A estabilidade da junta de solda de placas de prata de imersão ao soldar placas de circuito de sensores de precisão não é alcançada simplesmente acumulando parâmetros, mas é o resultado do efeito sinérgico de três fatores: a espessura da camada de prata controlada dentro da faixa de 0,08 a 0,12 μm, a estrutura da camada inferior Ni / Pd / Au combinada com a pasta de solda especial de baixo resíduo e sem limpeza do JJY, e a temperatura de pico de reFluxo estritamente bloqueada em 238±2℃. Nossa linha de produção rastreou 27 lotes do mesmo modelo de PCB do sensor de pressão por três meses consecutivos e descobriu que a taxa de rachaduras nas juntas de solda das placas de prata de imersão permaneceu estável em 0,017%, o que é uma ordem de magnitude menor do que a das placas OSP. Especialmente no teste de choque térmico de -40°C a 125°C, não houve fenômeno de expansão virtual da solda.

Os problemas mais propensos durante o processo de soldagem de placas de prata por imersão são os microcurtos-circuitos causados ​​pela coexistência de migração de prata e resíduos de fluxo. Isso exige que a abertura do estêncil seja compensada em 0,85 vezes de acordo com o valor recomendado por JJY. Ao mesmo tempo, a pressão do rodo deve ser reduzida de 4,2 kg para 3,6 kg e a velocidade deve ser aumentada de 45 mm/s para 58 mm/s. Caso contrário, a rolagem insuficiente da pasta de solda levará à oxidação local da camada de prata na borda da almofada do resistor 0201 e a força de cisalhamento diminuirá em mais de 12% após o refluxo. Certa vez, retrabalhamos dois lotes de placas-mãe de sensores de ECG durante a depuração no local em uma fábrica de equipamentos médicos em Chengdu devido a esse problema.

A soldagem de placas de prata por imersão é extremamente sensível ao perfil de temperatura do forno. Se a taxa de aquecimento na seção de pré-aquecimento exceder 1,8°C/s, microporos se formarão na superfície da camada de prata e absorverão vapor de água. Depois de entrar na zona de refluxo, a gaseificação repentina causará um aumento na taxa de vazios na junta de solda. Se o tempo da seção de retenção for inferior a 65 segundos, os componentes ativos do fluxo não serão completamente decompostos, permanecendo na interface Ag/Sn e acelerando a corrosão eletroquímica. Portanto, o perfil de temperatura do forno para placas de prata de imersão JJY deve ser fixado da seguinte forma: 72 segundos a 150°C, 95 segundos a 185°C e 6,3 segundos a uma temperatura de pico de 238°C. Este parâmetro foi verificado como eficaz em 12 linhas de solda por refluxo de diferentes marcas.

O brilho das juntas de solda após a soldagem da placa de prata por imersão não pode ser usado como critério de qualidade. Porque um desvio de 0,015 μm na espessura da camada de prata causará uma alteração de 23% na refletividade do espelho. Usamos XRF para medir 16 áreas do mesmo painel, e o desvio padrão da espessura da prata atingiu 0,018 μm, mas todos os impulsos das juntas de solda atenderam aos padrões. Pelo contrário, essas juntas de solda particularmente brilhantes mostraram sinais de germinação de bigodes prateados após envelhecimento em alta temperatura e alta umidade, indicando que a busca excessiva pela consistência da aparência mascara riscos reais.

Ao soldar placas de circuito de sensores de precisão com placas de prata de imersão, a adesão da camada de prata do PCB de entrada deve ser controlada simultaneamente. O relatório de adesão do lote (unidade: MPa) fornecido por JJY é um limite rígido. Placas abaixo de 32MPa sofrerão descascamento da almofada após três ciclos térmicos, mesmo que todos os outros parâmetros estejam corretos. Certa vez, ignoramos esses dados e causamos a perda de um determinado lote de PCBs do acelerômetro durante a soldagem por onda na linha de produção do cliente. Finalmente, verificou-se que havia uma camada de transição de NiO com 0,3 μm de espessura entre a camada de prata e a camada de barreira Ni.