Ang Pag-igting ng Stencil ay Direktang Nauugnay sa Kakayahang Magpalabas ng Solder Paste

Ang JJY 150-mesh laser-cut stencil na ginagamit namin araw-araw ay matitiyak ang kumpletong paglabas ng solder paste mula sa ibaba ng mga aperture kapag napanatili ang tensyon sa 35–45 N/cm. Kung ang tensyon ay bumaba sa ibaba 30 N/cm, ang stencil sagging ay magdudulot ng solder paste na manatili sa mga dingding ng siwang, na magreresulta sa hindi sapat na dami ng solder sa mga pad. Sa kabaligtaran, kung ang tensyon ay lumampas sa 50 N/cm, madali nitong mapabilis ang stencil fatigue deformation, lalo na pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng higit sa 2000 boards, kapag ang panganib ng sagging ay tumataas nang husto. Sa puntong ito, dapat na i-recalibrate ang tension meter at ang solder paste outline sa mga gilid ng pad ay dapat suriin sa ilalim ng mikroskopyo upang suriin kung ito ay pare-pareho.

Tinutukoy ng Kumbinasyon ng Blade Parameter ang Stability ng Solder Paste Transfer Rate

Ang JJY na mga linya ng produksyon ay karaniwang gumagamit ng 60° polyurethane blades na may 0.8 mm stroke depth. Kapag ang bilis ng pag-print ay itinakda sa 45 mm/s, ang presyon ng talim ay dapat na sabay na maisaayos sa 5.2 kg; ang tatlong parameter na ito ay dapat ayusin sa koordinasyon. Kung ang bilis ay tumaas sa 55 mm/s nang hindi tumataas ang presyon, ang solder paste fill rate ay bababa ng higit sa 12%, na humahantong sa half-pad solder deficiency sa 0201 component pad. Sa kabaligtaran, kung ang presyon ay tumaas sa 6.0 kg nang hindi binabawasan ang bilis nang sabay-sabay, ang trailing at stringing ay madaling magaganap sa mga gilid ng stencil, na nagpapataas ng posibilidad ng solder bridging sa pagitan ng mga katabing QFN pad ng 3 beses.

Ang mga Batch Variation sa Solder Paste ay Dapat Naka-closed-Looped Sa pamamagitan ng First-Article Verification

Ang thixotropic index fluctuation range sa pagitan ng iba't ibang batch ng parehong solder paste na modelo ay kadalasang umaabot sa 0.72–0.85. Bago lumipat sa isang bagong batch, dapat nating gamitin ang parehong stencil at ang parehong printer para makagawa ng 5 first-article board, pagkatapos ay gumamit ng SPI equipment para sukatin ang solder paste volume CV value sa pad. Kung ang CV> 12%, ito ay nagpapahiwatig na ang batch ng solder paste na ito ay hindi tugma sa kasalukuyang anggulo ng talim; ang anggulo ng talim ay kailangang maayos mula 60° hanggang 58° at muling i-verify. Kung hindi, lalampas sa 8% ang solder deficiency rate sa IC component pad pagkatapos ng mass printing.

Hindi Mababalewala ang Mga Pagkagambala sa Temperatura at Halumigmig sa Kapaligiran

Kapag ang temperatura ng workshop ay tumaas mula 23°C hanggang 26°C at ang relatibong halumigmig ay bumaba mula 50%RH hanggang 42%RH, ang volatilization ng solder paste solvent ay bumibilis, at ang maliwanag na lagkit ay tumataas ng 18%. Kung ang oras ng pag-init ng solder paste ay hindi pinalawig nang maaga mula 2 oras hanggang 2.5 na oras, ang mga tulis-tulis na burr ay lilitaw sa mga gilid ng pad pagkatapos ng pag-print, ang AOI false alarm rate ay tataas ng 23%, at ang nozzle ay madaling magdudulot ng paglipad ng bahagi sa kasunod na pagkakalagay dahil sa mga biglaang pagbabago sa lagkit ng solder paste.

Ang Dalas ng Paglilinis ay Dapat Dynamically Itakda Ayon sa Volume ng Produksyon

Ang likod ng stencil ay dapat punasan ng walang lint na tela na isinasawsaw sa 99.9% na alkohol pagkatapos ng bawat 300 na tabla na mai-print. Kung ang paglilinis ay naantala hanggang 450 na mga board, ang kapal ng pinatuyong solder paste film na naipon sa mga panloob na dingding ng mga stencil aperture ay maaaring umabot sa 8 μm, na direktang nagiging sanhi ng pagtaas ng solder paste sa mga pad ng 15% simula sa ika-451 na board. Ang paggamit ng nakalaang nano-coated stencil ng JJY ay maaaring pahabain ang agwat ng paglilinis sa 550 na mga board, sa kondisyon na ang konsentrasyon ng alkohol ay hindi mas mababa sa 99.5%; kung hindi, ang patong ay corroded at mabibigo.