Ang pangunahing kontradiksyon sa paghihinang immersion silver boards ay nakasalalay sa katotohanan na ang Solder Paste ay dapat sabay-sabay na masiyahan ang malakas na pagkabasa at mababang corrosivity. Ang mga conventional na medium-at high-temperature na solder paste ay kadalasang nagdudulot ng localized dissolution ng immersion silver layer at pad blackening dahil sa sobrang lakas ng organic acid activation, habang ang low-temperature na solder paste ay madaling kapitan ng hindi sapat na basa, bridging, o sobrang voiding rate sa mga device na may pitch na mas mababa sa 0.4 mm. Ang JJY GJ-812A solder paste ay partikular na binuo upang tugunan ang sakit na punto ng linya ng produksyon na ito. Ang sistemang mahinang acid na nakabatay sa rosin nito ay nagsisimula ng aktibong paglabas ng activation sa 155°C, na ipinares sa spherical Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy powder na may sukat na particle D50 na 25±3μm. Sa ilalim ng mga kondisyon ng isang stencil aperture ratio na 0.78, squeegee pressure na 0.8 MPa, at bilis ng pag-print na 25 mm/s, maaari itong matatag na makamit ang isang kapal ng pagkakapareho ng CV ≤ 8.2%.

Dapat suriin ang pagganap ng basa sa kumbinasyon ng mga dinamika ng reaksyon ng interface

Minsan ay ginamit namin ang parehong GJ-812A solder paste upang ihambing ang mga epekto ng paghihinang ng OSP at immersion silver board, at nalaman na ang solder joint spread rate ng immersion silver board ay umabot sa 89.3% sa peak temperature na 235°C, bahagyang mas mababa kaysa sa 92.1% ng OSP board, ngunit ang puwersa ng paggugupit sa halip ay tumaas ng 6.4%. Ito ay dahil ang mga pilak na atom ay bahagyang nagkakalat sa Sn-Ag-Cu na natutunaw sa panahon ng reflow upang bumuo ng Ag-Sn solid solution strengthening phase. Kung ang pinakamataas na temperatura ay tumaas sa itaas ng 245°C, ang puwersa ng paggugupit ay bababa ng 11.7%, na nagpapahiwatig na ang labis na pagkalusaw ng pilak na layer ay nagsimulang magpahina sa lakas ng pagkakabuklod ng interface. Samakatuwid, ang TAL ng reflow profile ay dapat na kontrolado sa 60±5s, at ang peak temperature ay dapat na naka-lock sa loob ng range na 232~236°C.

Ang paglaban sa kaagnasan ay makikita sa pagpapanatili ng integridad ng pilak na layer pagkatapos ng paghihinang

Ang isang karaniwang problema pagkatapos ng paghihinang ng immersion na mga silver board ay hindi mapurol na solder joints, ngunit kulay-abo-puting mga marka ng kaagnasan na lumilitaw sa mga gilid ng pad. Sa ilalim ng mikroskopyo, ang kapal ng pilak na layer ay sinusunod na bumaba mula sa orihinal na 0.35μm hanggang 0.12μm. Pagkatapos ng tatlong reflow cycle gamit ang JJY GJ-812A solder paste, ang pad silver kapal ay nananatiling higit sa 0.28μm. Ipinapakita ng pagsusuri sa XPS na ang nilalaman ng Cl⁻ sa nalalabi nito ay <38 PPM at Br⁻ <12 PPM, na mas mababa sa mga limitasyon ng halogen na tinukoy sa IPC-J-STD-004B. Direktang nauugnay ito sa paggamit nito ng mga phosphate ester para palitan ang mga tradisyunal na bromide activator, at ang Flux residue ay hindi nagpapakita ng electrolytic migration phenomenon pagkatapos ng 1000 oras ng pagtanda sa 85°C/85%RH.

Hindi maaaring paghiwalayin ang stencil design at solder paste na pagtutugma

Kapag gumagamit ng GJ-812A solder paste, kung ang 1:1.2 aperture width-to-thickness ratio na karaniwang ginagamit para sa mga OSP board ay mananatili, ang immersion silver board ay makakaranas ng labis na solder paste volume sa 0.3 mm QFN, at ang tombstoning rate pagkatapos ng reflow ay tataas sa 3.7%. Pagkatapos naming ayusin ang aperture width-to-thickness ratio sa 1:1.05 at magdagdag ng 0.05 mm stepped chamfer, bumaba ang tombstoning rate sa 0.4%. Samantala, ipinakita ng inspeksyon ng SPI na ang paglihis ng volume ng solder paste ay lumiit mula ±12.3% hanggang ±6.8%, na nagpapahiwatig na ang mga rheological na katangian ng solder paste at ang mga geometric na parameter ng stencil ay dapat na i-optimize nang sabay-sabay, at ang pagtutugma ng mga depekto ay hindi maaaring takpan lamang sa pamamagitan ng pagtaas ng lagkit.