สำหรับการตกแต่งแผ่น PCB โดยใช้กระบวนการ ENIG ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดที่พบในสายการผลิต SMT สาเหตุหลักมาจากชั้นทองที่หนามากเกินไปในโครงสร้างนิกเกิล/ทองแช่ที่ไม่ใช้ไฟฟ้า จะยับยั้งการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรี หากความหนาของทองเกิน 0.1 μm จำเป็นต้องใช้สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงและไม่ต้องทำความสะอาด และรักษาอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ให้คงที่ที่ 235°C±3°C; มิฉะนั้นอาจเกิดรอยต่อประสานที่ทื่อและความสูงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ในขณะเดียวกัน รูรับแสงของลายฉลุจะต้องลดลง 8–10 μm ในแต่ละด้านที่สัมพันธ์กับแผ่น เพื่อหลีกเลี่ยงเศษโลหะบัดกรีที่ตกค้าง

การตกแต่งแผ่น PCB โดยใช้กระบวนการเงินแช่นั้นไวต่อความชื้นในโรงงานเป็นอย่างมาก เมื่อความชื้นสัมพัทธ์โดยรอบเกิน 60%RH ฟิล์มซิลเวอร์ซัลไฟด์สีเทา-ดำจะก่อตัวขึ้นบนพื้นผิวชั้นเงินภายใน 48 ชั่วโมง ทำให้ฟลักซ์ไม่สามารถกำจัดออกไซด์ได้อย่างมีประสิทธิภาพในระหว่างการรีโฟลว์ In ในกรณีนี้ แม้แต่การเพิ่มอัตราการเพิ่มความเร็วของโซนอุ่นจาก 1.2°C/s เป็น 1.8°C/s ก็แทบจะไม่สามารถปรับปรุงความสามารถในการบัดกรีที่ไม่ดีได้ วิธีการที่มีประสิทธิภาพมากกว่าคือการอบแผงเงินแบบจุ่มในเตาอบไนโตรเจนที่อุณหภูมิ 60°C เป็นเวลา 2 ชั่วโมงก่อนที่จะโหลดไลน์ และจำกัดเวลาอย่างเคร่งครัดตั้งแต่การเปิดแพ็คเกจสุญญากาศไปจนถึงการจัดวางให้เสร็จสิ้นโดยไม่เกิน 12 ชั่วโมง

การตกแต่งแผ่น PCB โดยใช้กระบวนการ OSP มีความเสี่ยงที่จะเกิดรอยขีดข่วนเชิงกลและการปนเปื้อนที่เป็นกรดมากที่สุด มาตรฐานความหนาของฟิล์มสำหรับสารเคมี OSP JJY คือ 0.25–0.45 μm หากแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางลายฉลุเกิน 3.5 กก. หรือจำนวนรอบการพิมพ์เกิน 15 รอบ อาจเกิดการแตกของฟิล์มเฉพาะที่ ทำให้พื้นผิวทองแดงเผยออกมา บริเวณนี้จะออกซิไดซ์อย่างรวดเร็วในระหว่างการไหลซ้ำและทำให้เกิดข้อต่อประสานเย็น ดังนั้นจึงจำเป็นต้องใช้สเตนซิลสเตนเลสสตีล 300 ตาข่ายที่มีแรงเฉือนต่ำ และหลังจากพิมพ์บอร์ดทุกๆ 10 แผ่น ให้ใช้เครื่องทดสอบการปนเปื้อนด้วยไอออนิกเพื่อตรวจสอบเฉพาะจุดว่าปริมาณไอออนคลอไรด์บนพื้นผิวบอร์ดต่ำกว่า 1.5 μg/cm² หรือไม่

สำหรับวิธีการตกแต่งแผ่น PCB ทั้งสามวิธี ขั้นตอนการยืนยันบทความแรกจะต้องไม่อาศัยอิมเมจ AOI เพียงอย่างเดียว ต้องใช้แว่นขยาย 10× เพื่อตรวจสอบข้อต่อบัดกรีแต่ละด้านเพื่อตรวจสอบว่ามุมเปียกน้อยกว่า 30° หรือไม่ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นด้านล่าง QFN และปลายทั้งสองด้านของตัวต้านทาน 0201 โดยทั่วไปบอร์ด ENIG จะมีการเปียกที่ดีที่ตรงกลาง แต่จะหดตัวที่มุมทั้งสี่ กระดานเงินแช่มักจะแสดงการบัดกรีเปียกที่ด้านหนึ่งและบัดกรี dewetting ที่อีกด้านหนึ่ง ในขณะที่บอร์ด OSP มีแนวโน้มที่จะเกิดข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ โดยที่แต่ละตำแหน่งในแผ่นอิเล็กโทรดทั้งแถวไม่มีการบัดกรีเปียกเลย แต่ไม่มีการแจ้งเตือน AOI เกิดขึ้น

โซลูชันการแก้ไข OSP ที่ JJY มอบให้ใช้ได้กับบอร์ดเปลือยที่ยังไม่ผ่านกระบวนการจัดเรียงใหม่เท่านั้น เมื่อการบัดกรีล้มเหลวเกิดขึ้น ต้องทุบบอร์ดออก เนื่องจากอุณหภูมิสูงจะทำให้ฟิล์มอินทรีย์กลายเป็นคาร์บอนและทิ้งสารตกค้างไว้บนพื้นผิวทองแดง ทำให้เกิดชั้นอินเทอร์เฟซที่อ่อนแอ In ในกรณีนี้ การพิมพ์โลหะบัดกรีอีกครั้งไม่สามารถสร้างสารประกอบระหว่างโลหะที่เชื่อถือได้ได้ แม้ว่า ENIG และบอร์ดสีเงินแบบแช่สามารถผ่านการรีโฟลว์ขั้นที่สองได้ แต่หลังจากที่บอร์ดสีเงินแบบแช่ได้รับความร้อนมากกว่าสองครั้ง ความเสี่ยงที่เงินจะเคลื่อนตัวบนพื้นผิวแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว จำเป็นต้องลดอุณหภูมิเตาหลอมลง 5°C พร้อมกัน และลดระยะเวลาการถือครองลง 30 วินาทีเพื่อลดอัตราการเสื่อมสภาพ