Kegagalan pateri pada papan perak rendaman paling biasa nyata sebagai sambungan pateri yang dihitamkan, sambungan pateri sejuk, kuprum terdedah pada pad, atau percikan bola pateri pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan. Isu ini hampir semuanya berkaitan secara langsung dengan turun naik dalam kualiti rawatan permukaan perak rendaman PCB, dan bukannya disebabkan semata-mata oleh tampal pateri atau tetapan suhu aliran semula. Sebagai contoh, apabila ketebalan lapisan perak di bawah 0.05μm, pad sangat terdedah kepada pengoksidaan semasa pengaliran semula; jika ini ditambah dengan penyingkiran filem OSP yang tidak lengkap, fluks tidak boleh menyentuh permukaan perak dengan berkesan, dan daya pembasahan menurun lebih daripada 30% serta-merta.

Ketebalan Lapisan Perak Sangat Digandingkan dengan Tetingkap Reflow

Pengukuran sebenar kami menunjukkan bahawa apabila ketebalan perak rendaman ialah 0.08–0.12μm, pes pateri SAC305 yang biasa digunakan oleh Jia Jinyuan boleh membentuk lapisan IMC Ag-Sn yang berterusan dan padat pada suhu puncak 235℃±2℃. Walau bagaimanapun, jika ketebalan perak melebihi 0.15μm, bukan sahaja kos meningkat dengan mendadak, tetapi pembubaran perak yang berlebihan juga meningkatkan kerapuhan sambungan pateri. Untuk kelompok dengan ketebalan di bawah 0.06μm, kuprum terdedah mikroliang biasanya muncul pada tepi pad selepas pengaliran semula, yang amat ketara pada kedudukan pelekap perintang cip dan kapasitor yang lebih kecil daripada 0402.

Sisa OSP Merupakan Pembunuh Halimunan Pateri Papan Perak Perendaman

Banyak kilang tersilap percaya bahawa penyahgaraman dan penyahoksidaan sebelum perak rendaman bermakna OSP boleh diabaikan, tetapi pengesahan berulang pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa jika nilai pH mandi pembersih menyimpang daripada julat 7.8–8.2 sebelum perak rendaman, atau jika masa ultrasonik kurang daripada 120 saat, agen pembentuk filem organik akan kekal pada permukaan pengekapan perak. Ini menghalang fluks daripada menembusi halangan ini semasa pengaliran semula, akhirnya mengakibatkan ketinggian pendakian sambungan pateri kurang daripada 50% daripada diameter pad, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa nisbah lompang antara muka meningkat kepada melebihi 18%.

Bukaan Stensil Mesti Diberi Pampasan untuk Permukaan Perak

Reka bentuk stensil konvensional berdasarkan dimensi pad kuprum terdedah membawa kepada volum pateri yang tidak mencukupi semasa memateri papan perak rendaman, kerana lapisan perak menaikkan sedikit permukaan pad dan mengubah ciri penyebaran tampalan pateri. Pengukuran sebenar kami pada substrat FR-4 menunjukkan bahawa lapisan perak rendaman setebal 0.1mm meningkatkan ketinggian pad setara sebanyak kira-kira 3.2μm. Oleh itu, untuk peranti jenis QFP, apertur stensil mesti dibesarkan sebanyak 8%–10% secara keseluruhan; jika tidak, keruntuhan tampal pateri yang tidak sekata biasanya diperhatikan pada sambungan pateri bawah pakej QFN selepas pengaliran semula, yang seterusnya menyebabkan kadar batu nisan meningkat kepada 0.35%.

Profil Aliran Semula Mesti Mengelak Zon Sensitif Pengoksidaan Perak

Pantang larang terbesar untuk pematerian papan perak rendaman ialah kediaman berpanjangan dalam julat 150–180 ℃, iaitu zon kritikal di mana perak mula bertindak balas dengan jumlah surih sulfur dan klorin di udara. Selepas Jia Jinyuan memampatkan masa zon prapanas kepada 60–90 saat dan menstabilkan cerun pemanasan pada 1.2 ℃/saat, kadar kehitaman pad menurun daripada 2.1% asal kepada 0.07%. Pada masa yang sama, adalah perlu untuk memastikan bahawa kepekatan perlindungan nitrogen mengekalkan kandungan oksigen di bawah 800ppm; sebaliknya, walaupun profil memenuhi piawaian, pengoksidaan antara muka tidak boleh dihalang.

Ejen Berasaskan Air Beralkali Tidak Mesti Digunakan untuk Pembersihan Selepas Pematerian

Merawat PCB selepas pematerian papan perak rendaman dengan larutan pembersihan berasaskan air pH > 9 akan membentuk filem Ag-O kelabu-hitam dengan cepat pada permukaan sambungan pateri, yang menimbulkan risiko kebocoran semasa ujian ICT berikutnya. Selepas kami bertukar kepada agen pembersih ionik lemah dengan pH=7.3 digabungkan dengan pembilasan suhu malar pada 60 ℃, kadar pemulihan gloss sendi pateri mencapai 94%, dan tiada penghijrahan perak diperhatikan. Perkara utama adalah untuk mengelakkan suhu pembakar melebihi 105 ℃ selepas pembersihan, jika tidak, kelembapan sisa akan mempercepatkan kakisan perak.