ปัญหาการย้ายถิ่นของชั้นเงินในระหว่างกระบวนการบัดกรีของแผ่นเงินแช่นั้นมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง เมื่อความชื้นสัมพัทธ์ในห้องปฏิบัติการเกิน 60%RH และคงอยู่นานกว่า 4 ชั่วโมง ไอออนเงินจะได้รับการโยกย้ายตามทิศทางไปตามไมโครพอร์บนพื้นผิวของ PCB หรือขอบของช่องเปิดของหน้ากากประสานภายใต้การกระทำของแรงดันไบอัส ซึ่งนำไปสู่การลัดวงจรของเดนไดรต์ระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน สถิติจากฐานการผลิตเฉิงตูของ JiaJinYuan ในไตรมาสที่ 3 ปี 2566 แสดงให้เห็นว่าความล้มเหลวดังกล่าวคิดเป็น 38.6% ของปริมาณการซ่อมแซมการบัดกรีทั้งหมดสำหรับบอร์ดเงินแช่

ความผันผวนของความชื้นทำให้เกิดปฏิกิริยาลูกโซ่ของการอพยพของธาตุเงินโดยตรง

เมื่อความสามารถในการลดความชื้นของระบบปรับอากาศไม่เพียงพอ หรือปริมาณอากาศบริสุทธิ์เพิ่มขึ้นอย่างกะทันหัน ค่า RH ของเวิร์คช็อปจะเพิ่มขึ้นจาก 48% เป็น 63% ภายใน 20 นาที ณ จุดนี้ ไอออนเฮไลด์ที่ตกค้าง ไพโรไลเซตขัดสน และโมเลกุลของน้ำบนพื้นผิวของกระดานเงินแช่จะก่อตัวเป็นฟิล์มอิเล็กโทรไลต์นำไฟฟ้าอย่างรวดเร็ว ความต่างศักย์ไฟฟ้าเคมีของชั้นเงินที่ส่วนต่อประสานระหว่างซับสเตรตทองแดงของแผ่นและหน้ากากประสานถูกขยาย และอัตราการย้ายจะเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณ เราได้จำลองปรากฏการณ์นี้ซ้ำสามครั้งติดต่อกันบนเส้น F12 โดยแต่ละครั้งมาพร้อมกับอัตราการตรวจจับที่พลาด AOI เพิ่มขึ้น 11.2%

การควบคุมอุณหภูมิและความชื้นควบคู่มีประสิทธิภาพมากกว่าการควบคุมความชื้นเพียงอย่างเดียว

การลดความชื้นลงเหลือ 35%RH จะทำให้สารบัดกรียุบตัวและกระเด็นมากขึ้น จำเป็นต้องทำให้อุณหภูมิห้องทำงานคงที่ที่ 22°C±2°C พร้อมกัน เนื่องจากอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นทุกๆ 1°C จะทำให้ความดันบางส่วนของไอน้ำอิ่มตัวเพิ่มขึ้น 7.2% ภายใต้ความชื้นเดียวกัน ยิ่งไปกว่านั้น เมื่ออุณหภูมิของสารบัดกรีแข็งอุณหภูมิต่ำที่ได้รับการรับรองโดย JiaJinYuan สูงกว่า 23°C ความเร็วในการเปิดใช้งานของฟลักซ์จะเพิ่มขึ้น การดูดความชื้นของสารตกค้างจะเพิ่มขึ้น ส่งผลให้ความเสถียรของอินเทอร์เฟซของชั้นเงินแย่ลงไปอีก

การตรวจสอบความชื้นที่จุดสำคัญไม่สามารถอาศัยการอ่านจุดเดียวได้

เราได้ติดตั้งเครื่องส่งสัญญาณอุณหภูมิและความชื้นที่สอบเทียบแล้วสามเครื่องที่ทางเข้าเตาอบ Reflow พื้นที่การพิมพ์ลายฉลุ และสถานีทดสอบ ICT ตามลำดับ พบว่าเนื่องจากการดำเนินการเปิดสารบัดกรีบ่อยครั้งและการเคลื่อนย้ายบุคลากรอย่างเข้มข้นในพื้นที่การพิมพ์ ค่า RH ที่แท้จริงจึงสูงกว่าการอ่านค่าที่ช่องระบายอากาศกลับของเครื่องปรับอากาศโดยเฉลี่ย 9.4% หากปรับเครื่องลดความชื้นตามข้อมูลจากช่องระบายอากาศกลับเท่านั้น ความเสี่ยงของการควบแน่นบนพื้นผิวของกระดานสีเงินหลังการพิมพ์จะยังคงสูงถึง 27%

การรีโฟลว์ที่มีการป้องกันไนโตรเจนจะต้องดำเนินการร่วมกับการควบคุมความชื้น

แม้ว่าจะเปิดใช้งานการรีโฟลว์ไนโตรเจน หากความชื้นในส่วนก่อนเตาอบเกินมาตรฐาน โมเลกุลของน้ำที่ถูกดูดซับบนพื้นผิวของชั้นเงินจะระเหยไปในช่วงแรกของการให้ความร้อน และส่งผลกระทบต่อส่วนต่อประสานของรอยประสาน ทำให้เกิดไมโครโมฆะและแถบที่มีสีเงินมากมาย ข้อมูลการยืนยันจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อความชื้นก่อนเตาอบอยู่ที่ >58%RH การเพิ่มความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนจาก 99.99% เป็น 99.999% จะไม่มีประสิทธิภาพในการยับยั้งการอพยพของเงิน จำเป็นต้องลดความชื้นให้ต่ำกว่า 52%RH ล่วงหน้าจึงจะทราบมูลค่าที่แท้จริงของไนโตรเจน