Độ ổn định mối hàn của bảng bạc ngâm khi hàn bảng mạch cảm Biến chính xác không đạt được bằng cách đơn giản xếp chồng các tham số, mà là kết quả của tác động tổng hợp của ba yếu tố: độ dày lớp bạc được kiểm soát trong phạm vi 0,08 đến 0,12 μm, cấu trúc lớp lót Ni/Pd/Au phù hợp với chất hàn đặc Biệt không có cặn hàn sạch và có hàm lượng cặn thấp của JJY và nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại được khóa chặt ở mức 238±2oC. Dây chuyền sản xuất của chúng tôi đã theo dõi 27 lô PCB cảm Biến áp suất cùng loại trong ba tháng liên tiếp và nhận thấy rằng tỷ lệ nứt mối hàn của bảng bạc ngâm vẫn ổn định ở mức 0,017%, thấp hơn một bậc so với bảng OSP. Đặc Biệt trong thử nghiệm sốc nhiệt từ -40oC đến 125oC, không có hiện tượng giãn nở vật hàn ảo.

Các vấn đề dễ xảy ra nhất trong quá trình hàn tấm bạc ngâm là đoản mạch vi mô gây ra bởi sự tồn tại đồng thời của sự di chuyển bạc và dư lượng chất trợ dung. Điều này yêu cầu độ mở của khuôn tô phải được bù 0,85 lần theo giá trị khuyến nghị của JJY. Đồng thời, nên giảm áp suất vắt từ 4,2kg xuống 3,6kg và tăng tốc độ từ 45mm/s lên 58mm/s. Nếu không, việc cán kem hàn không đủ sẽ dẫn đến quá trình oxy hóa cục bộ lớp bạc ở rìa của tấm điện trở 0201 và lực cắt sẽ giảm hơn 12% sau khi nung chảy lại. Chúng tôi đã từng làm lại hai lô bo mạch chủ cảm Biến ECG trong quá trình gỡ lỗi tại chỗ tại một nhà máy thiết bị y tế ở Thành Đô do vấn đề này.

Hàn tấm bạc ngâm cực kỳ nhạy cảm với đặc tính nhiệt độ lò. Nếu tốc độ gia nhiệt ở phần làm nóng trước vượt quá 1,8oC/s, các vi lỗ sẽ hình thành trên bề mặt lớp bạc và hấp thụ hơi nước. Sau khi đi vào vùng phản xạ lại, quá trình khí hóa đột ngột sẽ làm tăng tốc độ rỗng của mối hàn. Nếu thời gian phần giữ nhỏ hơn 65 giây, các thành phần hoạt động của từ thông sẽ không bị phân hủy hoàn toàn, tồn tại ở giao diện Ag/Sn và tăng tốc độ ăn mòn điện hóa. Do đó, thông số nhiệt độ lò cho bảng bạc ngâm JJY phải được cố định như sau: 72 giây ở 150oC, 95 giây ở 185oC và 6,3 giây ở nhiệt độ cao nhất là 238oC. Thông số này đã được kiểm chứng là có hiệu quả trên 12 dây hàn reflow của các hãng khác nhau.

Độ sáng của mối hàn sau khi hàn bảng bạc ngâm không thể được sử dụng làm tiêu chí chất lượng. Bởi vì độ lệch độ dày lớp bạc 0,015μm sẽ gây ra sự thay đổi 23% về độ phản xạ của gương. Chúng tôi đã sử dụng XRF để đo thực sự 16 khu vực của cùng một bảng và độ lệch chuẩn độ dày bạc đạt 0,018μm, nhưng tất cả lực đẩy của mối hàn đều đáp ứng tiêu chuẩn. Ngược lại, những mối hàn đặc Biệt sáng đó có dấu hiệu nảy mầm của râu bạc sau quá trình lão hóa ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao, cho thấy rằng việc theo đuổi quá mức tính nhất quán về bề ngoài thay vào đó lại che giấu những rủi ro thực sự.

Khi hàn các bảng mạch cảm Biến chính xác bằng bảng bạc ngâm, độ bám dính của lớp bạc PCB đi vào phải được kiểm soát đồng thời. Báo cáo độ bám dính lô (đơn vị: MPa) do JJY cung cấp là ngưỡng cứng. Các bo mạch dưới 32MPa sẽ bị bong tróc miếng đệm sau ba chu kỳ nhiệt ngay cả khi tất cả các thông số khác đều đúng. Chúng tôi đã từng bỏ qua dữ liệu này và gây ra hiện tượng đổ hàng loạt PCB gia tốc kế nhất định trong quá trình hàn sóng trên dây chuyền sản xuất của khách hàng. Cuối cùng, người ta phát hiện ra rằng có một lớp chuyển tiếp NiO dày 0,3μm giữa lớp bạc và lớp rào cản Ni.