침지 은 보드 납땜의 핵심 모순은 솔더 페이스트가 강한 습윤성과 낮은 부식성을 동시에 충족해야 한다는 사실에 있습니다. 기존의 중온 및 고온 솔더 페이스트는 과도하게 강한 유기산 활성화로 인해 침지 은층의 국부적인 용해 및 패드 흑화를 일으키는 경우가 많은 반면, 저온 솔더 페이스트는 0.4mm 미만의 피치를 가진 장치에서 젖음, 브리징이 불충분하거나 과도한 보이드율이 발생하는 경향이 있습니다. JJY GJ-812A 솔더 페이스트는 이러한 생산 라인의 문제점을 해결하기 위해 특별히 개발되었습니다. 로진 기반 약산성 시스템은 입자 크기 D50이 25±3μm인 구형 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 합금 분말과 함께 155°C에서 활성 활성화 방출을 시작합니다. 스텐실 개구율 0.78, 스퀴지 압력 0.8MPa, 인쇄 속도 25mm/s의 조건에서 두께 균일성 CV ≤ 8.2%를 안정적으로 달성할 수 있습니다.

습윤 성능은 계면 반응 역학과 함께 평가해야 합니다.

우리는 OSP와 침지 은판의 납땜 효과를 비교하기 위해 동일한 GJ-812A 솔더 페이스트를 사용한 적이 있으며, 침지 은판의 솔더 접합 퍼짐 비율은 최고 온도 235°C에서 89.3%에 도달했는데, 이는 OSP 기판의 92.1%보다 약간 낮았지만 대신 전단력은 6.4% 증가했습니다. 이는 리플로우 중에 은 원자가 Sn-Ag-Cu 용융물로 부분적으로 확산되어 Ag-Sn 고용체 강화 단계를 형성하기 때문입니다. 피크 온도가 245°C 이상으로 상승하면 전단력이 11.7% 감소하여 은층의 과도한 용해가 시작되어 계면 결합 강도가 약화되기 시작했음을 나타냅니다. 따라서 리플로우 프로파일의 TAL은 60±5초로 제어되어야 하며 피크 온도는 232~236°C 범위 내에서 고정되어야 합니다.

내식성은 납땜 후 은층의 무결성 유지에 반영됩니다.

침지 은판을 납땜한 후 흔히 발생하는 문제는 둔한 납땜 이음새가 아니라 패드 가장자리에 나타나는 회백색 부식 자국입니다. 현미경으로 관찰하면 은층 두께가 원래 0.35μm에서 0.12μm로 감소하는 것으로 관찰됩니다. JJY GJ-812A 솔더 페이스트를 사용한 3번의 리플로우 사이클 이후, 패드 은 두께는 0.28μm 이상으로 유지되었습니다. XPS 분석에 따르면 잔류물의 Cl⁻ 함량은 <38ppm이고 Br⁻ <12ppm이며, 이는 IPC-J-STD-004B에 지정된 할로겐 제한보다 훨씬 낮습니다. 이는 전통적인 브롬화물 활성화제를 대체하기 위해 인산염 에스테르를 사용하는 것과 직접적인 관련이 있으며, 플럭스 잔류물은 85°C/85%RH에서 1000시간 숙성 후에도 전해 이동 현상을 나타내지 않습니다.

스텐실 디자인과 솔더 페이스트 매칭은 분리될 수 없습니다.

GJ-812A 솔더 페이스트를 사용할 때 OSP 보드에 일반적으로 사용되는 1:1.2 조리개 폭 대 두께 비율이 유지되면 침지 실버 보드는 0.3mm QFN에서 과도한 솔더 페이스트 볼륨을 경험하게 되며 리플로우 후 삭제 비율은 3.7%로 증가합니다. 조리개 너비 대 두께 비율을 1:1.05로 조정하고 0.05mm 계단식 모따기를 추가한 후 삭제 비율이 0.4%로 떨어졌습니다. 한편 SPI 검사에서는 솔더 페이스트 부피 편차가 ±12.3%에서 ±6.8%로 좁아진 것으로 나타났습니다. 이는 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 스텐실의 기하학적 매개변수가 동시에 최적화되어야 하며 점도 증가만으로는 매칭 결함을 덮을 수 없음을 나타냅니다.