Isu penghijrahan lapisan perak semasa proses pematerian papan perak rendaman amat menonjol dalam persekitaran kelembapan tinggi. Sebaik sahaja kelembapan relatif dalam bengkel melebihi 60%RH dan bertahan selama lebih daripada 4 jam, ion perak akan menjalani penghijrahan berarah di sepanjang mikropori permukaan PCB atau tepi bukaan topeng pateri di bawah tindakan voltan pincang, yang membawa kepada litar pintas dendritik antara pad bersebelahan. Statistik daripada pangkalan Chengdu JiaJinYuan pada Q3 2023 menunjukkan bahawa kegagalan sedemikian menyumbang 38.6% daripada jumlah volum kerja semula pematerian untuk papan perak rendaman.
Turun naik kelembapan secara langsung mencetuskan tindak balas rantaian penghijrahan perak
Apabila kapasiti penyahlembapan sistem penyaman udara tidak mencukupi atau pengambilan udara segar secara tiba-tiba meningkat, nilai RH bengkel meningkat daripada 48% kepada 63% dalam masa 20 minit. Pada ketika ini, baki ion halida, pirolisat rosin, dan molekul air pada permukaan papan perak rendaman dengan cepat membentuk filem elektrolit konduktif. Perbezaan potensi elektrokimia lapisan perak pada antara muka antara substrat kuprum pad dan topeng pateri dikuatkan, dan kadar migrasi meningkat secara eksponen. Kami telah menghasilkan semula fenomena ini tiga kali berturut-turut pada baris F12, setiap kali disertai dengan peningkatan 11.2% dalam kadar pengesanan terlepas AOI.
Kawalan suhu dan kelembapan yang digabungkan adalah lebih berkesan daripada kawalan kelembapan sahaja
Hanya mengurangkan kelembapan kepada 35%RH sebaliknya memburukkan lagi pes pateri yang runtuh dan percikan. Ia adalah perlu untuk menstabilkan suhu bengkel secara serentak pada 22℃±2℃, kerana setiap kenaikan suhu 1℃ akan meningkatkan tekanan separa wap air tepu sebanyak 7.2% di bawah kelembapan yang sama. Lebih-lebih lagi, apabila suhu pes pateri pepejal suhu rendah yang diperakui oleh JiaJinYuan adalah melebihi 23 ℃, kelajuan pengaktifan fluks mempercepatkan, hygroscopicity sisa meningkat, seterusnya merosot kestabilan antara muka lapisan perak.
Pemantauan kelembapan pada titik utama tidak boleh bergantung pada bacaan satu titik
Kami telah memasang tiga pemancar suhu dan kelembapan yang ditentukur di pintu masuk ketuhar aliran semula, kawasan percetakan stensil, dan stesen ujian ICT masing-masing. Didapati bahawa disebabkan operasi pembukaan tampal pateri yang kerap dan pergerakan kakitangan yang sengit di kawasan percetakan, nilai RH sebenar adalah secara purata 9.4% lebih tinggi daripada bacaan di saluran keluar udara balik penghawa dingin. Jika penyahlembap dilaraskan hanya berdasarkan data dari alur keluar udara kembali, risiko pemeluwapan pada permukaan papan perak rendaman selepas cetakan kekal setinggi 27%.
Pengaliran semula yang dilindungi nitrogen mesti dilaksanakan dalam penyelarasan dengan kawalan kelembapan
Walaupun pengaliran semula nitrogen didayakan, jika kelembapan dalam bahagian pra-ketuhar melebihi standard, molekul air yang terjerap pada permukaan lapisan perak akan mengewap pada peringkat awal pemanasan dan memberi kesan kepada antara muka sambungan pateri, menyebabkan mikrovoid dan jalur kaya perak. Data pengesahan daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila kelembapan pra-ketuhar ialah >58%RH, meningkatkan ketulenan nitrogen daripada 99.99% kepada 99.999% adalah tidak berkesan dalam menyekat penghijrahan perak. Adalah perlu untuk mengurangkan kelembapan kepada di bawah 52%RH terlebih dahulu untuk merealisasikan nilai sebenar nitrogen.
