對於使用 ENIG 製程的 PCB 焊盤精加工來說，冷焊點是 SMT 生產線上最常見的缺陷。這主要是因為化學鍍鎳/浸金結構中金層過厚會抑制焊膏的潤濕和鋪展。如果金層厚度超過0.1μm，則需要使用免清洗、高活性焊膏，並保持回流峰值溫度穩定在235℃±3℃；否則，可能會出現焊點暗淡和焊錫爬升高度不足的情況。同時，模板孔徑必須相對於焊盤每側減少 8-10 μm，以避免焊球殘留。

採用浸銀製程的 PCB 焊盤精加工對車間濕度極為敏感。當環境相對濕度超過60%RH時，48小時內銀層表面會形成灰黑色的硫化銀薄膜，導致回流焊接時助焊劑無法有效去除氧化物。 In 在這種情況下，即使將預熱區升溫速率從 1.2℃/s 提高到 1.8℃/s 也很難改善不良的可焊性。更有效的做法是在裝線前將沉銀板在60℃氮氣烘箱中烘烤2小時，並嚴格限制從打開真空包裝到完成貼片的時間不超過12小時。

使用 OSP 製程的 PCB 焊盤精加工最容易受到機械刮痕和酸性污染。 JJY OSP 化學品的膜厚標準為 0.25–0.45 μm。若鋼網刮刀壓力超過3.5kgf或印刷週期超過15次，可能會發生局部薄膜破裂，露出銅面。該區域在回流期間會迅速氧化並導致冷焊點。因此，需要使用低剪切力的300目不鏽鋼網板，每印製10塊板後，用離子污染測試儀抽查板面氯離子含量是否低於1.5μg/cm²。

對於所有三種 PCB 焊盤精加工方法，首件確認階段不能只依賴 AOI 影像。必須使用10×放大鏡檢查每個焊點側面，以驗證潤濕角是否小於30°，尤其是QFN底部焊盤和0201電阻的兩端。 ENIG 板通常在中心表現出良好的潤濕性，但在四個角落表現出收縮；浸銀板通常一側顯示焊料完全潤濕，另一側出現焊料反潤濕；而OSP板則容易出現隱藏缺陷，即整排焊盤中的個別位置根本沒有焊料潤濕，但不會觸發AOI警報。

JJY提供的OSP返修方案僅適用於未經回流焊接的裸板。一旦焊接故障，電路板就必須報廢，因為高溫會使有機膜碳化，並在銅表面留下殘留物，形成薄弱的界面層。 In 在這種情況下，重新印刷焊膏無法建立可靠的金屬間化合物。雖然ENIG和沈銀板可以進行二次回流，但沉銀板重新加熱兩次以上後，焊盤表面銀遷移的風險急劇增加。需同時降低爐溫5℃，縮短保溫時間30秒，以降低劣化速度。