Ang pangunahing kontradiksyon ng proseso ng paglubog ng lata ay nakasalalay sa pagbabalanse sa pag-andar at pagiging maaasahan ng layer ng lata. Dapat matugunan ng mga terminal ang mga kinakailangan sa solderability, ngunit hindi maaaring pahintulutan ang sobrang kapal ng tin layer na magdulot ng insertion/extraction jamming, coating crack, o tin bead splattering sa panahon ng reflow. Ang oras ng paglubog ng lata ay ang pinakadirektang pingga para sa pagsasaayos ng balanseng ito. Nalaman ng on-site na pag-debug na para sa parehong terminal na inilubog sa isang 195℃ na tin bath sa loob ng 3.2 segundo kumpara sa 4.1 segundo, ang pagkakaiba sa kapal ng lata na sinusukat ng XRF ay umabot sa 18μm, na lumampas sa pinahihintulutang itaas na limitasyon sa pagpapaubaya ng IPC-A-610 Class 2.

Coupling Effect ng Tin Bath Temperature at Dipping Time

Para sa bawat 5 ℃ na pagtaas sa temperatura ng paliguan ng lata, ang katumbas na oras ng paglubog ay pinaikli ng humigit-kumulang 0.3 segundo. Gayunpaman, ang labis na mataas na temperatura ay magpapatindi ng Flux carbonization at mapabilis ang paglusaw ng tansong substrate. In isang automotive wiring harness project ng JJY, pagkatapos na itaas ang temperatura mula 192 ℃ hanggang 198 ℃ nang hindi kasabay na binabawasan ang oras ng paglubog, lumitaw ang micropore corrosion sa terminal root, at ang rework rate ay tumaas sa 7.3%. Ang mga aktwal na operasyon ng In, ang mga pagbabago sa temperatura ay dapat kontrolin sa loob ng ±2 ℃, at ang oras ng paglubog ay dapat na maayos sa 0.1 segundong mga pagtaas. Lalo na pagkatapos palitan ang isang bagong batch ng copper strip, ang DOE verification ay dapat na muling gawin.

Paghihigpit sa Aktibidad ng Flux sa Rate ng Pagbasa

Ang hindi sapat na flux residue o aktibidad attenuation ay makabuluhang magpapabagal sa bilis ng pagkalat ng tinunaw na lata. Ang mekanikal na pagpapahaba ng oras ng paglubog sa kasong ito ay sa halip ay magdudulot ng akumulasyon sa gilid ng layer ng lata at labis na pagkamagaspang sa ibabaw. Minsan naming naobserbahan kapag gumagamit ng JJY LZ-202A flux na pagkatapos bumaba ang presyon ng spray mula 0.18MPa hanggang 0.13MPa, ang kapal ng lata sa tuktok ng terminal ay bumaba ng 22% sa ilalim ng parehong oras ng paglubog, habang ang 0.05mm burrs ay lumitaw sa magkabilang panig. Ipinapahiwatig nito na ang pagkakapareho ng saklaw ng flux ay mas kritikal kaysa sa simpleng pagpapahaba ng oras.

Nonlinear na Impluwensiya ng Substrate State sa Tin Dipping Response

Ang kapal ng oxide film sa ibabaw ng copper strip, natitirang rolling stress, at kalinisan ng nakaraang proseso ng degreasing ay magkatuwang na tinutukoy ang contact angle ng molten lata. Sa ilalim ng parehong mga parameter ng paglubog ng lata, ang mga terminal na nilinis ng JJY ultrasonic cleaning ay may kapal ng lata na 11～15μm na mas mababa kaysa sa mga nalinis lamang ng alkali, at ang halaga ng kapal ng CV ay nabawasan mula 14.6% hanggang 8.2%. Samakatuwid, ang pagtatakda ng oras ng paglubog ng lata ay dapat na nakatali sa katatagan ng proseso ng pretreatment at hindi maaaring ma-optimize nang hiwalay sa epekto ng paglilinis.

Online na Pagsubaybay at Mga Paraan ng Mabilis na Pag-calibrate

Ang JJY production line ay gumagamit ng dual-mode monitoring na may laser thickness gauge + high-speed camera. Kapag ang karaniwang paglihis ng kapal ng lata ng 3 magkakasunod na terminal ay >9μm, awtomatikong magti-trigger ang isang alarma. Dapat agad na suriin ng mga inhinyero kung ang tin bath liquid level ay 3cm sa ibaba ng overflow port, kung ang nitrogen protection flow ay pinananatili sa 25L/min, at kung ang conveyor chain speed ay naanod sa 0.02m/min level. Ang lahat ng mga variable na ito ay magdudulot ng katumbas na paglihis ng oras ng paglubog na ±0.17 segundo, na eksaktong tumutugma sa kritikal na punto ng pagbabago ng kapal ng lata.