La estabilidad de la junta de soldadura de las placas de plata de inmersión cuando se sueldan placas de circuitos de sensores de precisión no se logra simplemente acumulando parámetros, sino que es el resultado del efecto sinérgico de tres factores: el espesor de la capa de plata controlado dentro del rango de 0,08 a 0,12 μm, la estructura de la capa inferior Ni/Pd/Au combinada con la pasta de soldadura especial de bajo residuo y sin limpieza de JJY y la temperatura máxima de reflujo estrictamente bloqueada en 238 ± 2 ℃. Nuestra línea de producción rastreó 27 lotes del mismo modelo de PCB con sensor de presión durante tres meses consecutivos y descubrió que la tasa de agrietamiento de las juntas de soldadura de las placas de plata por inmersión se mantuvo estable en 0,017%, que es un orden de magnitud menor que la de las placas OSP. Especialmente en la prueba de choque térmico de -40 ℃ a 125 ℃, no hubo ningún fenómeno de expansión virtual de la soldadura.

Los problemas más comunes durante el proceso de soldadura de placas de plata por inmersión son los microcortocircuitos provocados por la coexistencia de migración de plata y residuos de fundente. Esto requiere que la apertura de la plantilla se compense 0,85 veces según el valor recomendado de JJY. Al mismo tiempo, la presión de la escobilla de goma debe reducirse de 4,2 kg a 3,6 kg y la velocidad debe aumentarse de 45 mm/s a 58 mm/s. De lo contrario, un laminado insuficiente de pasta de soldadura provocará la oxidación local de la capa de plata en el borde de la almohadilla de resistencia 0201 y la fuerza de corte disminuirá en más del 12% después del reflujo. Una vez reelaboramos dos lotes de placas base de sensores de ECG durante una depuración In situ en una fábrica de equipos médicos en Chengdu debido a este problema.

La soldadura por inmersión en placas de plata es extremadamente sensible Al perfil de temperatura del horno. Si la velocidad de calentamiento en la sección de precalentamiento excede los 1,8 ℃/s, se formarán microporos en la superficie de la capa de plata y absorberán vapor de agua. Después de ingresar a la zona de reflujo, la gasificación repentina provocará un aumento en la tasa de vacíos de la junta de soldadura. Si el tiempo de retención de la sección es inferior a 65 segundos, los componentes activos del fundente no se descompondrán por completo, permaneciendo en la interfaz Ag/Sn y acelerando la corrosión electroquímica. Por lo tanto, el perfil de temperatura del horno para placas de plata de inmersión JJY debe fijarse de la siguiente manera: 72 segundos a 150 ℃, 95 segundos a 185 ℃ y 6,3 segundos a una temperatura máxima de 238 ℃. Se ha verificado que este parámetro es efectivo en 12 líneas de soldadura por reflujo de diferentes marcas.

El brillo de las uniones soldadas después de soldar placas de plata por inmersión no puede utilizarse como criterio de calidad. Porque una desviación del espesor de la capa de plata de 0,015 μm provocará un cambio del 23 % en la reflectividad del espejo. Usamos XRF para medir 16 áreas del mismo panel, y la desviación estándar del espesor de la plata alcanzó 0,018 μm, pero todos los empujes de las juntas de soldadura cumplieron con los estándares. Por el contrario, esas uniones de soldadura particularmente brillantes mostraron signos de germinación de bigotes plateados después del envejecimiento a altas temperaturas y alta humedad, lo que indica que la búsqueda excesiva de consistencia en la apariencia enmascara riesgos reales.

Al soldar placas de circuitos de sensores de precisión con placas de plata de inmersión, la adhesión de la capa de plata de la PCB entrante debe controlarse simultáneamente. El informe de adhesión del lote (unidad: MPa) proporcionado por JJY es un umbral estricto. Las placas por debajo de 32 MPa experimentarán el desprendimiento de la almohadilla después de tres ciclos térmicos, incluso si todos los demás parámetros son correctos. Una vez ignoramos estos datos y provocamos el desprendimiento de un determinado lote de PCB de acelerómetro durante la soldadura por ola en la línea de producción del cliente. Finalmente, se rastreó que había una capa de transición de NiO de 0,3 μm de espesor entre la capa de plata y la capa de barrera Ni.