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Impresión SMT: el proceso de transferencia uniforme de pasta de soldadura a almohadillas de PCB utilizando plantillas SMT

Impresión SMT: el proceso de transferencia uniforme de pasta de soldadura a almohadillas de PCB utilizando plantillas SMT

La tensión de la plantilla está directamente relacionada con la capacidad de liberación de la pasta de soldadura

La plantilla cortada con láser de malla 150 JJY que utilizamos a diario puede garantizar la liberación completa de la pasta de soldadura desde la parte inferior de las aberturas solo cuando la tensión se mantiene entre 35 y 45 N/cm. Si la tensión cae por debajo de 30 N/cm, la plantilla se combará y la pasta de soldadura permanecerá en las paredes de las aberturas, lo que resultará en un volumen de soldadura insuficiente en las almohadillas. Por el contrario, si la tensión supera los 50 N/cm, acelerará fácilmente la deformación por fatiga de la plantilla, especialmente después de la impresión continua de más de 2000 placas, cuando el riesgo de pandeo aumenta considerablemente. En este punto, se debe recalibrar el tensiómetro y se debe inspeccionar el contorno de la pasta de soldadura en los bordes de la almohadilla bajo un microscopio para comprobar si es uniforme.

La combinación de parámetros de la hoja determina la estabilidad de la velocidad de transferencia de la soldadura en pasta

Las líneas de producción JJY generalmente utilizan hojas de poliuretano de 60° con una profundidad de carrera de 0,8 mm. Cuando la velocidad de impresión se establece en 45 mm/s, la presión de la cuchilla debe ajustarse sincrónicamente a 5,2 kg; Estos tres parámetros deben ajustarse de forma coordinada. Si la velocidad se aumenta a 55 mm/s sin aumentar la presión, la tasa de llenado de pasta de soldadura disminuirá en más de un 12 %, lo que provocará una deficiencia de soldadura en la mitad de la almohadilla en las almohadillas del componente 0201. Por el contrario, si la presión se aumenta a 6,0 kg sin reducir la velocidad de forma sincrónica, se producirán fácilmente arrastres y cordones en los bordes de la plantilla, lo que aumentará 3 veces la probabilidad de que se formen puentes de soldadura entre las almohadillas QFN adyacentes.

Las variaciones de lotes en pasta de soldadura deben ser cerradas mediante la verificación del primer artículo

El rango de fluctuación del índice tixotrópico entre diferentes lotes del mismo modelo de soldadura en pasta suele alcanzar entre 0,72 y 0,85. Antes de cambiar a un nuevo lote, debemos usar la misma plantilla y la misma impresora para producir 5 tableros de primer artículo, luego usar el equipo SPI para medir el valor CV del volumen de pasta de soldadura en las almohadillas. Si CV > 12%, indica que este lote de soldadura en pasta no es compatible con el ángulo actual de la hoja; el ángulo de la hoja debe ajustarse de 60° a 58° y volver a verificarse. De lo contrario, la tasa de deficiencia de soldadura en las almohadillas de los componentes de CI excederá el 8% después de la impresión masiva.

No se pueden ignorar las alteraciones ambientales de temperatura y humedad

Cuando la temperatura del taller aumenta de 23°C a 26°C y la humedad relativa cae de 50%RH a 42%RH, la volatilización del solvente de pasta de soldadura se acelera y la viscosidad aparente aumenta en un 18%. Si el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura no se extiende por adelantado de 2 horas a 2,5 horas, aparecerán rebabas irregulares en los bordes de la almohadilla después de la impresión, la tasa de falsas alarmas de AOI aumentará en un 23 % y la boquilla fácilmente provocará que el componente salga volando durante la colocación posterior debido a cambios repentinos en la viscosidad de la pasta de soldadura.

La frecuencia de limpieza debe establecerse dinámicamente según el volumen de producción

La parte posterior de la plantilla debe limpiarse con un paño sin pelusa humedecido en alcohol Al 99,9 % después de cada 300 paneles impresos. Si la limpieza se retrasa hasta 450 placas, el espesor de la película de soldadura en pasta seca acumulada en las paredes internas de las aberturas de la plantilla puede alcanzar 8 μm, lo que provoca directamente que la altura de la soldadura en pasta en las almohadillas disminuya en un 15 % a partir de la placa 451. El uso de la plantilla nanorrevestida específica de JJY puede extender el intervalo de limpieza a 550 tableros, siempre que la concentración de alcohol no sea inferior Al 99,5 %; de lo contrario, el revestimiento se corroerá y fallará.

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