스텐실 장력은 솔더 페이스트 릴리스 기능과 직접적인 관련이 있습니다

우리가 매일 사용하는 JJY 150메시 레이저 컷 스텐실은 장력이 35~45N/cm로 유지될 때만 구멍 바닥에서 완전한 솔더 페이스트 분리를 보장할 수 있습니다. 장력이 30N/cm 아래로 떨어지면 스텐실 처짐으로 인해 솔더 페이스트가 애퍼처 벽에 남아 패드의 솔더량이 부족해집니다. 반대로 장력이 50N/cm를 초과하면 특히 2000장 이상의 보드를 연속 인쇄한 후 처짐 위험이 급격히 증가할 때 스텐실 피로 변형이 쉽게 가속됩니다. 이 시점에서 장력 측정기를 다시 교정해야 하며 패드 가장자리의 솔더 페이스트 윤곽을 현미경으로 검사하여 균일한지 확인해야 합니다.

블레이드 매개변수 조합이 솔더 페이스트 전송 속도의 안정성을 결정합니다.

JJY 생산 라인은 일반적으로 스트로크 깊이가 0.8mm인 60° 폴리우레탄 블레이드를 사용합니다. 인쇄 속도가 45mm/s로 설정되면 블레이드 압력을 5.2kg으로 동시에 조정해야 합니다. 이 세 가지 매개변수는 조화롭게 조정되어야 합니다. 압력을 높이지 않고 속도를 55mm/s로 높이면 솔더 페이스트 충진율이 12% 이상 떨어지게 되어 0201 부품 패드의 하프패드 솔더 결함이 발생하게 됩니다. 반대로 속도를 동시에 줄이지 않고 압력을 6.0kg으로 높이면 스텐실 가장자리에서 트레일링과 스트링이 쉽게 발생하여 인접한 QFN 패드 사이의 솔더 브리징 가능성이 3배 증가합니다.

솔더 페이스트의 배치 변형은 첫 번째 품목 검증을 통해 폐쇄 루프로 이루어져야 합니다.

동일한 솔더 페이스트 모델의 서로 다른 배치 간의 요변성 지수 변동 범위는 종종 0.72~0.85에 이릅니다. 새로운 배치로 전환하기 전에 동일한 스텐실과 동일한 프린터를 사용하여 5개의 초도품 보드를 생산한 다음 SPI 장비를 사용하여 패드의 솔더 페이스트 볼륨 CV 값을 측정해야 합니다. CV > 12%이면 이 솔더 페이스트 배치가 현재 블레이드 각도와 호환되지 않음을 나타냅니다. 블레이드 각도를 60°에서 58°로 미세 조정하고 다시 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 대량 인쇄 후 IC 부품 패드의 솔더 결핍률이 8%를 초과하게 됩니다.

환경 온도 및 습도 교란은 무시할 수 없습니다

작업장 온도가 23°C에서 26°C로 상승하고 상대 습도가 50%RH에서 42%RH로 떨어지면 솔더 페이스트 용매의 휘발이 가속화되고 겉보기 점도가 18% 증가합니다. 솔더 페이스트 예열 시간을 2시간에서 2.5시간으로 미리 연장하지 않으면 인쇄 후 패드 가장자리에 들쭉날쭉한 버가 나타나고 AOI 잘못된 경고 비율이 23% 증가하며 솔더 페이스트 점도의 급격한 변화로 인해 후속 배치 중에 노즐이 부품 비행을 쉽게 유발할 수 있습니다.

청소 빈도는 생산량에 따라 동적으로 설정되어야 합니다.

스텐실 뒷면은 보드 300개를 인쇄할 때마다 99.9% 알코올에 적신 보푸라기가 없는 천으로 닦아야 합니다. 450개 보드까지 세척이 지연되면 스텐실 구멍 내벽에 쌓인 건조된 솔더 페이스트 필름의 두께가 8μm에 도달할 수 있으며, 이로 인해 패드의 솔더 페이스트 높이가 451번째 보드부터 15% 감소하는 직접적인 원인이 됩니다. JJY의 전용 나노 코팅 스텐실을 사용하면 알코올 농도가 99.5% 이상인 경우 청소 간격을 550개 보드로 연장할 수 있습니다. 그렇지 않으면 코팅이 부식되어 실패하게 됩니다.