ความเสถียรของข้อต่อบัดกรีของบอร์ดเงินแบบแช่เมื่อเชื่อมแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำนั้นไม่ได้เกิดขึ้นโดยเพียงแค่ซ้อนพารามิเตอร์ แต่เป็นผลมาจากผลการทำงานร่วมกันของปัจจัยสามประการ: ความหนาของชั้นเงินที่ควบคุมภายในช่วง 0.08 ถึง 0.12 μm โครงสร้างชั้นล่าง Ni/Pd/Au ที่จับคู่กับสารบัดกรีชนิดพิเศษที่มีสารตกค้างต่ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดของ JJY และอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะถูกล็อคอย่างเคร่งครัดที่ 238 ± 2 ℃ สายการผลิตของเราติดตาม PCB เซ็นเซอร์ความดันรุ่นเดียวกัน 27 ชุดเป็นเวลาสามเดือนติดต่อกัน และพบว่าอัตราการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีของแผงเงินแช่ยังคงที่ 0.017% ซึ่งเป็นลำดับความสำคัญต่ำกว่าบอร์ด OSP โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C ถึง 125°C ไม่มีปรากฏการณ์การขยายตัวของโลหะบัดกรีเสมือนจริง
ปัญหาที่พบบ่อยที่สุดในระหว่างกระบวนการเชื่อมแผ่นเงินแช่คือวงจรไมโครลัดวงจรที่เกิดจากการอยู่ร่วมกันของการอพยพของเงินและสารตกค้างของฟลักซ์ โดยกำหนดให้การเปิดสเตนซิลต้องได้รับการชดเชย 0.85 เท่าตามค่าที่แนะนำของ JJY ในเวลาเดียวกัน ควรลดความดันปาดน้ำจาก 4.2 กก. เป็น 3.6 กก. และควรเพิ่มความเร็วจาก 45 มม./วินาที เป็น 58 มม./วินาที มิฉะนั้น การกลิ้งของสารบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะทำให้เกิดออกซิเดชันเฉพาะที่ของชั้นเงินที่ขอบของแผ่นตัวต้านทาน 0201 และแรงเฉือนจะลดลงมากกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์ ครั้งหนึ่งเราเคยปรับปรุงมาเธอร์บอร์ดเซ็นเซอร์ ECG สองชุดใหม่ในระหว่างการแก้ไขจุดบกพร่องในสถานที่ที่โรงงานอุปกรณ์ทางการแพทย์ในเฉิงตูเนื่องจากปัญหานี้
การเชื่อมแผ่นเงินแบบแช่มีความไวอย่างยิ่งต่อโปรไฟล์อุณหภูมิของเตาเผา หากอัตราการให้ความร้อนในส่วนการอุ่นเกิน 1.8°C/s ไมโครพอร์จะเกิดขึ้นบนพื้นผิวของชั้นเงินและดูดซับไอน้ำ หลังจากเข้าสู่โซนการรีโฟลว์ การแปรสภาพเป็นแก๊สอย่างกะทันหันจะทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้น หากเวลายึดชิ้นส่วนน้อยกว่า 65 วินาที ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ของฟลักซ์จะไม่สลายตัวอย่างสมบูรณ์ โดยคงอยู่ที่อินเทอร์เฟซ Ag/Sn และเร่งการกัดกร่อนทางเคมีไฟฟ้า ดังนั้น โปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาสำหรับแผงเงินแช่ JJY จะต้องได้รับการแก้ไขดังนี้: 72 วินาทีที่ 150°C, 95 วินาทีที่ 185°C และ 6.3 วินาทีที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 238°C พารามิเตอร์นี้ได้รับการตรวจสอบแล้วว่ามีประสิทธิภาพกับสายการบัดกรีแบบรีโฟลว์ 12 สายของแบรนด์ต่างๆ
ความสว่างของรอยต่อบัดกรีหลังการเชื่อมแผ่นเงินแบบแช่ไม่สามารถใช้เป็นเกณฑ์คุณภาพได้ เนื่องจากการเบี่ยงเบนความหนาของชั้นเงิน 0.015μm จะทำให้การสะท้อนแสงของกระจกเปลี่ยนแปลง 23% เราใช้ XRF เพื่อวัด 16 พื้นที่ของแผงเดียวกัน และส่วนเบี่ยงเบนมาตรฐานความหนาของเงินสูงถึง 0.018μm แต่แรงขับของข้อต่อบัดกรีทั้งหมดเป็นไปตามมาตรฐาน ในทางตรงกันข้าม ข้อต่อประสานที่มีความสว่างเป็นพิเศษเหล่านั้นแสดงสัญญาณของการงอกของหนวดเงินหลังจากอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง ซึ่งบ่งชี้ว่าการแสวงหาความสม่ำเสมอของรูปลักษณ์มากเกินไปแทนที่จะปกปิดความเสี่ยงที่แท้จริง
เมื่อเชื่อมแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำกับแผงสีเงินแช่ ต้องควบคุมการยึดเกาะของชั้นเงิน PCB ที่เข้ามาพร้อมกัน รายงานการยึดเกาะเป็นชุด (หน่วย: MPa) ที่ได้มาจาก JJY เป็นเกณฑ์ที่ยาก บอร์ดที่มีอุณหภูมิต่ำกว่า 32MPa จะพบว่าแผ่นหลุดหลังจากผ่านรอบการระบายความร้อนสามครั้ง แม้ว่าพารามิเตอร์อื่นๆ ทั้งหมดจะถูกต้องก็ตาม ครั้งหนึ่งเราเคยเพิกเฉยต่อข้อมูลนี้ และส่งผลให้ PCB ของมาตรความเร่งบางชุดหลุดออกไปในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นในสายการผลิตของลูกค้า ในที่สุดก็พบว่ามีชั้นเปลี่ยนผ่าน NiO หนา 0.3μm ระหว่างชั้นเงินและชั้นกั้น Ni
