Kestabilan sambungan pateri papan perak rendaman apabila mengimpal papan litar penderia ketepatan tidak dicapai dengan hanya menimbun parameter, tetapi adalah hasil daripada kesan sinergistik tiga faktor: ketebalan lapisan perak dikawal dalam julat 0.08 hingga 0.12 μm, struktur lapisan bawah Ni/Pd/Au yang tidak dipadankan dengan lapisan bawah khas JJY-dan Au. tampal, dan suhu puncak aliran semula dikunci ketat pada 238±2 ℃. Barisan pengeluaran kami menjejaki 27 kelompok model PCB penderia tekanan yang sama selama tiga bulan berturut-turut dan mendapati bahawa kadar keretakan sambungan pateri papan perak rendaman kekal stabil pada 0.017%, yang merupakan susunan magnitud yang lebih rendah daripada papan OSP. Terutama dalam ujian kejutan haba -40 ℃ hingga 125 ℃, tiada fenomena pengembangan pateri maya.
Masalah yang paling terdedah semasa proses kimpalan papan perak rendaman adalah litar pintas mikro yang disebabkan oleh kewujudan bersama penghijrahan perak dan sisa fluks. Ini memerlukan pembukaan stensil mesti diberi pampasan sebanyak 0.85 kali mengikut nilai yang disyorkan JJY. Pada masa yang sama, tekanan squeegee harus dikurangkan daripada 4.2kg kepada 3.6kg, dan kelajuan perlu ditingkatkan daripada 45mm/s kepada 58mm/s. Jika tidak, penggulungan tampal pateri yang tidak mencukupi akan membawa kepada pengoksidaan tempatan lapisan perak di pinggir pad perintang 0201, dan daya ricih akan berkurangan lebih daripada 12% selepas pengaliran semula. Kami pernah mengolah semula dua kelompok papan induk penderia ECG semasa penyahpepijatan di tapak di kilang peralatan perubatan di Chengdu disebabkan isu ini.
Kimpalan papan perak rendaman sangat sensitif terhadap profil suhu relau. Jika kadar pemanasan dalam bahagian prapemanasan melebihi 1.8℃/s, mikropori akan terbentuk pada permukaan lapisan perak dan menyerap wap air. Selepas memasuki zon aliran semula, pengegasan secara tiba-tiba akan menyebabkan peningkatan kadar lompang sambungan pateri. Jika masa bahagian penahanan kurang daripada 65 saat, komponen aktif fluks tidak akan terurai sepenuhnya, kekal pada antara muka Ag/Sn dan mempercepatkan kakisan elektrokimia. Oleh itu, profil suhu relau untuk papan perak rendaman JJY mesti ditetapkan seperti berikut: 72 saat pada 150 ℃, 95 saat pada 185 ℃ dan 6.3 saat pada suhu puncak 238 ℃. Parameter ini telah disahkan berkesan pada 12 talian pematerian aliran semula jenama berbeza.
Kecerahan sambungan pateri selepas kimpalan papan perak rendaman tidak boleh digunakan sebagai kriteria kualiti. Kerana sisihan ketebalan lapisan perak 0.015μm akan menyebabkan 23% perubahan dalam pemantulan cermin. Kami menggunakan XRF untuk mengukur 16 kawasan panel yang sama, dan sisihan piawai ketebalan perak mencapai 0.018μm, tetapi semua tujahan sambungan pateri memenuhi piawaian. Sebaliknya, sambungan pateri yang sangat terang itu menunjukkan tanda-tanda percambahan misai perak selepas penuaan suhu tinggi dan kelembapan tinggi, menunjukkan bahawa mengejar konsistensi penampilan yang berlebihan sebaliknya menutupi risiko sebenar.
Apabila mengimpal papan litar penderia ketepatan dengan papan perak rendaman, lekatan lapisan perak PCB yang masuk mesti dikawal serentak. Laporan lekatan kelompok (unit: MPa) yang disediakan oleh JJY ialah ambang keras. Papan di bawah 32MPa akan mengalami pengelupasan pad selepas tiga kitaran haba walaupun jika semua parameter lain adalah betul. Kami pernah mengabaikan data ini dan menyebabkan penumpahan kelompok kumpulan tertentu PCB pecutan semasa pematerian gelombang pada barisan pengeluaran pelanggan. Akhirnya, dikesan bahawa terdapat lapisan peralihan NiO setebal 0.3μm antara lapisan perak dan lapisan penghalang Ni.
