Para sa pagtatapos ng PCB pad gamit ang proseso ng ENIG, ang mga cold solder joints ay ang pinakakaraniwang depekto na makikita sa mga linya ng produksyon ng SMT. Pangunahin ito dahil pinipigilan ng sobrang kapal ng gintong layer sa electroless nickel/immersion gold na istraktura ang basa at pagkalat ng Solder Paste. Kung ang kapal ng ginto ay lumampas sa 0.1 μm, kinakailangan na gumamit ng no-clean, high-activity solder paste at panatilihin ang reflow peak temperature na stably sa 235 ℃ ± 3 ℃; kung hindi, malamang na mangyari ang mapurol na solder joints at hindi sapat na solder climb height. Samantala, ang stencil aperture ay dapat na bawasan ng 8–10 μm sa bawat panig na may kaugnayan sa pad upang maiwasan ang nalalabi ng solder ball.
Ang pagtatapos ng PCB pad gamit ang proseso ng immersion silver ay lubhang sensitibo sa kahalumigmigan ng workshop. Kapag ang ambient relative humidity ay lumampas sa 60%RH, isang gray-black silver sulfide film ang mabubuo sa silver layer surface sa loob ng 48 oras, na magiging sanhi ng Flux na hindi mabisang makapag-alis ng mga oxide sa panahon ng reflow. In sa kasong ito, kahit na ang pagtaas ng preheat zone ramp-up rate mula 1.2 ℃/s hanggang 1.8 ℃/s ay halos hindi makakapagpabuti ng mahinang solderability. Ang isang mas epektibong diskarte ay ang paghurno ng immersion silver boards sa isang nitrogen oven sa 60 ℃ sa loob ng 2 oras bago mag-load ng linya, at mahigpit na limitahan ang oras mula sa pagbubukas ng vacuum package hanggang sa pagkumpleto ng paglalagay sa hindi hihigit sa 12 oras.
Ang pagtatapos ng PCB pad gamit ang proseso ng OSP ay pinaka-mahina sa mekanikal na mga gasgas at acidic na kontaminasyon. Ang pamantayan ng kapal ng pelikula para sa kemikal ng JJY OSP ay 0.25–0.45 μm. Kung ang presyon ng stencil squeegee ay lumampas sa 3.5 kgf o ang bilang ng mga ikot ng pag-print ay lumampas sa 15, ang lokal na film rupture ay maaaring mangyari, na naglalantad sa ibabaw ng tanso. Ang lugar na ito ay mabilis na mag-oxidize sa panahon ng reflow at magiging sanhi ng malamig na solder joints. Samakatuwid, kinakailangang gumamit ng 300-mesh stainless steel stencil na may mababang shear force, at pagkatapos ng bawat 10 board na mai-print, gumamit ng ionic contamination tester upang makita kung ang nilalaman ng chloride ion sa ibabaw ng board ay mas mababa sa 1.5 μg/cm².
Para sa lahat ng tatlong paraan ng pagtatapos ng PCB pad, ang yugto ng pagkumpirma ng unang artikulo ay hindi dapat umasa lamang sa mga larawan ng AOI. Dapat gumamit ng 10× magnifier upang siyasatin ang bawat solder joint side para ma-verify kung mas mababa sa 30° ang wetting angle, lalo na para sa QFN bottom pad at magkabilang dulo ng 0201 resistors. Ang mga board ng ENIG ay karaniwang nagpapakita ng mahusay na basa sa gitna ngunit pag-urong sa apat na sulok; Ang immersion silver boards ay kadalasang nagpapakita ng full solder wetting sa isang gilid at solder dewetting sa kabilang panig; habang ang mga OSP board ay madaling kapitan ng mga nakatagong mga depekto kung saan ang mga indibidwal na posisyon sa isang buong hanay ng mga pad ay walang solder wetting, ngunit walang AOI alarm na na-trigger.
Ang OSP rework solution na ibinigay ng JJY ay naaangkop lamang sa mga bare board na hindi sumailalim sa reflow. Sa sandaling mangyari ang isang pagkabigo sa paghihinang, ang board ay dapat na i-scrap, dahil ang mataas na temperatura ay mag-carbonize ng organikong pelikula at mag-iiwan ng nalalabi sa ibabaw ng tanso, na bumubuo ng isang mahina na layer ng interface. In sa kasong ito, ang muling pag-print ng solder paste ay hindi makapagtatag ng maaasahang intermetallic compound. Bagama't ang ENIG at immersion silver boards ay maaaring sumailalim sa pangalawang reflow, pagkatapos ng immersion silver boards ay muling pinainit nang higit sa dalawang beses, ang panganib ng silver migration sa pad surface ay tumataas nang husto. Kinakailangang sabay na babaan ang temperatura ng furnace ng 5 ℃ at paikliin ang oras ng paghawak ng 30 segundo upang mabawasan ang rate ng pagkasira.
