침지 은판의 납땜 불량은 검게 변한 납땜 접합부, 차가운 납땜 접합부, 패드의 노출된 구리 또는 Jia Jinyuan 생산 라인의 납땜 볼 튀김으로 가장 일반적으로 나타납니다. 이러한 문제는 솔더 페이스트나 리플로우 온도 설정에 의해서만 발생하기보다는 거의 모두 PCB 침지 은 표면 처리 품질의 변동과 직접적인 관련이 있습니다. 예를 들어, 은층 두께가 0.05μm 미만인 경우 패드는 리플로우 중에 산화되기 쉽습니다. OSP 필름의 불완전한 제거로 인해 이것이 복합화되면 플럭스는 은 표면에 효과적으로 접촉할 수 없으며 습윤력은 즉시 30% 이상 떨어집니다.

은층 두께는 리플로우 창과 밀접하게 연관되어 있습니다.

실제 측정에 따르면 침지 은 두께가 0.08~0.12μm일 때 Jia Jinyuan이 일반적으로 사용하는 SAC305 솔더 페이스트는 최고 온도 235℃±2℃에서 연속적이고 조밀한 Ag-Sn IMC 층을 형성할 수 있습니다. 그러나 은 두께가 0.15μm를 초과하면 비용이 급격하게 상승할 뿐만 아니라 은의 과도한 용해로 인해 솔더 조인트의 취성도 증가합니다. 두께가 0.06μm 미만인 배치의 경우 일반적으로 리플로우 후 패드 가장자리에 미세 다공성 노출된 구리가 나타나며, 이는 특히 0402보다 작은 칩 저항기 및 커패시터의 장착 위치에서 두드러집니다.

OSP 잔류물은 침수 은판 납땜의 보이지 않는 킬러입니다.

많은 공장에서는 은 침지 전 탈지 및 탈산을 하면 OSP를 무시할 수 있다고 잘못 믿고 있지만, Jia Jinyuan 생산 라인에서 반복적으로 검증한 결과, 은 침지 전 세척조의 pH 값이 7.8~8.2 범위에서 벗어나거나 초음파 시간이 120초 미만인 경우 구리 표면에 남아 있던 유기 피막 형성제가 은 침적 후 부분적으로 캡슐화되는 것으로 나타났습니다. 이는 리플로우 중에 플럭스가 이 장벽을 관통하는 것을 방지하여 결과적으로 솔더 조인트 상승 높이가 패드 직경의 50% 미만이 되며, X-Ray 검사에 따르면 계면 보이드 비율이 18% 이상으로 증가하는 것으로 나타났습니다.

스텐실 조리개는 은 표면에 대해 보상되어야 함

순동 패드 치수를 기반으로 하는 기존 스텐실 설계는 침지 은 보드를 납땜할 때 납땜 양이 부족하게 됩니다. 은 층이 패드 표면을 약간 높이고 납땜 페이스트 퍼짐 특성을 변경하기 때문입니다. FR-4 기판에 대한 실제 측정에서는 0.1mm 두께의 침지 은층이 등가 패드 높이를 약 3.2μm만큼 증가시키는 것으로 나타났습니다. 따라서 QFP 유형 장치의 경우 스텐실 개구를 전체적으로 8%~10% 확대해야 합니다. 그렇지 않으면 리플로우 후 QFN 패키지의 하단 솔더 조인트에서 불균일한 솔더 페이스트 붕괴가 흔히 관찰되며 이로 인해 삭제 비율이 0.35%까지 상승하게 됩니다.

리플로우 프로파일은 은 산화에 민감한 영역을 피해야 합니다.

침지 은판 납땜의 가장 큰 금기 사항은 150~180℃ 범위에서 장기간 체류하는 것입니다. 이는 은이 공기 중 미량의 황 및 염소와 반응하기 시작하는 임계 영역입니다. Jia Jinyuan은 예열 영역 시간을 60~90초로 압축하고 가열 기울기를 1.2℃/초로 안정화한 후 패드 흑화율이 원래 2.1%에서 0.07%로 떨어졌습니다. 동시에 질소 보호 농도가 산소 함량을 800ppm 미만으로 유지하도록 보장해야 합니다. 그렇지 않으면 프로파일이 표준을 충족하더라도 계면 산화를 억제할 수 없습니다.

알칼리성 수성 세제는 납땜 후 청소에 사용하면 안 됩니다.

은보드 납땜 후 PCB를 pH > 9의 수성 세척액으로 처리하면 납땜 접합 표면에 회색-검정색 Ag-O 필름이 빠르게 형성되어 후속 ICT 테스트 중에 누출 위험이 있습니다. pH=7.3의 약이온성 세정제와 60℃ 항온세척으로 전환한 후 솔더 접합부 광택 회복률은 94%에 달했고 은 이동은 관찰되지 않았습니다. 중요한 것은 청소 후 베이킹 온도가 105℃를 초과하지 않도록 하는 것입니다. 그렇지 않으면 잔여 습기로 인해 은 부식이 가속화됩니다.