Ang mga pagkabigo ng panghinang sa mga immersion na pilak na board ay kadalasang nakikita bilang mga itim na solder joint, cold solder joints, exposed na tanso sa mga pad, o solder ball spattering sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan. Ang mga isyung ito ay halos lahat ay direktang nauugnay sa mga pagbabago sa kalidad ng PCB immersion silver surface treatment, sa halip na sanhi lamang ng Solder Paste o mga setting ng temperatura ng reflow. Halimbawa, kapag ang kapal ng pilak na layer ay mas mababa sa 0.05μm, ang mga pad ay lubhang madaling kapitan ng oksihenasyon sa panahon ng reflow; kung ito ay pinagsasama ng hindi kumpletong pag-alis ng OSP film, ang Flux ay hindi maaaring epektibong makipag-ugnay sa pilak na ibabaw, at ang lakas ng basa ay bumaba nang higit sa 30% kaagad.

Ang Kapal ng Pilak na Layer ay Malakas na Kaakibat ng Reflow Window

Ipinapakita ng aming aktwal na mga sukat na kapag ang kapal ng immersion silver ay 0.08–0.12μm, ang SAC305 Solder Paste na karaniwang ginagamit Ni Jia Jinyuan ay maaaring bumuo ng tuloy-tuloy at siksik na Ag-Sn IMC layer sa peak temperature na 235 ℃ ± 2 ℃. Gayunpaman, kung ang kapal ng pilak ay lumampas sa 0.15μm, hindi lamang ang gastos ay tumaas nang husto, ngunit ang labis na paglusaw ng pilak ay nagpapataas din ng brittleness ng solder joints. Para sa mga batch na may kapal na mas mababa sa 0.06μm, ang microporous exposed na tanso ay karaniwang lumilitaw sa mga gilid ng pad pagkatapos ng reflow, na lalong kapansin-pansin sa mga mounting position ng chip resistors at capacitors na mas maliit sa 0402.

Ang OSP Residue Ay Isang Invisible Killer ng Immersion Silver Board Soldering

Maraming mga pabrika ang nagkakamali na naniniwala na ang degreasing at deoxidation bago ang immersion silver ay nangangahulugan na ang OSP ay maaaring balewalain, ngunit ang paulit-ulit na pag-verify sa Jia Jinyuan production lines ay nagpapakita na kung ang pH value ng cleaning bath ay lumihis mula sa 7.8-8.2 range bago ang immersion silver, o kung ang ultrasonic time ay mas mababa sa 120 segundo, ang organic film-forming agent ay mananatili sa ibabaw ng silver na nabubuo sa copper. Pinipigilan nito ang flux mula sa pagtagos sa hadlang na ito sa panahon ng reflow, na sa huli ay nagreresulta sa solder joint climb na taas na mas mababa sa 50% ng diameter ng pad, at ipinapakita ng X-ray inspection na ang interfacial void ratio ay tumataas sa itaas ng 18%.

Dapat Mabayaran ang Mga Stencil Aperture para sa Silver Surface

Ang mga maginoo na disenyo ng stencil batay sa hubad na mga dimensyon ng copper pad ay humahantong sa hindi sapat na dami ng solder kapag nagso-solder ng immersion na mga silver board, dahil bahagyang itinataas ng silver layer ang ibabaw ng pad at binabago ang mga katangian ng pagkalat ng solder paste. Ang aming aktwal na mga sukat sa FR-4 substrates ay nagpapakita na ang isang 0.1mm makapal na immersion silver layer ay nagpapataas ng katumbas na taas ng pad ng humigit-kumulang 3.2μm. Samakatuwid, para sa QFP-type na mga device, ang stencil aperture ay dapat na palakihin ng 8%–10% sa pangkalahatan; kung hindi, ang hindi pantay na pagbagsak ng solder paste ay karaniwang nakikita sa ilalim na mga solder joints ng QFN packages pagkatapos ng reflow, na higit na nagiging sanhi ng pagtaas ng tombstoning rate sa 0.35%.

Dapat Iwasan ng Reflow Profile ang Silver Oxidation-Sensitive Zone

Ang pinakamalaking bawal para sa immersion na paghihinang ng silver board ay ang matagal na paninirahan sa hanay na 150–180 ℃, na tiyak na kritikal na zone kung saan nagsisimulang tumugon ang pilak na may mga bakas na dami ng sulfur at chlorine sa hangin. Matapos i-compress Ni Jia Jinyuan ang preheat zone time sa 60–90 segundo at patatagin ang heating slope sa 1.2 ℃/segundo, bumaba ang pad blackening rate mula sa orihinal na 2.1% hanggang 0.07%. Kasabay nito, kinakailangan upang matiyak na ang konsentrasyon ng proteksyon ng nitrogen ay nagpapanatili ng nilalaman ng oxygen sa ibaba 800ppm; kung hindi, kahit na ang profile ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang interface ng oksihenasyon ay hindi maaaring sugpuin.

Ang Alkaline Water-Based Ahente ay Hindi Dapat Gamitin para sa Post-Soldering Cleaning

Ang pagtrato sa mga PCB pagkatapos ng immersion na paghihinang ng silver board na may water-based na solusyon sa paglilinis na pH > 9 ay mabilis na bubuo ng grey-black na Ag-O film sa solder joint surface, na nagdudulot ng panganib ng pagtagas sa panahon ng kasunod na pagsubok sa ICT. Pagkatapos naming lumipat sa isang mahinang ionic cleaning agent na may pH=7.3 na sinamahan ng pare-parehong temperatura na pagbabanlaw sa 60 ℃, ang solder joint gloss recovery rate ay umabot sa 94%, at walang silver migration ang naobserbahan. Ang susi ay upang maiwasan ang pagbe-bake ng temperatura na lumampas sa 105 ℃ pagkatapos ng paglilinis, kung hindi, ang natitirang moisture ay magpapabilis ng silver corrosion.