Đối với việc hoàn thiện tấm PCB bằng quy trình ENIG, các mối hàn nguội là lỗi phổ Biến nhất gặp phải trên dây chuyền sản xuất SMT. Điều này chủ yếu là do lớp vàng quá dày trong cấu trúc niken/vàng ngâm không điện sẽ ngăn cản sự làm ướt và lan rộng của chất hàn. Nếu độ dày vàng vượt quá 0,1 μm, cần sử dụng chất hàn không sạch, hoạt tính cao và duy trì nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại ổn định ở 235oC ± 3oC; nếu không, các mối hàn bị xỉn màu và độ cao leo lên của mối hàn không đủ có thể xảy ra. Trong khi đó, khẩu độ của stencil phải giảm đi 8–10 μm ở mỗi bên so với miếng đệm để tránh cặn Bi hàn.
Hoàn thiện tấm PCB bằng quy trình nhúng bạc cực kỳ nhạy cảm với độ ẩm của xưởng. Khi độ ẩm tương đối của môi trường xung quanh vượt quá 60%RH, một màng bạc sunfua màu xám đen sẽ hình thành trên bề mặt lớp bạc trong vòng 48 giờ, khiến chất trợ dung không thể loại bỏ oxit một cách hiệu quả trong quá trình phản xạ. In trong trường hợp này, thậm chí việc tăng tốc độ tăng tốc vùng làm nóng trước từ 1,2oC/s lên 1,8oC/s khó có thể cải thiện khả năng hàn kém. Một cách tiếp cận hiệu quả hơn là nướng các tấm bạc ngâm trong lò nitơ ở nhiệt độ 60oC trong 2 giờ trước khi xếp hàng và giới hạn nghiêm ngặt thời gian từ khi mở gói chân không đến khi hoàn thành việc đặt không quá 12 giờ.
Việc hoàn thiện tấm PCB bằng quy trình OSP dễ bị trầy xước cơ học và nhiễm axit nhất. Tiêu chuẩn độ dày màng cho hóa chất JJY OSP là 0,25–0,45 μm. Nếu áp suất của chổi cao su vượt quá 3,5 kgf hoặc số chu kỳ In vượt quá 15, có thể xảy ra hiện tượng vỡ màng cục bộ, làm lộ ra bề mặt đồng. Khu vực này sẽ nhanh chóng bị oxy hóa trong quá trình hàn nóng chảy lại và gây ra các mối hàn lạnh. Do đó, cần sử dụng giấy nến bằng thép không gỉ 300 lưới với lực cắt thấp, cứ sau 10 bảng được In, hãy sử dụng máy kiểm tra ô nhiễm ion để kiểm tra tại chỗ xem hàm lượng ion clorua trên bề mặt bảng có dưới 1,5 μg/cm2 hay không.
Đối với cả ba phương pháp hoàn thiện tấm PCB, giai đoạn xác nhận bài viết đầu tiên không được chỉ dựa vào hình ảnh AOI. Phải sử dụng kính lúp 10× để kiểm tra từng mặt mối hàn để xác minh xem góc ướt có nhỏ hơn 30° hay không, đặc Biệt đối với các miếng đệm đáy QFN và cả hai đầu của điện trở 0201. Các tấm ENIG thường có khả năng thấm ướt tốt ở trung tâm nhưng lại bị co ngót ở bốn góc; bảng bạc ngâm thường có vết hàn ướt hoàn toàn ở một mặt và vết hàn ở mặt kia; trong khi bo mạch OSP dễ có các khuyết tật tiềm ẩn trong đó các vị trí riêng lẻ trong toàn bộ hàng miếng đệm không có vết hàn nào bị ướt, tuy nhiên không có cảnh báo AOI nào được kích hoạt.
Giải pháp làm lại OSP do JJY cung cấp chỉ áp dụng cho các bo mạch trần chưa trải qua quá trình chỉnh lại dòng. Một khi xảy ra lỗi hàn, bo mạch phải được loại bỏ vì nhiệt độ cao sẽ cacbon hóa màng hữu cơ và để lại cặn trên bề mặt đồng, tạo thành lớp giao diện yếu. In trong trường hợp này, kem hàn In lại không thể tạo thành hợp chất liên kim đáng tin cậy. Mặc dù ENIG và bảng bạc ngâm có thể trải qua quá trình nóng chảy thứ cấp, nhưng sau khi bảng bạc ngâm được hâm nóng hơn hai lần, nguy cơ bạc di chuyển trên bề mặt tấm đệm tăng mạnh. Cần đồng thời hạ nhiệt độ lò xuống 5oC và rút ngắn thời gian giữ 30 giây để giảm tốc độ hư hỏng.
