Ang isyu ng paglilipat ng silver layer sa panahon ng proseso ng paghihinang ng immersion silver board ay partikular na kitang-kita sa mga kapaligiran na may mataas na kahalumigmigan. Kapag ang relative humidity sa workshop ay lumampas sa 60%RH at tumagal ng higit sa 4 na oras, ang mga silver ions ay sasailalim sa directional migration kasama ang surface micropores ng PCB o ang mga gilid ng solder mask openings sa ilalim ng pagkilos ng bias voltage, na humahantong sa dendritic short circuit sa pagitan ng mga katabing pad. Ang mga istatistika mula sa Chengdu base ng JiaJinYuan noong Q3 2023 ay nagpapakita na ang mga naturang pagkabigo ay nagkakahalaga ng 38.6% ng kabuuang dami ng paghihinang rework para sa mga immersion na silver board.

Ang pagbabagu-bago ng halumigmig ay direktang nag-trigger ng chain reaction ng silver migration

Kapag ang kapasidad ng dehumidification ng air conditioning system ay hindi sapat o ang pag-inom ng sariwang hangin ay biglang tumaas, ang workshop RH value ay tumataas mula 48% hanggang 63% sa loob ng 20 minuto. Sa puntong ito, ang mga natitirang halide ions, rosin pyrolyzates, at mga molekula ng tubig sa ibabaw ng immersion silver board ay mabilis na bumubuo ng isang conductive electrolyte film. Ang electrochemical potential difference ng silver layer sa interface sa pagitan ng pad copper substrate at solder mask ay pinalaki, at ang migration rate ay tumataas nang husto. Ginawa namin ang hindi pangkaraniwang bagay na ito nang tatlong magkakasunod na beses sa linya ng F12, sa bawat oras na sinamahan ng isang 11.2% na pagtaas sa rate ng hindi nakuhang pagtuklas ng AOI.

Ang pinagsamang kontrol sa temperatura at halumigmig ay mas epektibo kaysa sa kontrol ng halumigmig lamang

Ang pagpapababa lamang ng halumigmig sa 35%RH sa halip ay nagpapalala sa pagbagsak at pag-splash ng Solder Paste. Kinakailangan na sabay-sabay na patatagin ang temperatura ng workshop sa 22 ℃ ± 2 ℃, dahil bawat 1 ℃ pagtaas ng temperatura ay magtataas ng puspos na singaw ng tubig na bahagyang presyon ng 7.2% sa ilalim ng parehong halumigmig. Bukod dito, kapag ang temperatura ng mababang temperatura na solid solder paste na sertipikado ng JiaJinYuan ay higit sa 23 ℃, ang bilis ng activation ng Flux ay nagpapabilis, ang hygroscopicity ng residue ay tumataas, na lalong lumalala sa interface stability ng silver layer.

Ang pagsubaybay sa kahalumigmigan sa mga pangunahing punto ay hindi maaaring umasa sa mga single-point na pagbabasa

Nag-install kami ng tatlong naka-calibrate na temperatura at humidity transmitter sa pasukan ng reflow oven, ang stencil printing area, at ang ICT testing station ayon sa pagkakabanggit. Napag-alaman na dahil sa madalas na operasyon ng pagbubukas ng solder paste at matinding paggalaw ng mga tauhan sa lugar ng pagpi-print, ang aktwal na halaga ng RH ay nasa average na 9.4% na mas mataas kaysa sa pagbabasa sa air conditioning return air outlet. Kung ang dehumidifier ay inaayos lamang batay sa data mula sa return air outlet, ang panganib ng condensation sa ibabaw ng immersion silver board pagkatapos ng pag-print ay nananatiling kasing taas ng 27%.

Dapat ipatupad ang reflow na protektado ng nitrogen sa koordinasyon sa kontrol ng halumigmig

Kahit na pinagana ang nitrogen reflow, kung ang halumigmig sa pre-oven na seksyon ay lumampas sa pamantayan, ang mga molekula ng tubig na na-adsorb sa ibabaw ng silver layer ay mag-i-vaporize sa maagang yugto ng pag-init at makakaapekto sa solder joint interface, na magdudulot ng microvoids at silver-rich bands. Ipinapakita ng data ng pag-verify mula sa JiaJinYuan na kapag ang pre-oven humidity ay >58%RH, ang pagtaas ng nitrogen purity mula 99.99% hanggang 99.999% ay hindi epektibo sa pagsugpo sa paglipat ng pilak. Kinakailangan na bawasan ang halumigmig sa ibaba 52%RH nang maaga upang mapagtanto ang tunay na halaga ng nitrogen.