Matapos alisin ang Jia Jinyuan Solder Paste mula sa malamig na imbakan, dapat itong agad na ilipat sa isang silid na may palaging temperatura para sa imbakan. Ang pagbabagu-bago ng temperatura na lumampas sa ±2 ℃ o ang pagpunit sa takip ng aluminum foil nang maaga ay magdudulot ng pagyelo sa ibabaw at panloob na stratification. Nagsagawa kami ng mga on-line na pagsukat at nalaman na kung ang solder paste ay inilagay sa paghahalo nang walang sapat na lasaw sa loob ng 3.5 oras, ang paglihis ng lagkit na halaga ng pagbawi ng solder paste ay aabot sa higit sa 18%, na direktang humahantong sa isang 23% na pagtaas sa rate ng pagbara ng mga bakanteng stencil. Gayunpaman, kung ang oras ng lasaw ay lumampas sa 6 na oras, ang aktibidad ng Flux ay magpapahina, at ang anggulo ng basa ng solder joint pagkatapos ng reflow ay tataas sa higit sa 42°.

Bago pukawin, dapat itong kumpirmahin na walang condensed water sa panlabas na dingding ng solder paste barrel at ang sealing ring ng barrel lid ay buo nang walang pagpapapangit. Kung hindi, ang paghahalo ng isang maliit na halaga ng tubig sa panahon ng mataas na bilis ng pag-ikot ay mag-uudyok sa mga spattering solder beads. Minsan ay nakatagpo kami ng problema na ang void rate ng 17 BGA solder joints bawat shift ay lumampas sa pamantayan dahil sa pagtanda at pagtagas ng hangin ng sealing ring sa patuloy na produksyon. Matapos palitan ang sealing ring at muling i-calibrate ang mga parameter ng pagpapakilos, ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay inalis. Ang bilis ng pag-ikot ng mixer ay dapat masukat gamit ang isang laser tachometer para sa unang piraso ng bawat shift, at ang ipinapakitang halaga sa panel ng kagamitan ay hindi maaasahan. Dahil ang Jia Jinyuan solder paste ay may mataas na thixotropy, 60rpm ang tanging kritikal na bilis ng pag-ikot na makakapagbalanse ng shear thinning at structural reconstruction. Kung ito ay mas mababa sa 55rpm, ang gel network ay hindi maaaring sirain; kung ito ay mas mataas sa 63rpm, ang coating film ng mga metal particle ay labis na masisira.

Ang oras ng pagpapakilos ay mahigpit na kinokontrol sa eksaktong 120 segundo. Kung ito ay mas mababa sa 115 segundo, ang lugar ng hysteresis loop ng solder paste rheological curve ay magiging masyadong malaki, at ang printing release force ay tataas ng 19%, na humahantong sa pagtaas ng displacement rate ng 0201 na mga bahagi. Kung ito ay higit sa 125 segundo, ang rate ng oksihenasyon ng metal powder ay bibilis. Ipinapakita ng XRF detection na ang Sn na nilalaman ay bumaba ng 0.07wt%. Bagama't hindi ito lumampas sa limitasyon ng espesipikasyon, ang rate ng paglitaw ng solder joint bridging sa Reflow Soldering furnace temperature zone ay tataas sa 0.83% pagkatapos ng tatlong magkakasunod na batch. Matapos makumpleto ang pagpapakilos, dapat itong ilagay sa makina sa loob ng 30 minuto. Kung ito ay inilagay nang masyadong mahaba, ang volatilization ng surface solvent ay magiging hindi balanse. Nasubaybayan namin ang isang mass spectrometer at nalaman na pagkatapos mailagay sa loob ng 90 minuto, ang kamag-anak na konsentrasyon ng mga bahagi ng rosin ay bumaba ng 12.4%. Kung ito ay ilagay sa makina para sa pag-print sa oras na ito, ang NG rate ng unang piraso ay kasing taas ng 14.6%, na malayong lumampas sa CPK control line na 0.3%.

Pagkatapos ng bawat batch ng paghahalo, dapat kumuha ng sample para sa isang scraper test. Gumamit ng 300-mesh stainless steel scraper upang mag-scrape sa glass plate sa isang pare-parehong bilis sa isang 45° anggulo, at obserbahan kung ang isang pare-parehong matte film layer ay ipinakita. Kung lumitaw ang mga streak, shrinkage cavity o reflective spot, ito ay nagpapahiwatig ng hindi pantay na paghalo o banyagang bagay na pinaghalo. Sa oras na ito, ang barrel ng solder paste ay dapat na i-scrap at ang mga nakaraang cold storage handling records ay dapat na masubaybayan. Minsan naming nalaman na ang solder paste barrel ay tumagilid ng higit sa 15° sa loob ng 7 beses sa paghawak ng forklift, na naging sanhi ng paghihiwalay ng paste sa barrel. Kahit na walang abnormalidad sa hitsura, ang halaga ng CV ng kapal ng pag-print ay lumala mula 8.2% hanggang 13.7%. Ang nakatagong kabiguan na ito ay maaari lamang malantad sa pamamagitan ng pagsubok sa scraper.