Ang pinakamahirap na isyu sa immersion silver na paghihinang ng PCB ay hindi malamig na solder joints o solder bridges, ngunit localized blackening, yellowing, o kahit dark spots sa silver surface pagkatapos ng Reflow Soldering. Ito ay lalo na kitang-kita sa paligid ng mga BGA pad at sa ugat ng fine-pitch QFP pin. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay madalas na nagpapakita lamang bilang mga maling open-circuit na alarma sa panahon ng pagsubok sa ICT. Kapag nag-scrape off ang itim na pelikula sa panahon ng rework, walang nakikitang solder ball detachment, na nagpapahiwatig na ang problema ay nasa silver layer mismo sa halip na ang mechanical bond ng solder joint.

Direktang Kaugnayan sa pagitan ng Halaga ng Flux Acid at Silver Corrosion

Patuloy naming sinusubaybayan ang tatlong abnormal na batch ng immersion silver PCB sa isang automotive-grade factory sa Dongguan at nalaman na pagkatapos gumamit ng flux na may acid value >1.2mgKOH/g, ang XRF detection sa silver layer surface ay nagpakita ng higit sa 3-tiklop na pagtaas sa pagpapayaman ng Cl at S na mga elemento. Pagkatapos lumipat sa JJY JY-806A (acid value 0.78mgKOH/g), bumaba ang rate ng paglitaw ng mga black spot sa ilalim ng parehong reflow profile mula 12.6% hanggang 0.9%. Ang pangunahing sanhi ay ang mga residue ng flux na may mataas na halaga ng acid ay patuloy na nadudurog ang pilak na layer sa ilalim ng mga kapaligirang may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, na bumubuo ng mga non-conductive compound gaya ng Ag₂S o AgCl.

Ang Reflow Peak Temperatura ay Dapat Mahigpit na Kontrolin sa loob ng 217±3℃ na Saklaw

Kapag ang temperatura ay lumampas sa 220 ℃, ang diffusion rate ng pilak ay tumataas nang husto. Sa puntong ito, kahit na ang aktibidad ng flux ay katamtaman, ang silver layer ay sasailalim sa interfacial mutual dissolution na may Cu at Ni sa solder at namuo ang mga itim na intermetallic compound. Nalaman ng aming on-line na mga sukat sa isang linya ng produksyon sa Zhuhai na kapag tumaas ang peak temperature sa 223 ℃ at ang oras ng paghawak ay lumampas sa 65 segundo, ang mga halatang silver-copper alloy na phase ay nakikita na sa mga imahe ng SEM ng immersion silver na mga gilid ng PCB pad. Matapos bawasan ang temperatura sa 216 ℃ at paikliin ang oras ng paghawak sa 48 segundo, nanatiling maganda ang integridad ng silver layer, at ang average na solder joint thrust test na halaga ay stably sa itaas 5.3N.

Ang Panganib sa Kaagnasan ay Biglang Tumataas Kapag Ang Nitrogen Purity ay Mas mababa sa 99.99%

Itinuturing ng maraming pabrika ang nitrogen bilang isang opsyonal kaysa sa mahahalagang bagay, ngunit ang mga immersion silver PCB ay lubhang sensitibo sa nilalaman ng oxygen. Kapag ang O₂ na konsentrasyon sa loob ng furnace ay lumampas sa 100ppm, ang mga organic na acid sa flux residue ay synergistically catalyze ang silver oxidation reaction na may oxygen. Ipinakita ng mga paghahambing na pagsusuri na isinagawa namin sa isang customer site sa Zhongshan na pagkatapos pataasin ang nitrogen purity mula 99.95% hanggang 99.992%, ang post-soldering silver surface gloss ay bumuti ng 40%, at ang AOI false alarm rate para sa mga black spot ay bumaba ng 76%. Kasabay nito, ang nitrogen inlet pressure ay dapat mapanatili sa 0.35±0.03MPa upang maiwasan ang localized oxygen imbalance sa furnace na sanhi ng mga pagbabago sa daloy ng daloy.

Ang Mga Proseso ng Paglilinis ay Hindi Maaayos ang Nauna nang Kaagnasan

Ang pagtatangkang alisin ang itim na pelikula gamit ang isang PCB cleaning machine ay isang tipikal na after-the-fact remediation mindset, dahil ang silver corrosion ay hindi na maibabalik na pinsala sa lattice. Ang ultrasonic na paglilinis ay sa halip ay magpapalawak ng mga microcrack. Minsan naming binanlawan ang mga nakaitim na immersion silver PCB na may deionized na tubig, at naobserbahan ang mas maraming radial stress crack sa mga black spot area sa ilalim ng mikroskopyo. Ang tamang diskarte ay upang kumpirmahin ang pagiging tugma sa pagitan ng modelo ng flux at kapal ng pilak bago ang paglalagay ng SMT. Halimbawa, ang mga immersion silver PCB na may kapal ng pilak na <0.08μm ay dapat na mahigpit na hindi ipares sa walang malinis na high-solid-content flux, at dapat gumamit ng mga dedikadong modelo tulad ng JJY JY-806A, na mababa ang halogen, low-acid-value, at may volatile residue <0.12%.