Untuk finishing bantalan PCB yang menggunakan proses ENIG, sambungan solder dingin adalah cacat paling umum yang ditemui di lini produksi SMT. Hal ini terutama karena lapisan emas yang terlalu tebal dalam struktur nikel/emas perendaman tanpa listrik menghambat pembasahan dan penyebaran pasta solder. Jika ketebalan emas melebihi 0,1 μm, maka perlu menggunakan pasta solder yang tidak bersih dan beraktivitas tinggi serta menjaga suhu puncak reflow tetap stabil pada 235℃±3℃; jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi sambungan solder yang tumpul dan ketinggian pendakian solder yang tidak memadai. Sementara itu, bukaan stensil harus dikurangi 8–10 μm di setiap sisi relatif terhadap bantalan untuk menghindari sisa bola solder.
Finishing bantalan PCB yang menggunakan proses perak imersi sangat sensitif terhadap kelembapan bengkel. Ketika kelembaban relatif sekitar melebihi 60% RH, lapisan perak sulfida abu-abu kehitaman akan terbentuk di permukaan lapisan perak dalam waktu 48 jam, menyebabkan fluks tidak mampu menghilangkan oksida secara efektif selama reflow. In dalam hal ini, bahkan meningkatkan laju peningkatan zona pemanasan awal dari 1,2℃/s menjadi 1,8℃/s hampir tidak dapat meningkatkan kemampuan solder yang buruk. Pendekatan yang lebih efektif adalah dengan memanggang papan perak perendaman dalam oven nitrogen pada suhu 60℃ selama 2 jam sebelum pemuatan saluran, dan secara ketat membatasi waktu mulai dari membuka paket vakum hingga menyelesaikan penempatan tidak lebih dari 12 jam.
Finishing pad PCB yang menggunakan proses OSP paling rentan terhadap goresan mekanis dan kontaminasi asam. Standar ketebalan film untuk bahan kimia OSP JJY adalah 0,25–0,45 μm. Jika tekanan alat pembersih karet stensil melebihi 3,5 kgf atau jumlah siklus pencetakan melebihi 15, lapisan film lokal dapat pecah, sehingga permukaan tembaga terlihat. Area ini akan cepat teroksidasi selama reflow dan menyebabkan sambungan solder dingin. Oleh karena itu, perlu menggunakan stensil baja tahan karat 300 mesh dengan gaya geser rendah, dan setelah setiap 10 papan dicetak, gunakan penguji kontaminasi ion untuk memeriksa apakah kandungan ion klorida pada permukaan papan di bawah 1,5 μg/cm².
Untuk ketiga metode penyelesaian bantalan PCB, tahap konfirmasi artikel pertama tidak boleh hanya mengandalkan gambar AOI. Kaca pembesar 10× harus digunakan untuk memeriksa setiap sisi sambungan solder untuk memverifikasi apakah sudut pembasahan kurang dari 30°, terutama untuk bantalan bawah QFN dan kedua ujung resistor 0201. Papan ENIG biasanya menunjukkan pembasahan yang baik di bagian tengah tetapi menyusut di keempat sudutnya; papan perak perendaman sering kali menunjukkan pembasahan solder penuh di satu sisi dan pembasahan solder di sisi lain; sementara papan OSP rentan terhadap cacat tersembunyi di mana posisi individu di seluruh baris bantalan tidak memiliki solder yang basah sama sekali, namun tidak ada alarm AOI yang terpicu.
Solusi pengerjaan ulang OSP yang disediakan oleh JJY hanya berlaku untuk papan kosong yang belum mengalami reflow. Jika terjadi kegagalan penyolderan, papan harus dibuang, karena suhu tinggi akan mengkarbonisasi lapisan organik dan meninggalkan residu pada permukaan tembaga, membentuk lapisan antarmuka yang lemah. In dalam hal ini, pencetakan ulang pasta solder tidak dapat menghasilkan senyawa intermetalik yang dapat diandalkan. Meskipun ENIG dan papan perak imersi dapat mengalami reflow sekunder, setelah papan perak imersi dipanaskan lebih dari dua kali, risiko migrasi perak pada permukaan bantalan meningkat tajam. Suhu tungku perlu diturunkan secara bersamaan sebesar 5℃ dan mempersingkat waktu penahanan sebanyak 30 detik untuk mengurangi laju kerusakan.
