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Operação padronizada para descongelamento e agitação de pasta de solda na linha de produção SMT para soldagem SMD

Operação padronizada para descongelamento e agitação de pasta de solda na linha de produção SMT para soldagem SMD

Depois que a pasta de solda Jia Jinyuan é retirada do armazenamento refrigerado, ela deve ser imediatamente transferida para uma sala com temperatura constante para armazenamento. A flutuação de temperatura superior a ± 2 ℃ ou a abertura antecipada da tampa de papel alumínio causará congelamento da superfície e estratificação interna. Realizamos medições on-line e descobrimos que se a pasta de solda for agitada sem descongelamento suficiente por 3,5 horas, o desvio do valor de recuperação da viscosidade da pasta de solda atingirá mais de 18%, o que leva diretamente a um aumento de 23% na taxa de bloqueio das aberturas do estêncil. No entanto, se o tempo de descongelamento exceder 6 horas, a atividade do Fluxo será atenuada e o ângulo de molhamento da junta de solda após o refluxo aumentará para mais de 42°.

Antes de mexer, deve-se confirmar que não há água condensada na parede externa do cilindro da pasta de solda e que o anel de vedação da tampa do cilindro está intacto e sem deformação. Caso contrário, a mistura de uma pequena quantidade de água durante a rotação em alta velocidade induzirá respingos nos grânulos de solda. Certa vez, encontramos o problema de que a taxa de vazios de 17 juntas de solda BGA por turno excedia o padrão devido ao envelhecimento e ao vazamento de ar do anel de vedação durante a produção contínua. Após a substituição do anel de vedação e recalibração dos parâmetros de agitação, esse fenômeno foi eliminado. A velocidade de rotação do misturador deve ser medida com tacômetro a laser para a primeira peça de cada turno, não sendo confiável o valor exibido no painel do equipamento. Como a pasta de solda Jia Jinyuan tem alta tixotropia, 60 rpm é a única velocidade de rotação crítica que pode equilibrar o desbaste por cisalhamento e a reconstrução estrutural. Se for inferior a 55 rpm, a rede de gel não pode ser quebrada; se for superior a 63 rpm, a película de revestimento de partículas metálicas será excessivamente danificada.

O tempo de agitação é estritamente controlado em exatamente 120 segundos. Se for inferior a 115 segundos, a área do ciclo de histerese da curva reológica da pasta de solda será muito grande e a força de liberação da impressão aumentará em 19%, levando a um aumento na taxa de deslocamento dos componentes 0201. Se for mais de 125 segundos, a taxa de oxidação do pó metálico irá acelerar. A detecção de XRF mostra que o conteúdo de Sn diminui em 0,07% em peso. Embora não exceda o limite de especificação, a taxa de ocorrência de pontes de juntas de solda na zona de temperatura do forno de soldagem por refluxo aumenta para 0,83% após três lotes consecutivos. Depois de concluída a agitação, deve-se colocá-la na máquina em até 30 minutos. Se for colocado por muito tempo, a volatilização do solvente da superfície ficará desequilibrada. Rastreamos com um espectrômetro de massa e descobrimos que após ser colocado por 90 minutos, a concentração relativa dos componentes da colofônia diminui em 12,4%. Se for colocado na máquina para impressão neste momento, a taxa de NG da primeira peça chega a 14,6%, o que excede em muito a linha de controle CPK de 0,3%.

Após cada lote de agitação, uma amostra deve ser retirada para um teste de raspagem. Use um raspador de aço inoxidável de malha 300 para raspar a placa de vidro a uma velocidade constante em um ângulo de 45° e observe se uma camada uniforme de filme fosco é apresentada. Se aparecerem listras, cavidades de encolhimento ou pontos reflexivos, isso indica agitação irregular ou matéria estranha misturada. Neste momento, o barril de pasta de solda deve ser descartado e os registros anteriores de manuseio de armazenamento refrigerado devem ser rastreados. Certa vez, descobrimos que o cilindro da pasta de solda foi inclinado mais de 15° por 7 vezes durante o manuseio da empilhadeira, o que fez com que a pasta no cilindro se segregasse. Embora não tenha havido anormalidade na aparência, o valor CV da espessura de impressão deteriorou-se de 8,2% para 13,7%. Essa falha oculta só pode ser exposta por meio do teste do raspador.

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