Durante o comissionamento real da linha de produção, descobrimos que a inspeção AOI deve ser estritamente sincronizada com o tempo de tato da impressora de pasta de solda e da máquina de colocação; caso contrário, ocorrerão manchas na imagem ou falha na detecção. Especialmente quando a velocidade da linha excede 90cm/s, se o atraso do disparo da fonte de luz exceder 15μs, a precisão do reconhecimento das bordas do bloco cairá drasticamente de 99,2% para 93,7%. O equipamento AOI JJY, por meio de um mecanismo de disparo rígido IO em nível de hardware, controla de forma estável o erro de resposta dentro de ± 2 μs, garantindo que a posição de imagem de cada PCB na correia transportadora seja altamente consistente.

As configurações dos parâmetros de inspeção não podem ser copiadas diretamente dos modelos padrão. Por exemplo, se o limite de contraste para juntas de solda de componentes 0201 for definido como 45, pequenas bolas de solda serão facilmente mal avaliadas como aceitáveis, mas ajustá-lo para 52 marcará alguns produtos genuínos e bons com um deslocamento de 0,08 mm como NG. Finalmente conduzimos verificações repetidas em 12 linhas de produção de modelos diferentes e confirmamos que a ligação dinâmica desse parâmetro ao produto da razão da área de abertura do estêncil e da inclinação da curva da zona de temperatura do forno de reFluxo, seguida pela correção flutuante de ±3, pode equilibrar a sensibilidade e a tolerância a falhas.

Os resultados da inspeção AOI devem alcançar penetração de dados bidirecional com o sistema MES. Não se trata simplesmente de exportar relatórios CSV, mas de gravar o valor de desvio de pixel, a pontuação de confiança e os dados de volume de pasta de solda SPI associados de cada coordenada NG no campo de ID da ordem de serviço MES. In desta forma, quando o pessoal do processo investiga anormalidades, ele pode recuperar diretamente a cadeia de dados históricos da mesma junta de solda nos três estágios de impressão, colocação e refluxo, evitando descontinuidades lógicas como"AOI relata um deslocamento, mas o SPI mostra que a pasta de solda está centralizada"

No local, frequentemente encontramos falhas no reconhecimento de caracteres de OCR causadas por interferência de reflexão na superfície verde da máscara de solda. Em vez de adotar a solução sintomática de adicionar um filtro polarizador, deixamos o JJY AOI realizar um pré-flash de baixa potência antes da exposição para coletar o mapa de características de reflexão do substrato e, em seguida, ajustar dinamicamente o ângulo da fonte de luz principal e a taxa de ganho do canal RGB. Testes reais mostram que as taxas de reconhecimento de caracteres para FR-4, PTFE de alta frequência e substratos metálicos atingem 99,6%, 98,3% e 97,1% respectivamente, sem a necessidade de substituir lentes ou recalibrar.

A frequência da manutenção afeta diretamente a estabilidade da inspeção. Exigimos que 3 conjuntos de imagens de linha de base sejam executados com uma placa de calibração de vidro padrão antes da inicialização de cada turno, e o 2º conjunto deve incluir forçosamente uma perturbação de rotação de ±0,15° para testar o módulo de compensação de ângulo. Se o deslocamento da coordenada central da almofada exceder 0,02 mm após duas rotações consecutivas, o firmware de processamento de imagem deverá ser reiniciado em vez de apenas limpar a lente. Esta ação parece complicada, mas pode interceptar antecipadamente mais de 83% dos problemas de aumento da taxa de alarmes falsos.

Quando o AOI produz continuamente mais de 5 peças do mesmo tipo NG, o sistema não interromperá automaticamente a linha, mas exibirá uma caixa vermelha piscando na interface HMI e, simultaneamente, enviará um pacote de alarme contendo um mapa de calor de coordenadas para o telefone celular do engenheiro de equipamento. Porque descobrimos que a maioria dos defeitos do lote se origina da atenuação da tensão do estêncil ou das flutuações de vácuo do bocal da máquina de colocação. Essas mudanças de quantidade física são refletidas como compensações graduais de recursos em imagens AOI e devem ser verificadas cruzadamente com os dados do sensor subjacente do equipamento para localizar com precisão a causa raiz.