Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Inspeksi AOI untuk Pengendalian Mutu Online pada Lini Produksi SMT: Pemeriksaan Cepat terhadap Papan yang Cacat

Inspeksi AOI untuk Pengendalian Mutu Online pada Lini Produksi SMT: Pemeriksaan Cepat terhadap Papan yang Cacat

Selama commissioning jalur produksi sebenarnya, kami menemukan bahwa inspeksi AOI harus disinkronkan secara ketat dengan waktu pengoperasian printer pasta solder dan mesin penempatan; jika tidak, gambar akan tercoreng atau deteksi tidak terjawab. Terutama ketika kecepatan garis melebihi 90cm/s, jika penundaan pemicu sumber cahaya melebihi 15μs, akurasi pengenalan tepi bantalan akan turun tajam dari 99,2% menjadi 93,7%. Peralatan AOI JJY, melalui mekanisme pemicu keras IO tingkat perangkat keras, secara stabil mengontrol kesalahan respons dalam ±2μs, memastikan bahwa posisi pencitraan setiap PCB pada ban berjalan sangat konsisten.

Pengaturan parameter inspeksi tidak dapat disalin langsung dari templat standar. Misalnya, jika ambang kontras untuk sambungan solder komponen 0201 diatur ke 45, bola solder yang kecil akan mudah disalahartikan sebagai dapat diterima, namun menyesuaikannya ke 52 akan menandai beberapa produk bagus asli dengan offset dalam 0,08 mm sebagai NG. Kami akhirnya melakukan verifikasi berulang pada 12 lini produksi model berbeda, dan mengonfirmasi bahwa mengikat parameter ini secara dinamis ke produk rasio area bukaan stensil dan kemiringan kurva zona suhu oven reflow, diikuti dengan ±3 koreksi mengambang, dapat menyeimbangkan sensitivitas dan toleransi kesalahan.

Hasil pemeriksaan AOI harus mencapai penetrasi data dua arah dengan sistem MES. Ini tidak hanya mengekspor laporan CSV, tetapi menulis nilai deviasi piksel, skor kepercayaan, dan data volume pasta solder SPI terkait dari setiap koordinat NG ke dalam bidang ID perintah kerja MES. In dengan cara ini, ketika personel proses menyelidiki kelainan, mereka dapat langsung mengambil rantai data historis dari sambungan solder yang sama di tiga tahap pencetakan, penempatan, dan pengaliran ulang, menghindari diskontinuitas logis seperti"AOI melaporkan offset, tetapi SPI menunjukkan pasta solder berada di tengah"

Di lokasi, kami sering menemui kegagalan pengenalan karakter OCR yang disebabkan oleh gangguan pantulan pada permukaan masker solder hijau. Daripada mengadopsi solusi simtomatik dengan menambahkan filter polarisasi, kami membiarkan AOI JJY melakukan pra-flash berdaya rendah sebelum pencahayaan untuk mengumpulkan peta fitur refleksi media, dan kemudian secara dinamis menyesuaikan sudut sumber cahaya utama dan rasio penguatan saluran RGB. Pengujian sebenarnya menunjukkan bahwa tingkat pengenalan karakter untuk FR-4, PTFE frekuensi tinggi, dan substrat logam masing-masing mencapai 99,6%, 98,3%, dan 97,1%, tanpa perlu mengganti lensa atau mengkalibrasi ulang.

Frekuensi perawatan secara langsung mempengaruhi stabilitas inspeksi. Kami mengharuskan 3 set gambar dasar harus dijalankan dengan papan kalibrasi kaca standar sebelum memulai setiap shift, dan set kedua harus secara paksa menyertakan gangguan rotasi ±0,15° untuk menguji modul kompensasi sudut. Jika offset koordinat pusat bantalan melebihi 0,02 mm setelah dua putaran berturut-turut, firmware pemrosesan gambar harus dimulai ulang, bukan hanya membersihkan lensa. Tindakan ini tampaknya rumit, namun dapat mencegah lebih dari 83% masalah peningkatan tingkat alarm palsu.

Ketika AOI terus-menerus mengeluarkan lebih dari 5 buah jenis NG yang sama, sistem tidak akan secara otomatis menghentikan saluran, tetapi akan memunculkan kotak merah yang berkedip pada antarmuka HMI, dan secara bersamaan mendorong paket alarm yang berisi peta panas koordinat ke ponsel teknisi peralatan. Karena kami menemukan bahwa sebagian besar cacat batch berasal dari redaman tegangan stensil atau fluktuasi vakum nosel mesin penempatan. Perubahan kuantitas fisik ini tercermin sebagai perubahan fitur secara bertahap pada gambar AOI, dan harus diverifikasi silang dengan data sensor yang mendasari peralatan untuk menemukan penyebab utama secara akurat.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f