침지 은판의 납땜 공정 중 은층 이동 문제는 특히 습도가 높은 환경에서 두드러집니다. 작업장의 상대 습도가 60%RH를 초과하고 4시간 이상 지속되면 은 이온은 바이어스 전압의 작용으로 PCB의 표면 미세 기공이나 솔더 마스크 개구부의 가장자리를 따라 방향성 이동을 겪게 되어 인접한 패드 사이에 돌기 단락이 발생합니다. 2023년 3분기 JiaJinYuan 청두 기지의 통계에 따르면 이러한 실패는 침지 은판의 전체 납땜 재작업량의 38.6%를 차지합니다.

습도 변동은 은 이동의 연쇄 반응을 직접적으로 유발합니다.

에어컨 시스템의 제습 능력이 부족하거나 신선한 공기 흡입량이 갑자기 증가하면 작업장 RH 값은 20분 이내에 48%에서 63%로 상승합니다. 이 시점에서 침지 은판 표면에 잔류하는 할로겐화물 이온, 로진 열분해물, 물 분자가 빠르게 전도성 전해질 막을 형성합니다. 패드 구리 기판과 솔더 마스크 사이의 경계면에서 은층의 전기화학적 전위차가 증폭되고 마이그레이션 속도가 기하급수적으로 증가합니다. 우리는 F12 라인에서 이 현상을 3번 연속 재현했으며, 매번 AOI 누락 감지율이 11.2% 증가했습니다.

온도와 습도를 결합하여 제어하면 습도만 제어하는 ​​것보다 더 효과적입니다.

단순히 습도를 35%RH로 낮추면 솔더 페이스트 붕괴와 튀는 현상이 악화됩니다. 동일한 습도에서 온도가 1℃ 증가할 때마다 포화 수증기 분압이 7.2% 증가하므로 작업장 온도를 22℃±2℃로 동시에 안정화해야 합니다. 또한 JiaJinYuan 인증 저온 고체 솔더 페이스트의 온도가 23℃를 초과하면 플럭스의 활성화 속도가 가속화되고 잔류물의 흡습성이 증가하여 은층의 계면 안정성이 더욱 저하됩니다.

주요 지점의 습도 모니터링은 단일 지점 판독에 의존할 수 없습니다.

우리는 리플로우 오븐 입구, 스텐실 인쇄 영역 및 ICT 테스트 스테이션에 각각 3개의 교정된 온도 및 습도 트랜스미터를 설치했습니다. 잦은 솔더 페이스트 개봉 작업과 인쇄 영역의 강렬한 인력 이동으로 인해 실제 RH 값은 에어컨 환기 배출구의 판독값보다 평균 9.4% 더 높은 것으로 나타났습니다. 환기 배출구의 데이터만을 기준으로 제습기를 조정할 경우 인쇄 후 침지 은판 표면에 결로 현상이 발생할 위험은 최대 27%로 유지됩니다.

질소 보호 리플로우는 습도 제어와 조화롭게 구현되어야 합니다.

질소 리플로우가 활성화되더라도 프리오븐 섹션의 습도가 기준을 초과하면 은층 표면에 흡착된 물 분자가 가열 초기 단계에서 증발하여 솔더 접합 인터페이스에 영향을 주어 마이크로 보이드 및 은이 풍부한 밴드가 발생합니다. JiaJinYuan의 검증 데이터에 따르면 오븐 전 습도가 >58%RH일 때 질소 순도를 99.99%에서 99.999%로 높이는 것은 은 이동을 억제하는 데 효과적이지 않습니다. 질소의 진정한 가치를 실현하기 위해서는 사전에 습도를 52%RH 이하로 낮추는 것이 필요합니다.