A tensão do estêncil está diretamente relacionada à capacidade de liberação da pasta de solda

O estêncil JJY cortado a laser de malha 150 que usamos diariamente pode garantir a liberação completa da pasta de solda da parte inferior das aberturas somente quando a tensão é mantida em 35–45 N/cm. Se a tensão cair abaixo de 30 N/cm, a flacidez do estêncil fará com que a pasta de solda permaneça nas paredes da abertura, resultando em volume de solda insuficiente nas almofadas. Por outro lado, se a tensão exceder 50 N/cm, acelerará facilmente a deformação por fadiga do estêncil, especialmente após a impressão contínua de mais de 2.000 placas, quando o risco de flacidez aumenta acentuadamente. Neste ponto, o medidor de tensão deve ser recalibrado e o contorno da pasta de solda nas bordas da almofada deve ser inspecionado ao microscópio para verificar se está uniforme.

A combinação de parâmetros da lâmina determina a estabilidade da taxa de transferência da pasta de solda

As linhas de produção JJY geralmente usam lâminas de poliuretano de 60° com profundidade de curso de 0,8 mm. Quando a velocidade de impressão é definida para 45 mm/s, a pressão da lâmina deve ser ajustada de forma síncrona para 5,2 kg; estes três parâmetros devem ser ajustados em coordenação. Se a velocidade for aumentada para 55 mm/s sem aumentar a pressão, a taxa de preenchimento da pasta de solda cairá em mais de 12%, levando à deficiência de solda de meia almofada nas almofadas dos componentes 0201. Por outro lado, se a pressão for aumentada para 6,0 kg sem reduzir a velocidade de forma síncrona, o arrasto e o encordoamento ocorrerão facilmente nas bordas do estêncil, aumentando em 3 vezes a probabilidade de ponte de solda entre as almofadas QFN adjacentes.

Variações em lote na pasta de solda devem ser em circuito fechado por meio da verificação do primeiro artigo

A faixa de flutuação do índice tixotrópico entre diferentes lotes do mesmo modelo de pasta de solda geralmente atinge 0,72–0,85. Antes de mudar para um novo lote, devemos usar o mesmo estêncil e a mesma impressora para produzir 5 placas de primeiro artigo e, em seguida, usar o equipamento SPI para medir o valor CV do volume da pasta de solda nas almofadas. Se CV > 12% indica que este lote de pasta de solda não é compatível com o ângulo atual da lâmina; o ângulo da lâmina precisa ser ajustado de 60° a 58° e verificado novamente. Caso contrário, a taxa de deficiência de solda nas almofadas de componentes IC excederá 8% após a impressão em massa.

Distúrbios ambientais de temperatura e umidade não podem ser ignorados

Quando a temperatura da oficina sobe de 23°C para 26°C e a umidade relativa cai de 50% UR para 42% UR, a volatilização do solvente da pasta de solda acelera e a viscosidade aparente aumenta em 18%. Se o tempo de aquecimento da pasta de solda não for estendido antecipadamente de 2 horas para 2,5 horas, rebarbas irregulares aparecerão nas bordas da almofada após a impressão, a taxa de falsos alarmes AOI aumentará em 23% e o bico causará facilmente a projeção do componente durante a colocação subsequente devido a mudanças repentinas na viscosidade da pasta de solda.

A frequência de limpeza deve ser definida dinamicamente de acordo com o volume de produção

O verso do estêncil deve ser limpo com um pano sem fiapos embebido em álcool 99,9% a cada 300 placas impressas. Se a limpeza for adiada até 450 placas, a espessura do filme de pasta de solda seca acumulada nas paredes internas das aberturas do estêncil pode chegar a 8 μm, fazendo com que a altura da pasta de solda nas placas diminua diretamente em 15% a partir da 451ª placa. O uso do estêncil nano-revestido dedicado do JJY pode estender o intervalo de limpeza para 550 placas, desde que a concentração de álcool não seja inferior a 99,5%; caso contrário, o revestimento ficará corroído e falhará.