Sa aktwal na paggawa ng linya ng produksyon, nalaman namin na ang inspeksyon ng AOI ay dapat na mahigpit na naka-synchronize sa oras ng taktika ng Solder Paste printer at placement machine; kung hindi, magaganap ang image smearing o missed detection. Lalo na kapag ang bilis ng linya ay lumampas sa 90cm/s, kung ang pagkaantala ng pag-trigger ng light source ay lumampas sa 15μs, ang katumpakan ng pagkilala ng mga gilid ng pad ay bababa nang husto mula 99.2% hanggang 93.7%. Ang JJY AOI equipment, sa pamamagitan ng isang hardware-level IO hard trigger mechanism, ay matatag na kinokontrol ang error sa pagtugon sa loob ng ±2μs, tinitiyak na ang imaging position ng bawat PCB sa conveyor belt ay lubos na pare-pareho.
Hindi maaaring direktang kopyahin ang mga setting ng parameter ng inspeksyon mula sa mga karaniwang template. Halimbawa, kung ang contrast threshold para sa 0201 component solder joints ay nakatakda sa 45, ang mga bahagyang solder ball ay madaling mapagkakamalan bilang katanggap-tanggap, ngunit ang pagsasaayos nito sa 52 ay mamarkahan ang ilang tunay na magagandang produkto na may offset sa loob ng 0.08mm bilang NG. Sa wakas ay nagsagawa kami ng paulit-ulit na pag-verify sa 12 production line ng iba't ibang modelo, at nakumpirma na ang dynamic na pag-binding ng parameter na ito sa produkto ng stencil aperture area ratio at ang slope ng reflow oven temperature zone curve, na sinusundan ng ±3 floating correction, ay makakapagbalanse ng sensitivity at fault tolerance.
Ang mga resulta ng inspeksyon ng AOI ay dapat makamit ang dalawang-daan na pagtagos ng data sa sistema ng MES. Hindi lang ito nag-e-export ng mga CSV na ulat, ngunit ang pagsusulat ng pixel deviation value, confidence score, at nauugnay na SPI solder paste volume data ng bawat NG coordinate sa MES work order ID field. In sa ganitong paraan, kapag nag-imbestiga ang mga tauhan ng proseso ng mga abnormalidad, maaari nilang direktang kunin ang makasaysayang data chain ng parehong solder joint sa tatlong yugto ng pag-print, paglalagay, at reflow, pag-iwas sa mga lohikal na discontinuities gaya ng"Nag-uulat ang AOI ng offset, ngunit ipinapakita ng SPI na nakasentro ang solder paste"
On-site, madalas kaming makatagpo ng mga pagkabigo sa pagkilala ng character ng OCR na dulot ng interference ng reflection sa ibabaw ng berdeng solder mask. Sa halip na gamitin ang nagpapakilalang solusyon ng pagdaragdag ng polarizing filter, hinahayaan namin ang JJY AOI na magsagawa ng low-power pre-flash bago ang exposure para kolektahin ang substrate reflection feature map, at pagkatapos ay dynamic na ayusin ang pangunahing anggulo ng pinagmumulan ng liwanag at ratio ng gain ng RGB channel. Ipinapakita ng mga aktwal na pagsusuri na ang mga rate ng pagkilala ng character para sa FR-4, high-frequency na PTFE, at mga substrate ng metal ay umaabot sa 99.6%, 98.3%, at 97.1% ayon sa pagkakabanggit, nang hindi nangangailangang palitan ang mga lente o i-recalibrate.
Direktang nakakaapekto ang dalas ng pagpapanatili sa katatagan ng inspeksyon. Hinihiling namin na ang 3 set ng mga baseline na imahe ay dapat na patakbuhin gamit ang isang standard glass calibration board bago simulan ang bawat shift, at ang 2nd set ay dapat na puwersahang magsama ng ±0.15° rotation disturbance upang subukan ang angle compensation module. Kung ang pad center coordinate offset ay lumampas sa 0.02mm pagkatapos ng dalawang magkasunod na pag-ikot, dapat na i-restart ang image processing firmware sa halip na linisin lang ang lens. Mukhang mahirap ang pagkilos na ito, ngunit maaari nitong ma-intercept ang higit sa 83% ng mga problema sa maling pagtaas ng rate ng alarma nang maaga.
Kapag ang AOI ay patuloy na nag-output ng higit sa 5 piraso ng parehong uri ng NG, hindi awtomatikong hihinto ng system ang linya, ngunit mag-pop up ng isang pulang box na nag-flash prompt sa HMI interface, at sabay na itulak ang isang alarm package na naglalaman ng coordinate heat map sa mobile phone ng equipment engineer. Dahil nalaman namin na karamihan sa mga batch na depekto ay nagmumula sa stencil tension attenuation o placement machine nozzle vacuum fluctuations. Ang mga pagbabagong ito sa pisikal na dami ay makikita bilang unti-unting pag-offset ng feature sa mga larawan ng AOI, at dapat na i-cross-verify gamit ang kagamitan na pinagbabatayan ng data ng sensor upang tumpak na mahanap ang ugat na sanhi.
