Ang solder joint stability ng immersion silver boards kapag welding precision sensor circuit boards ay hindi nakakamit sa pamamagitan lamang ng pagtatambak ng mga parameter, ngunit ito ay resulta ng synergistic na epekto ng tatlong salik: ang kapal ng pilak na layer na kinokontrol sa loob ng hanay na 0.08 hanggang 0.12 μm, ang Ni/Pd/Au na underlayer na istraktura ay hindi tumutugma sa Ni/Pd/Au na underlayer na istraktura na walang Au na mababang istraktura na tumutugma sa Au na istrukturang pang-ilalim ng mababang layer na hindi tumutugma sa Ni/Pd/Au na underlayer na istraktura na hindi tumutugma sa Ni na may mababang istraktura na may Au na may mababang istraktura ng Au na may mababang istraktura ng Au na hindi tumutugma sa Ni/Pd/Au na istrakturang pang-ilalim ng Au na may Au na mababang istraktura na hindi tumugma sa Ni/Pd/Au na istrukturang pang-ilalim ng Ni i-paste, at ang reflow peak temperature ay mahigpit na naka-lock sa 238±2℃. Sinusubaybayan ng aming production line ang 27 batch ng parehong modelo ng pressure sensor PCB sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan at nalaman na ang solder joint cracking rate ng immersion silver boards ay nanatiling stable sa 0.017%, na isang order ng magnitude na mas mababa kaysa sa mga OSP board. Lalo na sa -40 ℃ hanggang 125 ℃ thermal shock test, walang kababalaghan ng virtual solder expansion.

Ang pinaka-prone na problema sa panahon ng proseso ng welding ng immersion silver boards ay mga micro-short circuit na dulot ng magkakasamang buhay ng silver migration at Flux residue. Kinakailangan nito na ang pagbubukas ng stencil ay dapat mabayaran ng 0.85 beses ayon sa inirerekomendang halaga ng JJY. Kasabay nito, ang presyon ng squeegee ay dapat bawasan mula 4.2kg hanggang 3.6kg, at ang bilis ay dapat tumaas mula 45mm/s hanggang 58mm/s. Kung hindi, ang hindi sapat na Solder Paste rolling ay hahantong sa lokal na oksihenasyon ng silver layer sa gilid ng 0201 resistor pad, at ang shear force ay bababa ng higit sa 12% pagkatapos ng reflow. Minsan kaming nag-rework ng dalawang batch ng ECG sensor motherboard sa panahon ng on-site na pag-debug sa isang pabrika ng kagamitang medikal sa Chengdu dahil sa isyung ito.

Ang immersion silver board welding ay sobrang sensitibo sa profile ng temperatura ng furnace. Kung ang heating rate sa preheating section ay lumampas sa 1.8 ℃/s, micropores ay bubuo sa silver layer surface at sumisipsip ng water vapor. Pagkatapos pumasok sa reflow zone, ang biglaang gasification ay magdudulot ng pagtaas sa solder joint void rate. Kung ang oras ng paghawak ng seksyon ay mas mababa sa 65 segundo, ang mga aktibong bahagi ng flux ay hindi ganap na mabubulok, mananatili sa interface ng Ag/Sn at nagpapabilis ng electrochemical corrosion. Samakatuwid, ang profile ng temperatura ng furnace para sa JJY immersion silver board ay dapat na maayos tulad ng sumusunod: 72 segundo sa 150 ℃, 95 segundo sa 185 ℃, at 6.3 segundo sa pinakamataas na temperatura na 238 ℃. Na-verify na ang parameter na ito ay epektibo sa 12 Reflow Soldering lines ng iba't ibang brand.

Ang liwanag ng mga solder joint pagkatapos ng immersion silver board welding ay hindi maaaring gamitin bilang isang kalidad na pamantayan. Dahil ang paglihis ng kapal ng silver layer na 0.015μm ay magdudulot ng 23% na pagbabago sa reflectivity ng salamin. Ginamit namin ang XRF upang aktwal na sukatin ang 16 na lugar ng parehong panel, at ang standard deviation ng silver thickness ay umabot sa 0.018μm, ngunit lahat ng solder joint thrusts ay nakakatugon sa mga pamantayan. Sa kabaligtaran, ang mga partikular na maliwanag na solder joints ay nagpakita ng mga palatandaan ng pagtubo ng silver whisker pagkatapos ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na pagtanda, na nagpapahiwatig na ang labis na paghahangad ng pagkakapare-pareho ng hitsura sa halip ay nagtatakip ng mga tunay na panganib.

Kapag nagwe-welding ng precision sensor circuit boards na may immersion silver boards, ang pagdirikit ng papasok na PCB silver layer ay dapat na kontrolin nang sabay-sabay. Ang ulat ng batch adhesion (unit: MPa) na ibinigay ng JJY ay isang hard threshold. Ang mga board na mas mababa sa 32MPa ay makakaranas ng pad peeling pagkatapos ng tatlong thermal cycle kahit na tama ang lahat ng iba pang parameter. Minsan naming binalewala ang data na ito at nagdulot ng batch shedding ng isang partikular na batch ng accelerometer PCB sa panahon ng wave soldering sa production line ng customer. Sa wakas, na-trace na mayroong 0.3μm na kapal ng NiO transition layer sa pagitan ng silver layer at ng Ni barrier layer.