Ang Solder Paste ay hindi isang simpleng consumable sa kontrol ng kalidad ng SMT, ngunit isang pangunahing variable na tumutukoy sa first-pass yield at first article PASS rate. Ang JJY solder paste ay na-calibrate para sa metal content, lagkit at slump alinsunod sa pamantayan ng J-STD-005 bago umalis sa pabrika. Gayunpaman, kung ang temperatura ng imbakan ay lumampas sa 10°C sa loob ng higit sa 2 oras, ang aktibidad ng Flux nito ay hindi na maibabalik, na humahantong sa mga itim na solder joint at mahinang basa pagkatapos ng reflow; Ang pagyeyelo sa ibaba 0°C ay makakasira sa pagkakapareho ng oxide film sa ibabaw ng solder powder, at ang agglomeration at stratification ay madaling mangyari sa panahon ng lasaw.

Ang aming production line ay nagpapatupad ng dual-temperature-zone na pamamahala sa refrigerator: ang itaas na layer sa 2~4°C ay nakatuon sa pag-iimbak ng hindi pa nabubuksang solder paste, habang ang ibabang layer sa 6~8°C ay nag-iimbak ng bukas na paste na handa nang gamitin. Ang isang naka-calibrate na electronic temperature at humidity recorder ay dapat na naka-install sa loob ng refrigerator, na may data na naitala ng tatlong beses bawat shift at pinirmahan para sa kumpirmasyon. Sa sandaling matukoy ang pagbabagu-bago ng temperatura na lumampas sa ±0.5°C na tumatagal ng higit sa 15 minuto, ang kasalukuyang batch ng solder paste ay dapat na agad na ihiwalay para sa pagsusuri at hindi dapat direktang ilagay sa produksyon. Kung ang nakabukas na solder paste ay na-expose sa room temperature (23±3°C) nang higit sa 8 oras nang hindi hinahalo, ang solvent volatilization sa surface layer nito ay magdudulot ng viscosity na tumaas ng higit sa 15%, na magreresulta sa halatang squeegee tailing sa panahon ng pag-print at hindi sapat na pagpuno ng stencil apertures.

Ang pagtunaw ay dapat sumunod sa sunud-sunod na pamamaraan: pagkatapos kunin ang buong tubo ng solder paste mula sa malamig na imbakan, ilagay muna ito sa 23°C standing platform sa loob ng 2 oras, pagkatapos ay ilipat ito sa isang preheating fixture ng constant-temperature mixer upang dahan-dahang magpainit hanggang 25°C. Mahigpit na ipinagbabawal ang paglulubog ng mainit na tubig o direktang pag-ihip ng mainit na hangin sa buong proseso; kung hindi, ang pagkakaiba ng temperatura na lumampas sa 3°C sa loob ng solder paste ay maghihikayat sa micro-phase separation, at ang solder powder agglomeration at flux precipitation ay maaaring maobserbahan sa ilalim ng mikroskopyo. Itinakda ng JJY na ang kabuuang oras ng lasaw ay hindi dapat kukulangin sa 4 na oras, at dapat makumpleto ang paghahalo sa loob ng 2 oras pagkatapos ng lasaw, kung hindi ay magsisimulang muli ang timing. Dahil kapag ang ambient humidity ay >60%RH, ang ibabaw ng solder paste ay mabilis na sumisipsip ng moisture, na nagpapataas ng posibilidad ng reflow solder spattering ng 3 beses.

Ang pagpapakilos mismo ay dapat matugunan ang mga kinakailangan sa triple verification. Ang manual stirring ay nangangailangan ng isang nakatalagang squeegee na umiikot sa pare-parehong bilis sa parehong direksyon nang higit sa 120 segundo, na walang mga paghinto o pagbabalik sa kalagitnaan; biswal na kumpirmahin na walang pagdikit sa dingding, walang mga bula, at ang paste ay nagpapakita ng mala-salamin na estado ng mapanimdim. Para sa mechanical stirring, itakda ang bilis ng pag-ikot sa 250rpm, oras sa 120 segundo, at torque sa 0.8N·m. Bago ang bawat pagsisimula, isang karaniwang viscometer ang dapat gamitin upang aktwal na sukatin kung ang kasalukuyang solder paste na flow-out na oras ay nasa loob ng 18~22 segundong hanay; kung ito ay lumampas sa hanay, ang pagpapakilos ay hinuhusgahan bilang hindi wasto. Matapos makumpleto ang pagpapakilos, ang solder paste ay dapat ilagay sa makina para sa pag-print sa loob ng 30 minuto. Ang solder paste na hindi naubos pagkatapos ng takdang oras ay hindi dapat ihalo sa bagong paste; ito ay dapat na selyadong hiwalay, minarkahan ng oras ng pag-activate, at maubos sa loob ng 48 oras, kung hindi, ito ay itatapon.

Bago magsimula ang paggawa ng unang shift araw-araw, dapat magsagawa ng solder paste printing tensile test: kumuha ng 3 test printed boards, i-mount ang 0402 resistors, at ipasa ang mga ito sa reflow; gumamit ng push-pull force gauge upang makita kung ang solder joint shear force ay ≥0.15N. Kung nabigo ang dalawang magkasunod na board, i-trace pabalik ang storage temperature at humidity records, pagtunaw ng mga oras ng pagsisimula at pagtatapos, at paghalo ng mga parameter ng batch na ito ng solder paste, sabay na suspindihin ang production line at abisuhan ang process engineer na magsagawa ng on-site re-evaluation. Ang closed loop na ito ay hindi para sa pagpuno ng mga form upang makayanan ang mga pag-audit, ngunit upang maiwasan ang biglaang batch cold solder joints sa 3 a.m. isang araw nang hindi mahanap ang pinagmulan.