ENIG 프로세스를 사용한 PCB 패드 마감의 경우 콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 발생하는 가장 일반적인 결함입니다. 이는 주로 무전해 니켈/침지 금 구조의 지나치게 두꺼운 금 층이 솔더 페이스트의 젖음 및 퍼짐을 방해하기 때문입니다. 금 두께가 0.1μm를 초과하는 경우 무세정 고활성 솔더 페이스트를 사용하고 리플로우 최고 온도를 235℃±3℃로 안정적으로 유지해야 합니다. 그렇지 않으면 무딘 솔더 조인트와 불충분한 솔더 상승 높이가 발생할 가능성이 높습니다. 한편, 솔더볼 잔여물을 방지하려면 패드를 기준으로 각 측면에서 스텐실 조리개를 8~10μm 줄여야 합니다.

침지 은 공정을 사용한 PCB 패드 마감은 작업장 습도에 매우 민감합니다. 주변 상대습도가 60%RH를 초과하면 48시간 이내에 은층 표면에 회색-검정색 황화은막이 형성되어 리플로우 중에 플럭스가 효과적으로 산화물을 제거할 수 없게 됩니다. In 이 경우 예열부 램프업 속도를 1.2℃/s에서 1.8℃/s로 높여도 납땜성 불량을 거의 개선할 수 없습니다. 보다 효과적인 접근 방식은 라인 로딩 전에 침지 은판을 60℃의 질소 오븐에서 2시간 동안 굽고, 진공 패키지 개봉부터 배치 완료까지의 시간을 12시간 이내로 엄격히 제한하는 것입니다.

OSP 공정을 사용한 PCB 패드 마감은 기계적 긁힘 및 산성 오염에 가장 취약합니다. JJY OSP 케미컬의 필름 두께 기준은 0.25~0.45μm입니다. 스텐실 스퀴지 압력이 3.5kgf를 초과하거나 인쇄 횟수가 15회를 초과하면 국부적인 필름 파열이 발생하여 구리 표면이 노출될 수 있습니다. 이 영역은 리플로우 중에 빠르게 산화되어 차가운 납땜 접합을 유발합니다. 따라서 전단력이 낮은 300메시 스테인레스 스틸 스텐실을 사용해야 하며, 보드 10장을 인쇄한 후에는 이온 오염 테스터를 사용하여 보드 표면의 염화물 이온 함량이 1.5μg/cm² 미만인지 여부를 무작위로 확인해야 합니다.

세 가지 PCB 패드 마감 방법 모두 첫 번째 물품 확인 단계에서 AOI 이미지에만 의존해서는 안 됩니다. 특히 QFN 하단 패드와 0201 저항기의 양쪽 끝의 경우 젖음 각도가 30° 미만인지 확인하기 위해 각 솔더 조인트 측면을 검사하려면 10x 돋보기를 사용해야 합니다. ENIG 보드는 일반적으로 중앙에서는 양호한 젖음성을 나타내지만 네 모서리에서는 수축이 발생합니다. 침지 은 보드는 한쪽 면에는 완전한 납땜 젖음 현상이 나타나고 다른 쪽 면에는 납땜 디웨팅 현상이 나타나는 경우가 많습니다. OSP 보드는 전체 패드 행의 개별 위치에 납땜 젖음이 전혀 없지만 AOI 경보가 트리거되지 않는 숨겨진 결함이 발생하기 쉽습니다.

JJY에서 제공하는 OSP Rework 솔루션은 Reflow를 거치지 않은 Bare Board에만 적용 가능합니다. 납땜 실패가 발생하면 보드를 폐기해야 합니다. 고온으로 인해 유기 필름이 탄화되고 구리 표면에 잔여물이 남아 약한 인터페이스 층이 형성되기 때문입니다. In 이 경우 솔더 페이스트를 다시 인쇄하면 신뢰할 수 있는 금속간 화합물을 확립할 수 없습니다. ENIG 및 침지 은판은 2차 리플로우를 겪을 수 있지만 침지 은판을 두 번 이상 재가열한 후에는 패드 표면에서 은이 이동할 위험이 급격히 증가합니다. 열화속도를 줄이기 위해서는 로온도를 5℃ 낮추는 동시에 유지시간을 30초 단축해야 한다.