Para el acabado de almohadillas de PCB mediante el proceso ENIG, las uniones de soldadura en frío son el defecto más común que se encuentra en las líneas de producción SMT. Esto se debe principalmente a que una capa de oro excesivamente gruesa en la estructura de níquel no electrolítico/oro de inmersión inhibe la humectación y dispersión de la pasta de soldadura. Si el espesor del oro supera los 0,1 μm, es necesario utilizar soldadura en pasta de alta actividad sin necesidad de limpieza y mantener la temperatura máxima de reflujo de forma estable a 235 ℃ ± 3 ℃; de lo contrario, es probable que se produzcan uniones de soldadura desafiladas y una altura de ascenso de soldadura insuficiente. Mientras tanto, la apertura de la plantilla debe reducirse entre 8 y 10 μm en cada lado con respecto a la almohadilla para evitar residuos de bolas de soldadura.

El acabado de la placa de PCB mediante el proceso de inmersión en plata es extremadamente sensible a la humedad del taller. Cuando la humedad relativa ambiental excede el 60 % de humedad relativa, se formará una película de sulfuro de plata de color gris oscuro en la superficie de la capa de plata dentro de las 48 horas, lo que provocará que el fundente no pueda eliminar eficazmente los óxidos durante el reflujo. In En este caso, incluso aumentar la velocidad de aceleración de la zona de precalentamiento de 1,2 ℃/s a 1,8 ℃/s difícilmente puede mejorar la mala soldabilidad. Un método más eficaz es hornear las placas plateadas de inmersión en un horno de nitrógeno a 60 ℃ durante 2 horas antes de cargar la línea, y limitar estrictamente el tiempo desde que se abre el paquete Al vacío hasta que se completa la colocación a no más de 12 horas.

El acabado de la almohadilla de PCB mediante el proceso OSP es más vulnerable a rayones mecánicos y contaminación ácida. El espesor de película estándar para el producto químico OSP JJY es de 0,25 a 0,45 μm. Si la presión de la espátula de la plantilla excede los 3,5 kgf o el número de ciclos de impresión excede los 15, puede ocurrir una ruptura local de la película, exponiendo la superficie de cobre. Esta área se oxidará rápidamente durante el reflujo y provocará uniones de soldadura en frío. Por lo tanto, es necesario utilizar una plantilla de acero inoxidable de malla 300 con baja fuerza de corte y, después de cada 10 tableros impresos, utilizar un probador de contaminación iónica para comprobar si el contenido de iones de cloruro en la superficie del tablero es inferior a 1,5 μg/cm².

Para los tres métodos de acabado de placas de PCB, la etapa de confirmación del primer artículo no debe depender únicamente de las imágenes AOI. Se debe utilizar una lupa de 10 aumentos para inspeccionar cada lado de la junta de soldadura y verificar si el ángulo de humectación es inferior a 30°, especialmente para las almohadillas inferiores QFN y ambos extremos de las resistencias 0201. Los tableros ENIG comúnmente presentan buena humectación en el centro pero contracción en las cuatro esquinas; Las placas de plata de inmersión a menudo muestran una humectación total de la soldadura en un lado y una deshumectación de la soldadura en el otro; mientras que las placas OSP son propensas a tener defectos ocultos donde las posiciones individuales en una fila completa de pads no tienen ninguna humedad de soldadura, pero no se activa ninguna alarma AOI.

La solución de retrabajo de OSP proporcionada por JJY solo es aplicable a placas desnudas que no han sido sometidas a reflujo. Una vez que ocurre una falla en la soldadura, la placa debe desecharse, porque las altas temperaturas carbonizarán la película orgánica y dejarán residuos en la superficie de cobre, formando una capa de interfaz débil. In En este caso, la reimpresión de soldadura en pasta no puede establecer un compuesto intermetálico confiable. Aunque ENIG y las placas de plata de inmersión pueden sufrir un reflujo secundario, después de recalentar las placas de plata de inmersión más de dos veces, el riesgo de migración de plata en la superficie de la almohadilla aumenta drásticamente. Es necesario reducir simultáneamente la temperatura del horno en 5 ℃ y acortar el tiempo de mantenimiento en 30 segundos para reducir la tasa de deterioro.