Setelah pasta solder Jia Jinyuan dikeluarkan dari penyimpanan dingin, pasta tersebut harus segera dipindahkan ke ruang bersuhu konstan untuk penyimpanan. Fluktuasi suhu melebihi ±2℃ atau membuka tutup aluminium foil terlebih dahulu akan menyebabkan permukaan membeku dan stratifikasi internal. Kami telah melakukan pengukuran online dan menemukan bahwa jika pasta solder dimasukkan ke dalam pengadukan tanpa pencairan yang cukup selama 3,5 jam, penyimpangan nilai pemulihan viskositas pasta solder akan mencapai lebih dari 18%, yang secara langsung menyebabkan peningkatan sebesar 23% pada tingkat penyumbatan bukaan stensil. Namun, jika waktu pencairan melebihi 6 jam, aktivitas fluks akan melemah, dan sudut pembasahan sambungan solder setelah reflow akan meningkat hingga lebih dari 42°.
Sebelum diaduk, harus dipastikan bahwa tidak ada air yang mengembun di dinding luar tong pasta solder dan cincin penyegel tutup tong masih utuh tanpa deformasi. Jika tidak, pencampuran sedikit air selama putaran kecepatan tinggi akan menyebabkan percikan manik-manik solder. Kami pernah mengalami masalah dimana tingkat kekosongan 17 sambungan solder BGA per shift melebihi standar karena penuaan dan kebocoran udara pada cincin penyegel selama produksi berkelanjutan. Setelah mengganti cincin penyegel dan mengkalibrasi ulang parameter pengadukan, fenomena ini dihilangkan. Kecepatan putaran mixer harus diukur dengan takometer laser pada bagian pertama setiap shift, dan nilai yang ditampilkan pada panel peralatan tidak dapat diandalkan. Karena pasta solder Jia Jinyuan memiliki tiksotropi tinggi, 60rpm adalah satu-satunya kecepatan putaran kritis yang dapat menyeimbangkan penipisan geser dan rekonstruksi struktural. Jika lebih rendah dari 55rpm, jaringan gel tidak dapat diputus; jika lebih tinggi dari 63rpm, lapisan film partikel logam akan sangat rusak.
Waktu pengadukan dikontrol secara ketat tepat 120 detik. Jika kurang dari 115 detik, area loop histeresis kurva reologi pasta solder akan terlalu besar, dan gaya pelepasan pencetakan akan meningkat sebesar 19%, yang menyebabkan peningkatan laju perpindahan komponen 0201. Jika lebih dari 125 detik maka laju oksidasi serbuk logam akan semakin cepat. Deteksi XRF menunjukkan bahwa konten Sn menurun sebesar 0,07wt%. Meskipun tidak melebihi batas spesifikasi, tingkat terjadinya sambungan solder yang menjembatani di zona suhu tungku solder reflow meningkat menjadi 0,83% setelah tiga batch berturut-turut. Setelah pengadukan selesai, harus dimasukkan ke dalam mesin dalam waktu 30 menit. Jika ditempatkan terlalu lama, penguapan pelarut permukaan akan menjadi tidak seimbang. Kami telah melacak dengan spektrometer massa dan menemukan bahwa setelah ditempatkan selama 90 menit, konsentrasi relatif komponen rosin menurun sebesar 12,4%. Jika dipasang pada mesin untuk mencetak saat ini, laju NG pada lembar pertama mencapai 14,6%, jauh melebihi garis kendali CPK sebesar 0,3%.
Setelah setiap batch pengadukan, sampel harus diambil untuk uji pengikis. Gunakan pengikis baja tahan karat 300 mesh untuk mengikis pelat kaca dengan kecepatan konstan pada sudut 45°, dan amati apakah terdapat lapisan film matte yang seragam. Jika muncul goresan, rongga penyusutan, atau bintik reflektif, hal ini menandakan pengadukan tidak merata atau tercampurnya benda asing. Pada saat ini, tong pasta solder harus dibuang dan catatan penanganan penyimpanan dingin sebelumnya harus dilacak. Kami pernah menemukan bahwa tong pasta solder dimiringkan lebih dari 15° sebanyak 7 kali selama penanganan forklift, yang menyebabkan pasta di dalam tong terpisah. Meski tidak ada kelainan pada tampilannya, namun nilai CV ketebalan pencetakan menurun dari 8,2% menjadi 13,7%. Kegagalan tersembunyi ini hanya dapat diungkap melalui pengujian scraper.
