuk menutup isu degradasi perkakasan.
