Lỗi hàn trên bảng bạc ngâm thường Biểu hiện ở các mối hàn bị đen, mối hàn nguội, phần đồng lộ ra trên miếng đệm hoặc vết hàn bắn tung tóe trên dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan. Những vấn đề này hầu như đều liên quan trực tiếp đến sự Biến động về chất lượng xử lý bề mặt bạc ngâm PCB, thay vì chỉ do cài đặt nhiệt độ nóng chảy hoặc dán hàn gây ra. Ví dụ, khi độ dày lớp bạc dưới 0,05μm, các miếng đệm rất dễ bị oxy hóa trong quá trình phản xạ; nếu điều này kết hợp với việc loại bỏ hoàn toàn màng OSP, từ thông không thể tiếp xúc hiệu quả với bề mặt bạc và lực làm ướt giảm hơn 30% ngay lập tức.

Độ dày lớp bạc được kết hợp chặt chẽ với cửa sổ Reflow

Các phép đo thực tế của chúng tôi cho thấy rằng khi độ dày bạc ngâm là 0,08–0,12μm, miếng dán hàn SAC305 thường được Jia Jinyuan sử dụng có thể tạo thành lớp Ag-Sn IMC liên tục và dày đặc ở nhiệt độ cao nhất là 235oC±2oC. Tuy nhiên, nếu độ dày bạc vượt quá 0,15μm, không chỉ giá thành tăng mạnh mà bạc bị hòa tan quá mức còn làm tăng độ giòn của mối hàn. Đối với các lô có độ dày dưới 0,06μm, đồng tiếp xúc với lỗ xốp siêu nhỏ thường xuất hiện ở các cạnh của tấm đệm sau khi nung chảy lại, điều này đặc Biệt dễ nhận thấy ở các vị trí lắp của điện trở chip và tụ điện nhỏ hơn 0402.

Dư lượng OSP là kẻ giết người vô hình của việc hàn bảng bạc ngâm

Nhiều nhà máy lầm tưởng rằng việc tẩy dầu mỡ và khử oxy trước khi ngâm bạc có nghĩa là có thể bỏ qua OSP, nhưng việc xác minh nhiều lần trên dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan cho thấy rằng nếu giá trị pH của bể làm sạch lệch khỏi phạm vi 7,8–8,2 trước khi ngâm bạc hoặc nếu thời gian siêu âm dưới 120 giây, chất tạo màng hữu cơ còn lại trên bề mặt đồng sẽ bị bao bọc một phần sau khi lắng đọng bạc. Điều này ngăn dòng thông xuyên qua hàng rào này trong quá trình hàn lại, Cuối cùng dẫn đến chiều cao leo lên của mối hàn nhỏ hơn 50% đường kính miếng đệm và kiểm tra bằng tia X cho thấy tỷ lệ khoảng trống giữa các bề mặt tăng lên trên 18%.

Khẩu độ của stencil phải được bù đắp cho bề mặt bạc

Các thiết kế stencil thông thường dựa trên kích thước của miếng đệm bằng đồng trần dẫn đến khối lượng chất hàn không đủ khi hàn các bảng bạc ngâm, vì lớp bạc hơi nâng bề mặt miếng đệm lên và thay đổi đặc tính lan rộng của chất hàn. Các phép đo thực tế của chúng tôi trên đế FR-4 cho thấy lớp bạc nhúng dày 0,1mm làm tăng chiều cao của miếng đệm tương đương lên khoảng 3,2μm. Do đó, đối với các thiết bị loại QFP, khẩu độ stencil phải được mở rộng tổng thể từ 8%–10%; mặt khác, sự sụp đổ của lớp dán hàn không đồng đều thường được quan sát thấy ở các mối hàn dưới cùng của các gói QFN sau khi hàn lại, điều này càng khiến tỷ lệ bia mộ tăng lên 0,35%.

Hồ sơ Reflow phải tránh vùng nhạy cảm với quá trình oxy hóa bạc

Điều cấm kỵ lớn nhất đối với việc hàn bảng bạc ngâm là thời gian lưu trú kéo dài trong phạm vi 150–180oC, đây chính xác là vùng quan trọng nơi bạc bắt đầu phản ứng với một lượng nhỏ lưu huỳnh và clo trong không khí. Sau khi Jia Jinyuan nén thời gian vùng làm nóng trước xuống còn 60–90 giây và ổn định độ dốc gia nhiệt ở mức 1,2oC/giây, tốc độ làm đen miếng đệm giảm từ 2,1% ban đầu xuống 0,07%. Đồng thời, cần đảm bảo nồng độ bảo vệ nitơ duy trì hàm lượng oxy dưới 800ppm; mặt khác, ngay cả khi cấu hình đáp ứng các tiêu chuẩn, quá trình oxy hóa bề mặt cũng không thể bị ức chế.

Không được sử dụng các chất gốc nước có tính kiềm để làm sạch sau khi hàn

Xử lý PCB sau khi ngâm bảng bạc bằng dung dịch tẩy rửa gốc nước có pH > 9 sẽ nhanh chóng hình thành màng Ag-O màu xám đen trên bề mặt mối hàn, gây nguy cơ rò rỉ trong quá trình thử nghiệm ICT tiếp theo. Sau khi chúng tôi chuyển sang chất làm sạch ion yếu có độ pH=7,3 kết hợp với rửa ở nhiệt độ không đổi ở 60oC, tốc độ phục hồi độ bóng của mối hàn đạt 94% và không quan sát thấy sự di chuyển của bạc. Điều quan trọng là tránh nhiệt độ nướng vượt quá 105oC sau khi làm sạch, nếu không độ ẩm còn sót lại sẽ đẩy nhanh quá trình ăn mòn bạc.